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公开(公告)号：CN104704025A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380052550.1
申请日：2013-10-03
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C08G73/1071 , C08G73/1021 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08J5/18 , C08J2377/02 , C09D179/08 , C08K3/04 , C08K5/3437
Abstract: 通过将含有(A)聚酰胺酸、(B)导电赋予剂和(C)酰亚胺化促进剂的涂膜干燥并酰亚胺化，能够生产率良好地制造膜强度优异且具有所希望的电阻率的导电性聚酰亚胺膜，所述(A)聚酰胺酸是使含有均苯四羧酸二酐的四羧酸二酐成分与含有一分子内具有3个以上芳香环的二胺的二胺化合物成分反应而成的。
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公开(公告)号：CN101166847A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014542.8
申请日：2006-04-28
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C23C18/20 , B32B15/088 , B32B27/34 , C09D179/08 , H05K1/03 , H05K3/18
Abstract: 一种镀覆用材料，只要其具有用于实施非电解镀覆的树脂层，且该树脂层含有特定结构的聚酰亚胺树脂，则即使该树脂层的表面粗糙度小的情况，其与形成在该树脂表面上的非电解镀覆被膜之间的粘着性优异，且焊接耐热性优异。因此，例如，能够适用于印刷电路板的制造等上。
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公开(公告)号：CN1720136A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200380105189.0
申请日：2003-12-05
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明提供一种可以形成高密度电路，具有去污等工序耐受性、优异的粘接性、以及在高温高湿环境下的粘接信赖性优异的叠层体以及印刷电路布线板。即，本发明是包含热塑性聚酰亚胺层和金属层的叠层体，或包含非热塑性聚酰亚胺薄膜层、在其一面或两面形成的热塑性聚酰亚胺层以及金属层的叠层体以及印刷电路布线板。
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公开(公告)号：CN112996658A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980072440.9
申请日：2019-10-24
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 层叠体(100)具备在刚性的支承体(30)的第一主面上依次层叠的脱模片(21)和挠性的薄膜状基材(11)。薄膜状基材可以包含挠性的绝缘树脂薄膜且在绝缘树脂薄膜的主面上具备金属导体层。支承体的外周与脱模片的外周相比向外侧突出，薄膜状基材的外周与脱模片的外周相比向外侧突出。在比脱模片的外周靠外侧的区域(8)中，支承体与薄膜状基材进行了粘接。
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公开(公告)号：CN103180390B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201180051621.7
申请日：2011-10-28
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H01B1/24 , C08G73/1021 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C09D179/08 , C08K3/04
Abstract: 使用含有（A）聚酰胺酸、（B）导电赋予剂及（C）酰亚胺化促进剂的分散有导电赋予剂而成的聚酰胺酸作为涂液，将该涂液涂布于支撑体上，将得到的涂膜干燥及酰亚胺化，从而生产率良好地制造具有所希望的电阻率和良好的机械特性的导电性聚酰亚胺膜，所述（A）聚酰胺酸是使含有3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的四羧酸酐和含有4,4’-二氨基二苯醚的二胺化合物反应而得到的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1993498A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026538.9
申请日：2005-08-04
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种镀覆用材料和溶液，其可以优选使用在印刷布线板的制造等中，当该材料表面的表面粗糙度小时，与形成在该表面上的非电解镀覆被膜的粘接性也优异，并提供使用它而形成的印刷布线板，可以解决上述课题的镀覆用材料是至少具有用于实施非电解镀覆的表面a的非电解镀覆用材料，其特征在于，表面a的表面粗糙度在截止波长为0.002mm下测定的算术平均粗糙度计为0.5μm以下，并且表面a含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN1726259A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200380105743.5
申请日：2003-12-12
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明提供了通过(1)在非热塑性聚酰亚胺薄膜的单面或两面形成了热塑性聚酰亚胺层而形成2层或3层结构，然后通过对它的单面或两面的热塑性聚酰亚胺层表面金星表面处理而得到的叠层体；(2)设置高分子薄膜和在高分子薄膜的单面或者两面设置含有特定结构的聚酰亚胺树脂和热固化成分的聚酰亚胺树脂组合物层而得到的叠层体；(3)至少一个面具有算术平均粗糙度的临界值0.002mm下测定的Ra1为0.05～1μm，并且与在临界值0.1mm下测定的Ra2的比Ra1/Ra2为0.4～1的表面形状的树脂薄膜以及含有它的叠层体，可以形成微细的布线电路，而且具有优异的粘接性的电路布线板。
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公开(公告)号：CN101896341B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN200880120103.4
申请日：2008-12-03
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/387 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2203/1105 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明的课题在于对层压板及由此层压板所得的挠性印刷线路板，改善树脂材料与电镀层的粘合性及吸湿焊锡耐热性。所述课题可通过至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板的制造方法而解决，所述层压板的制造方法的特征在于包含：A)电镀工序，对至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层所构成的树脂材料进行电镀，制造至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板；以及B)加热工序，对所述层压板实施加热。
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公开(公告)号：CN1914246A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003199.2
申请日：2005-02-22
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08G59/50 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00 , C08L79/08 , Y10T428/31511 , Y10T428/31721 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供可以适用于电路基板的制造等，粘接性、加工性、耐热性优异，并且树脂流动性以及在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物及其代表性的应用技术。本发明涉及的热固性树脂组合物除了含有(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)胺成分、(C)环氧树脂成分以外，还含有(D)咪唑成分。由此，可以对热固性树脂组合物以及固化后的固化树脂平衡性良好地赋予粘接性、加工性、耐热性、树脂流动性以及在GHz频带的介电特性等各种特性。
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