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公开(公告)号：CN104936764A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380071184.4
申请日：2013-11-25
Applicant: 德莎欧洲公司
CPC classification number: B32B7/12 , B32B27/22 , B32B37/12 , B32B2305/72 , C08J5/124 , C08J2369/00 , C08J2400/00 , C08J2453/00 , C08J2463/00 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J153/00 , C09J2463/00 , C09J2467/006 , C09J2499/00
Abstract: 本发明涉及由两个刚性基底和设置在所述基底之间的胶粘膜制成的层合体。刚性基底中的至少一个为透明的，胶粘膜的厚度不大于80μm，和胶粘膜包含至少一个由胶粘化合物制成的胶粘层，向所述胶粘化合物添加一种或者多种增塑剂，所述增塑剂中的至少一种增塑剂为反应性增塑剂。增塑剂与胶粘化合物的比例合计至少15wt.％，和反应性增塑剂与胶粘化合物的比例为至少5wt.％。
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公开(公告)号：CN104220549A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380019933.9
申请日：2013-02-07
Applicant: 德莎欧洲公司
CPC classification number: C09J7/0232 , B32B37/12 , B32B38/10 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J7/403 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/005 , C09J2423/105 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , Y10T428/1443 , Y10T428/1452 , Y10T428/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提高用于封装电子装置的粘合带对渗透物(特别是水和氧气)的阻挡作用。这是通过提供用于封装电子装置的复合系统而实现的，其至少包括：(a)包含至少一种压敏粘合剂的粘合带，其直接施加在基底上；和(b)至少一个隔离衬垫(release liner)，其直接位于该压敏粘合剂上，该隔离衬垫朝向压敏粘合剂的表面具有小于100nm的表面粗糙度，该表面粗糙度是根据ISO/FDIS 25178-2:2011作为至少200μmx200μm的部分表面的至少10000个轮廓高度值的量值的算术平均值Sa测定的。本发明进一步涉及用于制备具有光滑表面的隔离衬垫的方法、该隔离衬垫用于配备阻挡粘合带的用途和由依照本发明的复合系统得到的粘合带通过去除衬垫以封装电子装置的用途。
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公开(公告)号：CN104099047A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410145978.7
申请日：2014-04-11
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J11/04 , C08F220/18 , C08F226/06 , C08F226/10
CPC classification number: C09J133/08 , C08K3/22 , C08K5/54 , C09J139/04 , C09J139/06 , C08L39/04 , C08L39/06
Abstract: 本发明涉及底胶，其包含溶解于或分散于一种或多种溶剂中的混合物，该混合物包含：通过乙烯基己内酰胺和/或乙烯基吡咯烷酮和下列单体中的一种或多种的共聚反应(优选自由基共聚反应)获得的共聚物：a)在醇的烷基中含有2至10个碳原子的线性伯醇的丙烯酸酯，b)在醇的烷基中含有4至12个碳原子的支化的非环化醇的丙烯酸酯，c)丙烯酸，一种或多种有机官能的硅烷，基于金属配合物或金属氧化物的染料或颜料，其中所述金属氧化物是尖晶石型。该底胶提供了在压敏胶粘带和亲水表面(尤其是玻璃)之间的可靠且优异的粘合性，并且同时确保了底胶的良好着色，从而得到了不透明的底胶层。
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公开(公告)号：CN102791744A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201080065256.0
申请日：2010-12-20
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C08F2/38 , C08F220/16 , C09J133/04 , C09J133/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/04 , C08F2/38 , C08F4/40 , C08F220/16 , C08F2220/281 , C09J133/066
Abstract: 本发明涉及自由基(共)聚合方法，该方法包括以下步骤：(a)提供具有C=C双键的单体或单体混合物；(b)通过首先添加引发剂开始自由基(共)聚合；以及然后(c)添加至少一种氨基酸作为调节物质，其中调节物质的添加在达到50%转化率之后进行，该转化率基于步骤(a)提供的单体或单体混合物的不饱和C=C双键。
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公开(公告)号：CN104220549B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201380019933.9
申请日：2013-02-07
Applicant: 德莎欧洲公司
CPC classification number: C09J7/0232 , B32B37/12 , B32B38/10 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J7/403 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/005 , C09J2423/105 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , Y10T428/1443 , Y10T428/1452 , Y10T428/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提高用于封装电子装置的粘合带对渗透物(特别是水和氧气)的阻挡作用。这是通过提供用于封装电子装置的复合系统而实现的，其至少包括：(a)包含至少一种压敏粘合剂的粘合带，其直接施加在基底上；和(b)至少一个隔离衬垫(release liner)，其直接位于该压敏粘合剂上，该隔离衬垫朝向压敏粘合剂的表面具有小于100nm的表面粗糙度，该表面粗糙度是根据ISO/FDIS 25178-2:2011作为至少200μmx200μm的部分表面的至少10000个轮廓高度值的量值的算术平均值Sa测定的。本发明进一步涉及用于制备具有光滑表面的隔离衬垫的方法、该隔离衬垫用于配备阻挡粘合带的用途和由依照本发明的复合系统得到的粘合带通过去除衬垫以封装电子装置的用途。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103998554B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280063712.7
申请日：2012-10-19
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J153/00 , C09J193/00 , C03C27/10 , C09K3/10 , C09J135/02 , B32B17/10 , C09J7/00 , H01L51/52
CPC classification number: C09J153/02 , B32B17/064 , C03C27/10 , C08L35/02 , C08L53/00 , C08L93/00 , C08L2205/03 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J135/02 , C09J153/00 , C09J193/00 , C09J193/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/266 , Y10T428/2891 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发自由基固化的光引发剂。
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公开(公告)号：CN105452907A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043719.1
申请日：2014-07-08
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: G02B1/04
Abstract: 本发明涉及由两个基材制成的复合物，其特别用于光学、电子和/或精密工程设备，所述复合物包括第一基材和第二基材和布置用以将第一基材连接至第二基材的胶粘剂层，其特征在于，所述胶粘剂层包括包含如下的胶粘剂或由包含如下的胶粘剂组成：(a)基于聚丙烯酸酯的第一聚合物组分，以混合物的60重量％至90重量％的量和(b)基于弹性体的第二聚合物组分，以混合物的10重量％至40重量％的量，其中所述第二聚合物组分与所述第一聚合物组分基本上不混溶，以使所述胶粘剂以至少两个分离的相存在于胶粘剂层中。
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公开(公告)号：CN102959028B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180031481.7
申请日：2011-04-12
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0267 , B29C65/4825 , B29C65/50 , B29C65/52 , B29C66/45 , B29C66/712 , B29C66/733 , B29K2667/003 , B29K2669/00 , B29K2995/0026 , B29K2995/0031 , B29L2011/00 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B37/1284 , B32B37/144 , B32B37/24 , B32B2250/24 , B32B2307/412 , B32B2307/418 , B32B2307/51 , B32B2333/00 , B32B2367/00 , B32B2369/00 , B32B2551/00 , C09J5/00 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2453/006 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及双面压敏粘合剂产品，其具有的雾度值(由测试方法B所测量的)为5%或更低，其包括：具有第一表面和第二表面的载体，以及第一压敏粘合剂层，其设置在载体的第一表面上，和第二压敏粘合剂层，其设置在载体的第二表面上，其特征在于，载体具有2.5–500Mpa的弹性模量。
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公开(公告)号：CN104011161A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280063692.3
申请日：2012-10-19
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J153/00 , C03C27/10 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09K3/10 , B32B17/10 , C09J7/00 , H01L51/52
CPC classification number: H01L23/293 , B32B17/06 , B32B17/064 , C03C27/10 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L93/00 , C08L93/04 , C09J7/00 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09J193/04 , C09J2203/326 , C09J2453/00 , C09K3/10 , H01L31/0481 , H01L51/52 , H01L51/5246 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于环醚的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发阳离子固化的光引发剂。
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公开(公告)号：CN102597143A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080047027.6
申请日：2010-10-05
Applicant: 德莎欧洲公司
CPC classification number: C09J5/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , C09J2465/005 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明涉及使两个基底产生粘合的方法，其中至少一个基底为透明的以及其中至少一个基底具有表面能(根据试验方法C测量)最大为40mN/m的表面，其包括使用具有第一和第二胶粘表面的双面胶粘产品，其中所述第一胶粘表面被第一分离层覆盖以及所述第二胶粘表面被第二分离层覆盖，其中第一分离层从第一胶粘表面的拉脱力AZK1小于第二分离层从第二胶粘表面的拉脱力AZK2，以及其中第一胶粘表面在表面能(根据试验方法C测量)最大为40mN/m的表面上的新鲜粘合的粘合力(KK新鲜，根据试验方法B测量)与第二分离层从第二胶粘表面的拉脱力(根据试验方法A测量)的比率KK新鲜∶AZK2等于至少13.5，其包括下列步骤：(a)从第一胶粘表面除去第一分离层并使第一胶粘表面与表面能(根据试验方法C测量)最大为40mN/m的表面接触。
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