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公开(公告)号：CN108184331A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201680058243.8
申请日：2016-09-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B9/00 , C08K3/08 , C08K3/10 , C09J1/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/52 , H01L2224/27 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 课题在于提供具有烧结后的厚度能够达到能缓和应力的程度的烧结前层的片。解决手段涉及包含烧结前层的片。在90℃下的烧结前层的粘度为0.27MPa·s以上。烧结前层的厚度为30μm～200μm。
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公开(公告)号：CN109451762A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201780039011.2
申请日：2017-05-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结的阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其是具有通过加热而成为烧结层的前体层的加热接合用片，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，在大气气氛下、10℃/分钟的升温速度的条件下进行前述加热接合用片的热重量测定时的前述有机成分的95％失重温度为150℃以上且300℃以下。
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公开(公告)号：CN108235783A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201680058398.1
申请日：2016-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/52 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供可抑制粘贴时的渗出、向粘贴对象物表面上的附着，并且烧结后可得到坚固的烧结层的加热接合用片材。一种加热接合用片材，其具有在大气气氛下、升温速度10℃/分钟的条件下、从23℃至500℃进行利用差动型差示热天平的分析时，500℃下的重量减少量(％)减去300℃下的重量减少量(％)所得的值在-1％～0％的范围内的层。
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公开(公告)号：CN108207115A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201680057844.7
申请日：2016-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能通过均匀的厚度防止接合不均、赋予高温接合可靠性的加热接合片以及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层的平均厚度为5μm～200μm，并且前述前体层的最大厚度和最小厚度在前述平均厚度的±20％的范围内。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层的平均厚度为5μm～200μm，并且利用共聚焦显微镜以200μm×200μm的视野对前述前体层的表面进行计测时的表面粗糙度Sa为2μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108235783B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201680058398.1
申请日：2016-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供可抑制粘贴时的渗出、向粘贴对象物表面上的附着，并且烧结后可得到坚固的烧结层的加热接合用片材。一种加热接合用片材，其具有在大气气氛下、升温速度10℃/分钟的条件下、从23℃至500℃进行利用差动型差示热天平的分析时，500℃下的重量减少量(％)减去300℃下的重量减少量(％)所得的值在‑1％～0％的范围内的层。
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公开(公告)号：CN108883490B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201680083615.2
申请日：2016-12-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 一种接合体的制造方法，其具有：工序A，准备将两个被接合物借助具有烧结前层的加热接合用片(40)暂时粘接而成的层叠体(10)；工序B，将层叠体从下述定义的第1温度以下升温至第2温度；和工序C，在工序B之后，将层叠体的温度保持在规定范围内；在工序B的至少一部分期间及工序C的至少一部分期间，对层叠体进行加压。第1温度为在进行烧结前层的热重量测定时上述烧结前层中所含的有机成分减少10重量％时的温度。
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公开(公告)号：CN108207115B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201680057844.7
申请日：2016-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种能通过均匀的厚度防止接合不均、赋予高温接合可靠性的加热接合片以及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层的平均厚度为5μm～200μm，并且前述前体层的最大厚度和最小厚度在前述平均厚度的±20％的范围内。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层的平均厚度为5μm～200μm，并且利用共聚焦显微镜以200μm×200μm的视野对前述前体层的表面进行计测时的表面粗糙度Sa为2μm以下。
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公开(公告)号：CN109462991A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201780038817.X
申请日：2017-05-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，前述前体层具有相分离结构，该相分离结构为海岛结构或共连续结构，在前述前体层的至少一个表面的SEM表面观察图像中，关于前述相分离结构的各相所占的区域的最大内切圆的直径中的最大值为1μm以上且50μm以下。
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