公开(公告)号：CN105074890A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480019189.7

申请日：2014-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森伸一郎 ,  山本雅之

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。该密封片材粘贴方法从干燥空气供给源向片材供给部供给被调整为预定的温度和湿度的干燥空气，该片材供给部被在搬出口开闭自由的盖构件封闭密封，用于收纳和供给密封片材。将在片材供给部内保持为预定湿度的气氛的密封片材(T)输送到粘贴机构。粘贴机构利用埋设有加热器的按压板在加热并按压密封片材的同时将密封片材正式压接在半导体基板上。

公开(公告)号：CN108470692B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN201810148738.0

申请日：2018-02-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长谷幸敏 ,  森伸一郎

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，其中，能够避免晶圆的破损、电路的损伤、同时将新的粘合带精度良好地粘贴于在一个面粘贴有粘合带的晶圆的另一个面。在将保护带(PT)粘贴在安装框(MF)的结构中，夹持安装框(MF)的支承带(DT)而形成腔室(7)。使对保护带(PT)进行保持的保持台(37)与支承带(DT)接近，使保护带(PT)与晶圆(W)之间的距离维持在(D2)。在维持着该距离的状态下使腔室7的内部减压，利用压差进行保护带(PT)的粘贴。即使气泡在支承带(DT)与晶圆(W)之间膨胀而晶圆(W)被按压，晶圆(W)也被维持接近位置的保持台迅速地承接。因而，能够避免由晶圆的变形导致的晶圆的破损、电路的损伤。

公开(公告)号：CN109427646A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810986751.3

申请日：2018-08-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 桥本淳 ,  森伸一郎

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种不使用剥离带就能够高精度地将粘合带从晶圆剥离除去的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。剥离单元具有协作地把持保护带的周缘部分的第1把持构件和第2把持构件。第1把持构件具有尖锐的顶端部，并使顶端部进入晶圆和保护带之间的粘接界面，从而将保护带的周缘部分的一部分作为剥离部位从晶圆剥离。并且，在维持顶端部进入粘接界面的状态的同时，使第2把持构件抵接于保护带的非粘合面，从而剥离部位被剥离单元把持。通过一边把持保护带一边剥离，即使是粘合力较强的保护带，也能够高精度地从晶圆剥离。

公开(公告)号：CN104441060A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410484645.7

申请日：2014-09-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松下孝夫 ,  桥本淳 ,  森伸一郎

IPC: B26F3/12 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种粘合体的切断方法和粘合体的切断装置。将自卷轴被向一个方向放出而行进的金属线引导到导销之间，借助该导销对金属线通电，从而将导销之间的金属线加热。在使该金属线与保持在比基板小径的吸附台上的基板的外周抵接而对超出基板W的密封片沿径向加上了缺口之后，使吸附板旋转，使金属线沿着基板的外周来切断密封片的多余部分。