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公开(公告)号：CN100501982C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200510116278.6
申请日：2005-11-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/81191 , H01L2924/01322 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/09427 , H05K2201/099 , H05K2201/10992 , H05K2203/0465 , H05K2203/0594 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件(100)以部件侧端子阵列(41)通过分立的焊料连接部(11)而与基板侧焊盘阵列(40)按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层(18、8)上，设基板侧开口部(8h)的底面内径为D，部件侧开口部的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。
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公开(公告)号：CN100378969C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200410061643.3
申请日：2004-06-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/49827 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K7/1061 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种中间衬底，其包括：包含绝缘材料的中间衬底主体，其具有第一面和第二面，所述第一面将安装半导体元件，所述第二面与所述第一面是相对的；以及半导体元件安装区域，其包括设置在所述第一面上的多个第一面端子，并且所述区域由所述的多个第一面端子的最外周边围绕，其中，所述半导体元件安装区域的中心偏离于所述第一面的中心。
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公开(公告)号：CN1574310A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410061643.3
申请日：2004-06-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/49827 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K7/1061 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种中间衬底，其包括：包含绝缘材料的中间衬底主体，其具有第一面和第二面，所述第一面将安装半导体元件，所述第二面与所述第一面是相对的；以及半导体元件安装区域，其包括设置在所述第一面上的多个第一面端子，并且所述区域由所述的多个第一面端子的最外周边围绕，其中，所述半导体元件安装区域的中心偏离于所述第一面的中心。
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公开(公告)号：CN103179780A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210562873.2
申请日：2012-12-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/0298 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T156/1057
Abstract: 一种多层布线基板及其制造方法，具有在芯体基板的两面交替地层压至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层而形成层压构造体，能够将芯体基板变薄并实现小型化，而且不会降低其制造成品率。该多层布线基板构成为具有：第1层压构造体，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层；芯体基板，内置有被层压在所述第1层压构造体上的强化纤维；第2层压构造体，形成于所述芯体基板上，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在所述第1层压构造体的树脂绝缘层、所述芯体基板及所述第2层压构造体的树脂绝缘层上，沿它们的厚度方向贯通的多个贯通导体形成为全部沿同一方向而扩径，所述强化纤维位于所述芯体基板的厚度方向上的中心的上侧。
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公开(公告)号：CN103108503A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210448528.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0035 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化。该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102612274A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210020726.2
申请日：2012-01-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: B23K1/00 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C11/06 , C22C13/00 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68386 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/814 , H01L2924/15174 , H01L2924/15312 , H05K3/4682 , H05K2201/10318 , H01L2924/014
Abstract: 配线基板及其制造方法。提供借助于树脂增强了的配线基板及其制造方法。配线基板的实施方式允许将诸如插座等连接构件可靠地安装到端子构件。例如，将端子引脚的基部置于引脚网格阵列(PGA)用端子焊盘，将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于各PGA用端子焊盘。然后，加热接合材料膏，以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，冷却接合材料膏，以使焊料固化、使各基部接合到相应的PGA用端子焊盘并且在接合到各基部的各焊料接合部的露出面上形成电绝缘表面层。
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公开(公告)号：CN101277592B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810090749.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，在进行分割曝光时能够提高成品率和生产率。该布线基板的制造方法的特征在于，具有以下工序：将导体层和树脂绝缘层按该顺序层积于基板上；在层积有上述导体层和上述树脂绝缘层的上述基板上形成对位标记；在形成有上述对位标记的基板上设置感光性材料；以上述对位标记为基准，对由设置有上述对位标记的边界区域划分的多个曝光区域的上述感光性材料依次进行曝光；以及在上述基板的上述多个曝光区域之间，以与上述边界区域的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记上进行切断，使上述对位标记消失。
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公开(公告)号：CN101400220B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200810166281.2
申请日：2008-09-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种配线基板的制造方法，能够实现提高显影工序中的成品率，并且能够切实地形成形状优良的微细配线图案层。在本发明的配线基板K的制造方法中，首先在树脂绝缘层(16、17)的表面形成金属层(20、21)。接着，在金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b)。接着，进行电镀而在抗电镀剂(22a、22b)的开口部(24、25)形成配线图案层(28、29)。接着，利用有机胺类剥离液来剥离抗电镀剂(22a、22b)。接着，去除位于抗电镀剂(22a、22b)正下方的金属层(20、21)。
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公开(公告)号：CN101472406A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810170418.1
申请日：2008-11-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层，而且不会伴随高成本化。在本发明的布线基板(K)的制造方法，在无电解镀铜工序之后，在无电解镀铜层(20、21)上粘贴丙烯酸类干膜材料(22、23)，然后进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)。然后，进行干式灰化处理，将抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)整体保留并对其表面进行改性。然后，进行电解镀铜，在抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的开口部形成布线图案层(28a、29a)。在电解镀铜工序之后，进行抗蚀剂剥离工序，进一步去除位于抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)正下方的无电解镀铜层(20、21)，分离布线图案层(28a、29a)。
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公开(公告)号：CN101400220A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810166281.2
申请日：2008-09-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种配线基板的制造方法，能够实现提高显影工序中的成品率，并且能够切实地形成形状优良的微细配线图案层。在本发明的配线基板K的制造方法中，首先在树脂绝缘层(16、17)的表面形成金属层(20、21)。接着，在金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b)。接着，进行电镀而在抗电镀剂(22a、22b)的开口部(24、25)形成配线图案层(28、29)。接着，利用有机胺类剥离液来剥离抗电镀剂(22a、22b)。接着，去除位于抗电镀剂(22a、22b)正下方的金属层(20、21)。
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