公开(公告)号：CN1886259A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480034688.X

申请日：2004-11-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  赤田祐三 ,  坂田义昌

IPC: B32B27/04 ,  B32B5/28 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 ,  G02F1/1333 ,  H01L31/04 ,  G09F9/30

CPC classification number: B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/72 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/202 ,  G02F1/133305 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/249924

Abstract: 本发明提供一种树脂片材，其具有含有玻璃纤维制布状体的树脂固化层、和按照使表面粗糙度Rt成为200nm以下的方式层叠在该树脂固化层表面上的外涂层，进而该树脂片材的浊度值被设为10％以下。由此，提供实现轻量化、薄型化、耐冲击性提高且抑制由热导致的收缩和膨胀且光透过性优异因此显示品质不会降低的树脂片材，以及具有该树脂片材的显示装置用基板，显示装置，太阳电池用基板。

公开(公告)号：CN1082067C

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN95191178.3

申请日：1995-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  上西伸二郎 ,  神山博克 ,  丸桥降彦 ,  嶋田克实 ,  谷川聪

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/293 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述(A)～(C)成份组成：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种：式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR’(其中R为2价有机基，R’为含碳数30以下之烷基)；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量%。式中，R代表2价有机基；Y2代表1价或2价以上之金属原子；m为对应Y2之价数之整数，X代表8～200之整数(但X为化合物(2)中之X部分之平均值)；n：重复部分n之重量比例设定为化合物全体之25～95重量%。

公开(公告)号：CN1886447B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200480034596.1

申请日：2004-11-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  赤田祐三 ,  坂田义昌

IPC: C08J5/04 ,  B32B27/04 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/30 ,  H01L31/04 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 ,  C08L101/00

CPC classification number: B32B27/06 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B2260/04 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  D06N3/0022 ,  D06N3/0063 ,  D06N3/183 ,  D06N3/186 ,  D06N2205/20 ,  D06N2209/0861 ,  D06N2209/103 ,  G02F1/133305 ,  Y10T428/10

Abstract: 本发明提供一种树脂片材，其具有树脂中包含玻璃纤维制布状体和无机粒子而形成的树脂固化层，并且该树脂片材浊度值被设为10％以下。由此，提供实现轻量化、薄型化、耐冲击性提高且抑制由热导致的收缩和膨胀且光透过性优异因此显示品质不会降低的树脂片材，以及具有该树脂片材的显示装置用基板，显示装置，太阳电池用基板。

公开(公告)号：CN1871284A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480030668.5

申请日：2004-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 下平起市 ,  坂田义昌 ,  赤田祐三 ,  原田忠昭

IPC: C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  C08K7/14 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/30

Abstract: 本发明旨在提供一种光学用树脂片，其具有较低的热膨胀系数、机械强度优良，并且可以用于制造显示品质优良的设备。本发明的光学树脂片具有包含玻璃纤维的树脂固化层，玻璃纤维的弹性系数与构成该树脂固化层的树脂固化物的弹性系数之比在25以上。所述结构可以减少由于对玻璃纤维外加应力而产生双折射的现象，当所述树脂片用于显示装置时，可以极大地减少斜方向的漏光。

公开(公告)号：CN1239664C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN01125760.1

申请日：2001-08-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭

IPC: C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/188 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  C08L2666/22 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供环氧类密封材料，80℃以下的较低温下显示低粘度，排料性和涂布性好、贮存稳定性优的半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体装置的密闭结构体。该组合物含(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)潜在性固化促进剂，25℃是固态或有400Pa·s以上的粘度，且80℃有200Pa·s以下的粘度。使用微胶囊型潜在性固化促进剂。用该组合物在配线电路基板上安装半导体元件，密封得到半导体装置。仅密封电路基板与半导体元件之间的空隙，或内包半导体元件地进行密封。将半导体装置在安装用外部基板上安装时，可以介入该组合物。还可以在半导体晶片上的电极部的配设面上形成由上述组合物构成的密封树脂层。

公开(公告)号：CN1348481A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN00806607.8

申请日：2000-02-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  多喜秀彰 ,  细川敏嗣

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08G59/62 ,  C08G59/40 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/62 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封铸的树脂组合物,所述树脂组合物包括:(A)环氧树脂;(B)酚醛树脂;(C)潜在的固化促进剂;和(D)无机填料,其在25℃下的粘度为7,000泊或更大,在80℃下的粘度为5,000泊或更小。所述树脂组合物不仅具有优异的防潮可靠性和贮存稳定性而且具有优异的可倒出性和可涂布性。

公开(公告)号：CN1292401A

公开(公告)日：2001-04-25

申请号：CN00130996.X

申请日：2000-10-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  细川敏嗣

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供耐湿信赖性和贮藏稳定性优良,且排出和涂布作业性优良的半导体密封用树脂组合物。含有下述(A)－(D)成分的半导体密封用树脂组合物,上述半导体密封用树脂组合物在25℃的粘度为700Pa·s以上或在25℃时为固体,且在80℃时粘度为500Pa·s以下,(A)环氧树脂、(B)酸酐类硬化剂、(C)潜在性硬化促进剂、(D)无机填充剂。

公开(公告)号：CN1138343A

公开(公告)日：1996-12-18

申请号：CN95191178.3

申请日：1995-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  上西伸二郎 ,  神山博克 ,  丸桥降彦 ,  田克实 ,  谷川聪

IPC: C08L63/00 ,  C08L23/26 ,  C08L71/02 ,  C08K5/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/293 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述(A)-(C)成分组成：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种：CH3CH2CH2-CH2xCH2-CH2-O-CH2-CH2-OnY1…(1) 式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR′(其中R为2价有机基， R′为含碳数30以下之烷基)；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。(CH3CH2CH2-CH2xCH2-CH2-O-CH2-CH2-OnRCOO)mY2…(2)式中，R代表2价有机基；Y2代表1价或2价以上之金属原子；m为对应Y2之价数之整数，X代表8～200之整数(但X为化合物(2)中之X部分之平均值)；n：重复部分n之重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。