公开(公告)号：CN113811557A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202080034962.2

申请日：2020-05-14

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 岩口祐典 ,  松田伸也 ,  杉山刚正 ,  草川公一

IPC: C08G18/42 ,  A45D34/04 ,  C08G18/00 ,  C08G18/76 ,  C08G101/00

Abstract: 由包括高分子多元醇、二苯甲烷二异氰酸酯类异氰酸酯、稳泡剂以及催化剂的组合物的机械发泡体构成的连续透气型海绵以及具有该连续透气型海绵的化妆用粉扑，高分子多元醇含有相对于全部的高分子多元醇为30质量％以上100质量％以下的二聚酸聚酯多元醇。

公开(公告)号：CN105492783A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047122.4

申请日：2014-08-08

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 北泽明彦 ,  铃木亥六 ,  草川公一

IPC: F16C1/26 ,  F16C1/10

CPC classification number: F16C1/267 ,  F16C1/223 ,  F16C1/26 ,  F16C2202/08 ,  F16C2208/66 ,  F16C2208/70 ,  F16C2208/76

Abstract: 本发明的控制电缆用外壳(10)包含：具有管状的树脂层的树脂管状体(14)、以及在上述树脂管状体的树脂层内埋设于与上述树脂管状体的轴向平行且相对于轴为对称的位置的2根金属线材(18)，将上述树脂管状体的外径设为D(mm)、将上述2根金属线材的间隔设为A(mm)时，满足下述式(1)和(2)：(1)1.5≤D≤4，(2)0.5D≤A≤0.7D。

公开(公告)号：CN105452687A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044805.4

申请日：2014-08-08

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 北泽明彦 ,  铃木亥六 ,  草川公一

IPC: F16C1/26 ,  F16C1/10

CPC classification number: F16C1/267 ,  F16C1/10 ,  F16C1/26 ,  F16C2208/20 ,  F16C2208/70 ,  F16C2240/06 ,  F16C2240/60

Abstract: 一种控制电缆用外壳(10)，其具有：含有结晶性树脂的内侧管状体(12)，以及外侧管状体(14)，所述外侧管状体(14)含有被覆上述内侧管状体的外周的外侧树脂层(16)和在该外侧树脂层内于上述内侧管状体的轴向平行且等间隔地埋设的多个金属线材(18)。

公开(公告)号：CN103249580B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201180058789.0

申请日：2011-12-07

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 诹访泰亮 ,  夏目丰 ,  草川公一

IPC: B60G21/055 ,  C09J163/00 ,  F16F1/38 ,  F16F15/08

CPC classification number: B60G21/0551 ,  B60G2204/1222 ,  B60G2204/41 ,  B60G2204/4307 ,  B60G2206/427 ,  B60G2206/73 ,  B60G2206/8106 ,  B60G2206/821 ,  C08G59/4035 ,  C08G59/42 ,  C08G59/50 ,  C08K3/16 ,  C09D5/4438 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00 ,  F16F1/024 ,  F16F1/16

Abstract: 集成了衬套、支架的横向稳定杆，其具备横向稳定杆和、安装于横向稳定杆的外周的橡胶衬套和、用于介以橡胶衬套将横向稳定杆安装于车体的底部的支架，横向稳定杆具有胺类固化环氧涂料或含胺的阳离子涂料及形成于所述涂料上的含卤素给体类表面处理剂的表面处理层，橡胶衬套在内表面具有含卤素给体类表面处理剂的表面处理层，在横向稳定杆和橡胶衬套之间介于各自的表面处理层，形成含胺类或有机酰肼类固化剂及双酚类环氧树脂的热固性环氧粘接剂层。

公开(公告)号：CN102388682A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080014975.X

申请日：2010-04-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 草川公一 ,  许斐和彦 ,  冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。