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发明公开
层叠体及其制造方法、以及印刷电路板的制造方法无效

公开(公告)号：CN112996658A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980072440.9

申请日：2019-10-24

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 伊藤卓 , 福岛直树

IPC: B32B7/06 , B32B3/02 , H05K1/03 , H05K3/46

Abstract: 层叠体(100)具备在刚性的支承体(30)的第一主面上依次层叠的脱模片(21)和挠性的薄膜状基材(11)。薄膜状基材可以包含挠性的绝缘树脂薄膜且在绝缘树脂薄膜的主面上具备金属导体层。支承体的外周与脱模片的外周相比向外侧突出，薄膜状基材的外周与脱模片的外周相比向外侧突出。在比脱模片的外周靠外侧的区域(8)中，支承体与薄膜状基材进行了粘接。

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