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公开(公告)号：CN115863522B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202211665044.7
申请日：2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/56 , H01L33/58 , H01L25/075
Abstract: 提供光扩散性优异、且光取出效率优异的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片，其具备具有光扩散层和防反射层的密封部(2)。光半导体元件密封用片(1)在将功能层层叠于片(1)的单面的状态下，从前述功能层侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*1、a*1、b*1、从片(1)侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*2、a*2、b*2分别为满足下述式(1)～(3)的值。‑5
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公开(公告)号：CN116254071A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310112194.3
申请日：2023-02-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , H01L33/56 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物以及光半导体装置。提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。层叠片(1)至少具备粘合剂层(21)。粘合剂层(21)的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。层叠片(1)可以在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层(42)。层叠片(1)优选厚度为500μm以下。
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公开(公告)号：CN117799261B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410034620.0
申请日：2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/30 , H01L33/56 , H01L33/58 , B32B27/36 , B32B27/08 , B32B17/10 , B32B27/00 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B38/10 , B32B38/00 , B32B37/00 , B32B37/10 , B32B27/06
Abstract: 提供在将光半导体元件密封的状态下外观性优异、且能够不易引起亮度不均的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备：与光半导体元件(6)接触的第一密封层(21)、层叠于第一密封层(21)的第二密封层(22)、以及层叠于第二密封层(22)的具有粘合性和/或粘接性的第三密封层(23)。第二密封层(22)和/或第三密封层(23)包含着色剂。选自第一密封层(21)、第二密封层(22)和第三密封层(23)组成的组中的1个以上为扩散功能层。
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公开(公告)号：CN117801715A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410034629.1
申请日：2023-02-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物以及光半导体装置。提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。层叠片(1)至少具备粘合剂层(21)。粘合剂层(21)的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。层叠片(1)可以在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层(42)。层叠片(1)优选厚度为500μm以下。
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公开(公告)号：CN117799261A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410034620.0
申请日：2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/30 , H01L33/56 , H01L33/58 , B32B27/36 , B32B27/08 , B32B17/10 , B32B27/00 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B38/10 , B32B38/00 , B32B37/00 , B32B37/10 , B32B27/06
Abstract: 提供在将光半导体元件密封的状态下外观性优异、且能够不易引起亮度不均的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备：与光半导体元件(6)接触的第一密封层(21)、层叠于第一密封层(21)的第二密封层(22)、以及层叠于第二密封层(22)的具有粘合性和/或粘接性的第三密封层(23)。第二密封层(22)和/或第三密封层(23)包含着色剂。选自第一密封层(21)、第二密封层(22)和第三密封层(23)组成的组中的1个以上为扩散功能层。
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公开(公告)号：CN116423948A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202211664510.X
申请日：2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/08 , B32B17/10 , B32B27/00 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B38/10 , B32B37/00 , B32B38/00 , B32B37/10 , B32B27/06 , H01L33/56 , H01L33/58
Abstract: 提供在将光半导体元件密封的状态下外观性优异、且能够不易引起亮度不均的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备：与光半导体元件(6)接触的第一密封层(21)、层叠于第一密封层(21)的第二密封层(22)、以及层叠于第二密封层(22)的具有粘合性和/或粘接性的第三密封层(23)。第二密封层(22)和/或第三密封层(23)包含着色剂。选自第一密封层(21)、第二密封层(22)和第三密封层(23)组成的组中的1个以上为扩散功能层。
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公开(公告)号：CN117801715B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410034629.1
申请日：2023-02-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物以及光半导体装置。提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。层叠片(1)至少具备粘合剂层(21)。粘合剂层(21)的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。层叠片(1)可以在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层(42)。层叠片(1)优选厚度为500μm以下。
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公开(公告)号：CN117882203A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280054676.1
申请日：2022-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供光半导体元件密封用片，其适合于制造防止金属布线反射的功能、对比度得以提高且偏色得以降低的迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置。本发明的光半导体元件密封用片10具备扩散层1和防反射层2。扩散层1的总透光率T1和防反射层2的总透光率T2满足T1>T2，扩散层1的雾度值H1和防反射层2的雾度值H2满足H1>H2。
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公开(公告)号：CN117157371A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202280026194.5
申请日：2022-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制保存中的固化的进行、能够长时间保持优良的高低差吸收性和应力松弛性并且保存稳定性优良的辐射固化性粘合剂片。本发明的辐射固化性粘合剂片1具有通过辐射照射而固化的粘合剂层10。粘合剂层10包含光聚合引发剂11a和交联剂11b，所述通过辐射照射而进行的固化为通过光聚合引发剂11a与交联剂11b的反应而进行的固化。本发明的辐射固化性粘合剂片1的特征在于，粘合剂层10还包含受阻胺类光稳定剂11c。
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