公开(公告)号：CN101192817A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710196032.3

申请日：2007-11-28

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 山下高志 ,  津田庆二 ,  相川俊一 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H9/12 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/16235 ,  H03H9/059

Abstract: 本发明涉及一种声波器件，该声波器件包括：设置在基板上的声波元件；布线，该布线设置在所述基板上并与所述声波元件电连接；密封部，该密封部设置在所述基板上以覆盖所述声波元件和所述布线；以及绝缘层，该绝缘层设置在所述基板与所述密封部之间以及所述布线与所述密封部之间的整个区域上。

公开(公告)号：CN101771396A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200910174552.3

申请日：2009-09-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 松田隆志 ,  井上和则 ,  井上将吾

IPC: H03H9/70 ,  H01G4/38 ,  H03H9/05

CPC classification number: H03H9/706 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/725

Abstract: 本发明公开了双工器、用于双工器的基板以及电子装置。双工器包括：发送滤波器，连接在公共端子和发送端子之间；接收滤波器，连接在公共端子和接收端子之间；电容器，与发送滤波器和接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在公共端子、发送端子和接收端子中的两个端子之间；以及封装。封装包括：绝缘层；焊脚，包括公共端子、发送端子和接收端子，并且被形成在绝缘层的一个表面上；以及互连，被形成在绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上。电容器包括两个电容器形成单元，两个电容器形成单元彼此并联连接，并且是利用焊脚中的至少一个焊脚分别和所述互连中与至少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的。

公开(公告)号：CN101232276B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200810003957.6

申请日：2008-01-23

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 津田庆二 ,  木村丈儿 ,  相川俊一 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H01L2224/11

Abstract: 本发明提供了一种声波器件，其具有以高成品率实现的增强结构。所述声波器件包括：形成在基底上的声波元件；设置在所述基底上以在所述声波元件上方形成空腔的第一密封部分；以及设置在所述第一密封部分上的第二密封部分，其中，所述台阶具有圆化的拐角部分，所述第一密封部分具有第三密封部分和第四密封部分，所述第三密封部分设置在所述基底上以围绕所述声波器件的功能部分，所述第四密封部分设置在所述第三密封部分上以在所述功能部分上方形成所述空腔；并且所述第三密封部分比所述第四密封部分更宽。

公开(公告)号：CN101192815B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200710194629.4

申请日：2007-11-27

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 相川俊一 ,  郡池圣 ,  木村丈儿 ,  津田庆二 ,  北岛正幸 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/10 ,  H03H9/12 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H3/08 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/4908

Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。

公开(公告)号：CN101192815A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194629.4

申请日：2007-11-27

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 相川俊一 ,  郡池圣 ,  木村丈儿 ,  津田庆三 ,  北岛正幸 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/10 ,  H03H9/12 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H3/08 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/4908

Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。

公开(公告)号：CN1694209A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200410089703.2

申请日：2004-10-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丰田治 ,  井上和则

IPC: H01J17/02 ,  H01J11/02 ,  H01J9/02

CPC classification number: C03C17/34 ,  C03C2217/445 ,  C03C2217/475 ,  C03C2217/479 ,  H01J9/02 ,  H01J9/242 ,  H01J11/12 ,  H01J2211/225

Abstract: 一种用于制造显示面板基底组件的材料，该组件在玻璃基底上具有至少1个电极和覆盖该电极的介电层，该材料包括电极材料和介电材料，其中电极材料含有导电颗粒和具有热降解温度T1的粘合剂树脂，介电材料含有具有热降解温度T2的粘合剂树脂和具有玻璃软化点Tb的低熔点玻璃，其中热降解温度T1和T2以及玻璃软化点Tb具有这样的关系：T2＜T1＜Tb。