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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103998554B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280063712.7
申请日：2012-10-19
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J153/00 , C09J193/00 , C03C27/10 , C09K3/10 , C09J135/02 , B32B17/10 , C09J7/00 , H01L51/52
CPC classification number: C09J153/02 , B32B17/064 , C03C27/10 , C08L35/02 , C08L53/00 , C08L93/00 , C08L2205/03 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J135/02 , C09J153/00 , C09J193/00 , C09J193/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/266 , Y10T428/2891 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发自由基固化的光引发剂。
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公开(公告)号：CN104011161A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280063692.3
申请日：2012-10-19
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J153/00 , C03C27/10 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09K3/10 , B32B17/10 , C09J7/00 , H01L51/52
CPC classification number: H01L23/293 , B32B17/06 , B32B17/064 , C03C27/10 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L93/00 , C08L93/04 , C09J7/00 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09J193/04 , C09J2203/326 , C09J2453/00 , C09K3/10 , H01L31/0481 , H01L51/52 , H01L51/5246 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于环醚的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发阳离子固化的光引发剂。
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公开(公告)号：CN104011161B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280063692.3
申请日：2012-10-19
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J153/00 , C03C27/10 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09K3/10 , B32B17/10 , C09J7/00 , H01L51/52
CPC classification number: H01L23/293 , B32B17/06 , B32B17/064 , C03C27/10 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L93/00 , C08L93/04 , C09J7/00 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09J193/04 , C09J2203/326 , C09J2453/00 , C09K3/10 , H01L31/0481 , H01L51/52 , H01L51/5246 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于环醚的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发阳离子固化的光引发剂。
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公开(公告)号：CN105121332A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480006149.9
申请日：2014-01-13
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: B82Y40/00 , C09J7/02 , C09J153/02 , H01L51/52
CPC classification number: C09J125/08 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C08L63/00 , C08L2205/04 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J153/025 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , H01L51/5253 , Y10T428/269 , Y10T428/287
Abstract: 一种压敏粘合剂化合物，其包括至少两种各自形成一相的成分，由所述成分特别是通过交联积聚反应形成具有至少两相的IPN，其中第一相(弹性体相)具有至少小于23℃的根据DSC的软化温度，而在积聚反应之后第二相具有大于23℃的根据DSC软化温度，在所述积聚反应之后两相具有相连的纳米粒子网络的形态。
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公开(公告)号：CN103998554A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280063712.7
申请日：2012-10-19
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J153/00 , C09J193/00 , C03C27/10 , C09K3/10 , C09J135/02 , B32B17/10 , C09J7/00 , H01L51/52
CPC classification number: C09J153/02 , B32B17/064 , C03C27/10 , C08L35/02 , C08L53/00 , C08L93/00 , C08L2205/03 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J135/02 , C09J153/00 , C09J193/00 , C09J193/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/266 , Y10T428/2891 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发自由基固化的光引发剂。
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