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公开(公告)号：CN104137231A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380011399.7
申请日：2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J133/06 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2250/24 , B32B2307/51 , B32B2405/00 , C08L83/00 , C09J7/203 , C09J7/22 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L21/6836 , H01L33/0095 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状形态下的粘连，在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好，对拉伸等变形的追随性良好。此外，还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层，该非粘合层的表面具有凹凸结构，该非粘合层的表面的凸部分的由原子力显微镜得到的80℃下的弹性模量为0.2GPa以上。
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公开(公告)号：CN112980345B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202011463463.3
申请日：2020-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08
Abstract: 本发明的课题在于提供能抑制剥离时的粘滑现象的晶片加工用粘合片。通过本申请，可提供包含构成粘合面的粘合剂层的晶片加工用粘合片。对于上述粘合片而言，使用将该粘合片的上述粘合面贴附于作为被粘物的硅晶片而制作的评价用样品，利用规定的方法测定的粘滑度[10‑3N/10mm]为30以下。
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公开(公告)号：CN117801715B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410034629.1
申请日：2023-02-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物以及光半导体装置。提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。层叠片(1)至少具备粘合剂层(21)。粘合剂层(21)的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。层叠片(1)可以在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层(42)。层叠片(1)优选厚度为500μm以下。
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公开(公告)号：CN117882203A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280054676.1
申请日：2022-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供光半导体元件密封用片，其适合于制造防止金属布线反射的功能、对比度得以提高且偏色得以降低的迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置。本发明的光半导体元件密封用片10具备扩散层1和防反射层2。扩散层1的总透光率T1和防反射层2的总透光率T2满足T1>T2，扩散层1的雾度值H1和防反射层2的雾度值H2满足H1>H2。
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公开(公告)号：CN117551396A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311331023.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供适于制造在提高发光效率的同时提高了金属布线等的防反射功能、对比度的Mini/Micro LED显示装置等自发光型显示装置的光学层叠体。本发明的目的还在于在上述自发光型显示装置的制造工序中削减工序数量、必要构件。本发明的光学层叠体(10)具有依次层叠有第一粘合剂层(1)、第二粘合剂层(2)以及基材(3)的层叠结构。第一粘合剂层(1)的可见光透过率T1和第二粘合剂层(2)的可见光透过率T2满足T1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116805641A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310287803.9
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体。显示体(1)具备基板(2)、配置在基板上的多个光半导体元件(3a～3c)、以及将多个光半导体元件密封的密封树脂层(4)。密封树脂层包含着色层(42)和非着色层(43)，将通过光半导体元件(3a)的重心(GA)的相对于基板的表面而言的垂线设为垂线(PA)，将通过光半导体元件(3a)的重心(GA)与同光半导体元件(3a)在同一像素(3)内相邻的光半导体元件(3b)的重心(GB)之间的中点(C)的、相对于基板的表面而言的垂线设为垂线(PC)，此时，垂线(PA)上的着色层的总厚度(HA)和垂线(PC)上的着色层的总厚度(HC)满足下述式子(1)，HA＜HC(1)。
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公开(公告)号：CN116805640A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310287798.1
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生亮度不均且亮度较高的显示体。显示体具备基板、配置在基板上的多个光半导体元件及将多个光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层包含着色层和非着色层。将从基板表面起到光半导体元件的比重心靠正面侧的端部TA为止的距离设为LA，将从基板表面起到通过光半导体元件的重心与同光半导体元件在同一像素内相邻的光半导体元件的重心之间的中点的、相对于基板表面而言的垂线上的着色层的正面侧的端部TC为止的距离设为LC，将从通过端部TA的相对于基板表面而言的垂线起到通过端部TC的相对于基板表面而言的垂线为止的距离设为LA－C，将从端部向垂线观察时的仰角的角度设为θ°，此时，显示体满足下述式子(1)，LC≤LA+LA－Ctanθ(1)。
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公开(公告)号：CN115362235A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180026276.5
申请日：2021-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/30 , C09J133/04 , C09J153/00 , C09J201/00 , G02B5/02 , C09J7/29 , B32B7/023 , B32B3/30
Abstract: 本发明的目的在于提供适于制造在提高发光效率的同时提高了金属布线等的防反射功能、对比度的Mini/Micro LED显示装置等自发光型显示装置的光学层叠体。本发明的目的还在于在上述自发光型显示装置的制造工序中削减工序数量、必要构件。本发明的光学层叠体(10)具有依次层叠有第一粘合剂层(1)、第二粘合剂层(2)以及基材(3)的层叠结构。第一粘合剂层(1)的可见光透过率T1和第二粘合剂层(2)的可见光透过率T2满足T1
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公开(公告)号：CN112920738B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202110323247.7
申请日：2019-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J5/00 , C09J11/00 , C09J133/04 , C09J133/06 , C09J201/00
Abstract: 本申请涉及粘合片及粘合片剥离方法。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。就粘合片而言，在作为被粘物的利用浮法制作的碱性玻璃板的、与蒸馏水的接触角为5度～10度的面粘贴A层侧并于室温经过1天后的粘合力N0为2.0N/10mm以上，耐水粘合力N1相对于粘合力N0的降低率为30％以下，耐水粘合力N1是于室温经过1天后，在水中浸渍30分钟，接着从水中提起并拭去附着水之后测定的，水剥离力N2相对于粘合力N0的降低率为40％以上，水剥离力N2是于室温经过1天后，向该被粘物滴加20μL的蒸馏水，使该蒸馏水进入上述粘合剂层与上述被粘物的界面的一端后，在拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件下测定的。
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