公开(公告)号：CN108250680A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711232809.7

申请日：2017-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  土生刚志 ,  清水祐作 ,  饭野智绘

IPC: C08L63/00 ,  C08L33/14 ,  C08L61/06 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供可以抑制热固化后的封装体翘曲的树脂片。该树脂片含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂，含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的含量相对于树脂片的树脂成分总体为15～80重量％。

公开(公告)号：CN106206470A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610350092.5

申请日：2016-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  土生刚志

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L23/293

Abstract: 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。就本发明的中空型电子器件密封用片而言，开始样品的储藏弹性模量的测定，并从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T为400秒以下。

公开(公告)号：CN105990264A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610153247.6

申请日：2016-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  丰田英志 ,  土生刚志

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明提供能够降低进入到基板与电子器件之间的空间中的热固化性组合物的量、且能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低进入到基板与电子器件之间的空间中的热固化性组合物的量、且能够降低基板的翘曲的中空封装体的制造方法。尤其涉及为了制造中空封装体而使用的密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂和其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为40重量％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构。基体部包含丙烯酸类聚合物作为主成分。基体部比局域部柔软。固化物在25℃的储藏弹性模量为5×107Pa～5×109Pa。

公开(公告)号：CN107039360B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201610974096.0

申请日：2016-11-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  土生刚志

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。本发明的中空型电子器件密封用片，50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上且0.8以下，50～90℃的范围内的储存弹性模量为1.0×105以下，150℃下的损耗角正切tanδ为0.35以下，150℃下的储存弹性模量为1.0×106以下。

公开(公告)号：CN112885790A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202110028151.8

申请日：2015-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  砂原肇

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  C08J5/18 ,  C08K5/5425

Abstract: 本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。

公开(公告)号：CN105074903B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201480019074.8

申请日：2014-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  砂原肇

IPC: H01L23/08 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 一种中空型电子器件密封用片，其中，将中空型电子器件密封用片浸渍在离子交换水50ml中，在121℃、2个大气压下放置20小时后的离子交换水中的氯化物离子浓度、钠离子浓度、磷酸根离子浓度、及硫酸根离子浓度中的至少一者小于规定值。

公开(公告)号：CN108250681A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711247630.9

申请日：2017-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 饭野智绘 ,  土生刚志 ,  清水祐作 ,  砂原肇

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L33/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/006 ,  C08L2205/03 ,  C08L61/06 ,  C08L33/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供在埋入中空型电子器件时可以使树脂到达中空型电子器件的端部、并且在热固化时能够不使树脂在中空部内大幅移动的树脂片。一种树脂片，其包含无机填充剂，无机填充剂的粒径为0.5μm以上且45μm以下，关于无机填充剂，全部无机填充剂中的50重量％以上的无机填充剂的比表面积为2.0m2/g～4.5m2/g的范围内。

公开(公告)号：CN105590905A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510750350.4

申请日：2015-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  砂原肇

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。