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公开(公告)号：CN115244119A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180018916.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08L101/00
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，在复合材料(1)中，在相互正交的x轴、y轴及z轴方向上的导热系数λx、λy及λz中的最小的导热系数相对于最大的导热系数之比为0.8以上。
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公开(公告)号：CN115210308A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018157.5
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，将复合材料(1)压缩10％时的反作用力为0.1kPa～1000kPa，并且复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，其中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。
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公开(公告)号：CN106133041A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016453.6
申请日：2015-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/20 , B32B5/245 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B29/007 , B32B29/02 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/108 , B32B2266/0207 , B32B2266/0214 , B32B2266/0228 , B32B2266/0235 , B32B2266/0242 , B32B2266/025 , B32B2266/0257 , B32B2266/0264 , B32B2266/0278 , B32B2266/0292 , B32B2266/06 , B32B2266/08 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/50 , B32B2307/56 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2323/10 , B32B2457/208 , B32B2571/00 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/044 , C08J2205/05 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2333/04 , C08J2333/20 , C08J2367/00 , C08J2423/08 , C08J2433/08 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2433/006 , C09J2467/006 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供在被用于触摸面板搭载设备(1)时能够高度抑制伴随使用者的触摸操作而产生的显示部的显示不均的树脂发泡体(13)。本发明的树脂发泡体(13)的特征在于，其是通过使包含树脂的树脂组合物发泡而得到的树脂发泡体，所述树脂发泡体的25％压缩载荷为0.1N/cm2以上且8.0N/cm2以下，所述树脂发泡体被用于触摸面板搭载设备(1)。上述树脂优选为选自由聚烯烃系树脂、聚酯系树脂及丙烯酸系树脂组成的组中的至少一种树脂。
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公开(公告)号：CN104419037B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410421935.7
申请日：2014-08-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
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公开(公告)号：CN102782070A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180012165.5
申请日：2011-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J201/00 , H01B5/14
CPC classification number: C09J7/28 , C09J2201/20 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115885006A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180044108.9
申请日：2021-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/32 , C08L101/00 , C08L79/04
Abstract: 复合材料(1)具备母材(11)和导热性纤维(12)。母材(11)包含有机聚合物、形成多孔结构。导热性纤维(12)在多孔结构的内部由母材(11)所固定。通过稳态热流法确定的导热性纤维(12)在纤维轴向上的常温下导热系数为10W/(m·K)以上。复合材料(1)的密度d[g/cm3]及复合材料(1)在特定方向上的导热系数λ[W/(m·K)]满足d≤1.1、λ＞1、及4≤λ/d≤100的条件。
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公开(公告)号：CN115210309A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180019242.3
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，复合材料(1)满足(i)和/或(ii)，(i)P2为500以上，(ii)复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，复合材料(1)的厚度为0.5mm～2.5mm，空隙(40)的平均直径为50μm～1500μm，P3为70％～90％。其中，P2＝复合材料(1)的导热系数[W/(m·K)]×P3×100/无机粒子(20)的含量[体积％]，P3[％]＝(F0－F1)×100/F0。
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公开(公告)号：CN112566780A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201980054235.X
申请日：2019-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠片材，具有：第一多孔层，其包括多根无机纤维和碳化纤维中的至少一者；以及第二多孔层，其由多根有机纤维形成，层叠片材的面密度为400g/m2以上1550g/m2以下，上述第二多孔层由平均纤维直径为0.5μm以上14μm以下的有机纤维形成，若将上述第二多孔层的单位体积中的固体和空隙所占的总体积设定为100％，则上述固体的比例为1.0％以上8.0％以下。
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公开(公告)号：CN105492515B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201480047086.1
申请日：2014-08-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/30
Abstract: 本发明的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由如下的发泡体构成：密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm、动态粘弹性测定中角频率1rad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在‑30℃以上且30℃以下的范围内具有峰顶的发泡体。所述发泡体的损耗角正切tanδ在‑30℃以上且30℃以下的范围内的最大值优选为0.2以上。
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公开(公告)号：CN105492515A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480047086.1
申请日：2014-08-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/30
CPC classification number: B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/065 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2266/0207 , B32B2266/0221 , B32B2266/0242 , B32B2266/0278 , B32B2266/06 , B32B2307/302 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/558 , B32B2307/56 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/20 , B32B2571/00 , C08J9/30 , C08J2201/026 , C08J2201/0504 , C08J2205/05 , C08J2205/06 , C08J2309/04 , C08J2323/08 , C08J2333/08 , C08J2375/04 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2423/046 , C09J2431/006 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H04M1/0266 , H04M1/185 , H05K5/0017
Abstract: 本发明的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由如下的发泡体构成：密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm、动态粘弹性测定中角频率1rad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在-30℃以上且30℃以下的范围内具有峰顶的发泡体。所述发泡体的损耗角正切tanδ在-30℃以上且30℃以下的范围内的最大值优选为0.2以上。
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