公开(公告)号：CN1993193B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200580026725.7

申请日：2005-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林圭治 ,  奥村和人 ,  田中良和 ,  原英夫 ,  稻益亨

IPC: B21D28/00 ,  C09J7/02 ,  B21D28/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: B21D28/24 ,  B21D5/02 ,  B21D28/00 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种加工材料，在用于冲压加工和/或弯曲加工的金属板上粘贴有表面保护片材(W)，其特征在于，所述表面保护片材包括支持基材，同时在单面具有粘合层，该表面保护片材的由下式求得的系数(I)为21.0以下，系数(II)为4.0以上，系数(III)为1.5以下。(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片材的断裂伸长率(％) (II)＝支持基材底厚度(mm)×表面保护片材的断裂强度(N/20mm) (III)＝系数(I)/系数(II)

公开(公告)号：CN102250558A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110135939.5

申请日：2011-05-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  林直人 ,  大山高辉 ,  林圭治 ,  内田翔 ,  武田公平 ,  泽﨑良平

IPC: C09J7/02 ,  C09J109/06

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/381 ,  C09J2201/36 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/269

Abstract: 提供新型压敏粘合带，其在制造过程(制造中)到制造结束从而产品完成(刚制造后)这段时间粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的粘附力强引起的剥离失败等得以充分抑制。因此可进行稳定产品供应。另外，即使在紧接着制造完后经过约半天，压敏粘合带还可容易地再卷绕。另一方面，压敏粘合带在从制造起经过预定时间后(如使用时)，可对被粘物显示出足够强的粘附力。本发明的压敏粘合带包括至少三层，按指定顺序包括：基材层(A)；第一压敏粘合剂层(B1)；和第二压敏粘合剂层(B2)；其中基材层(A)含有热塑性树脂；第一压敏粘合剂层(B1)以12wt％或更高的含量含有增粘剂；第二压敏粘合剂层(B2)以10wt％或更低的含量含有增粘剂；第二压敏粘合剂层(B2)厚度为10μm或更大。

公开(公告)号：CN102108265A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010576288.9

申请日：2010-12-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内田翔 ,  泽﨑良平 ,  林圭治 ,  武田公平

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/32 ,  C09J153/02

CPC classification number: C09J153/025 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B2571/00 ,  C09J7/243 ,  C09J2201/16 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种新型的表面保护片，其在支承基材上具备粘合剂层，粘合剂层对支承基材具有高的锚定力，在被附体上贴附后剥离时不会出现糊状残留。本发明的表面保护片在作为支承基材的一个最外层的表面层(Ⅰ)上具备粘合剂层，该粘合剂层含有热塑性弹性体，该表面层(Ⅰ)含有大于50重量％的直链低密度聚乙烯。

公开(公告)号：CN102009270A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010522381.1

申请日：2006-06-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 花木一康 ,  林圭治 ,  奥村和人

IPC: B23K26/18 ,  B23K26/38 ,  B23K103/04 ,  B23K103/10

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/18 ,  B23K26/706 ,  B23K37/06 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/10 ,  C09J7/241 ,  C09J7/255 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明的目的是提供一种激光加工用表面保护片，其被应用于激光束照射面的相对侧表面，该保护片在激光切割加工中可保护应用对象的表面，并使挂渣不易出现。根据本发明，提供一种激光加工用表面保护片1，其在通过激光束6照射在工件2上的切割工艺中，被应用于工件2的激光束照射表面2a的相对侧表面上，其包括基底层和形成在该基底层一个表面上的粘合剂层，其中所述基底层由基于JIS K7199(1999)于290℃测量的熔融粘度不大于200Pa.s的树脂材料制成，厚度为0.01-0.12mm。

公开(公告)号：CN111601863B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201980008831.4

申请日：2019-01-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小川圭太 ,  山形真人 ,  片冈贤一 ,  木樽智也 ,  林圭治

IPC: C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  G02B5/30

Abstract: 表面保护薄膜(10)具备固着层叠于薄膜基材(1)的主表面上的粘合剂层(2)。表面保护薄膜的雾度为2％以下。表面保护薄膜的在拉伸速度30m/分钟、剥离角度180°下对亚克力板的粘接力为0.03N/25mm以上。根据由表面保护薄膜的5mm×5mm的检查区域得到的200×200像素的图像算出的总损伤量为3000以下。粘合剂层(2)的厚度优选2μm以上。薄膜基材(1)优选实质上不含颗粒。

公开(公告)号：CN111876092A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010799730.8

申请日：2018-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  林圭治 ,  徐创矢 ,  佐佐木翔梧 ,  片冈贤一

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00 ,  B32B38/10

Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有具有交联结构的基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。光固化性组合物的凝胶率优选为60％以上。粘合剂层的25℃下的剪切储能模量优选为1×104～1.2×105Pa。粘合剂层的光固化后的25℃下的剪切储能模量优选为1.5×105～2×106Pa。

公开(公告)号：CN110997324B

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880048907.1

申请日：2018-12-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 设乐浩司 ,  野吕弘司 ,  仲野武史 ,  林圭治

IPC: B32B37/18 ,  C09J4/02 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J183/10

Abstract: 提供一种包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上的层叠体的制造方法。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，所述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体包含N‑乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。

公开(公告)号：CN110509624A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910758066.X

申请日：2018-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 设乐浩司 ,  野吕弘司 ,  仲野武史 ,  林圭治

IPC: B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B37/18 ,  B32B37/26 ,  B32B38/00 ,  B32B38/10 ,  B32B38/18 ,  B65H37/04 ,  B65H41/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/30 ,  C09J133/06 ,  C09J139/06

Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。

公开(公告)号：CN103360980B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201310202748.5

申请日：2011-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 吉田真理子 ,  山户二郎 ,  泽﨑良平 ,  林圭治

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B7/06 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/622 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接，且目视下没有发现残胶，不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P，该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中，测得的全部质子的自旋－自旋弛豫时间T2中的最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX处于300～800μs之间，聚合物P中对应于该最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60%以上。

公开(公告)号：CN102108265B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201010576288.9

申请日：2010-12-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内田翔 ,  泽﨑良平 ,  林圭治 ,  武田公平

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/32 ,  C09J153/02

CPC classification number: C09J153/025 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B2571/00 ,  C09J7/243 ,  C09J2201/16 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种新型的表面保护片，其在支承基材上具备粘合剂层，粘合剂层对支承基材具有高的锚定力，在被附体上贴附后剥离时不会出现糊状残留。本发明的表面保护片在作为支承基材的一个最外层的表面层(Ⅰ)上具备粘合剂层，该粘合剂层含有热塑性弹性体，该表面层(Ⅰ)含有大于50重量％的直链低密度聚乙烯。