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公开(公告)号：CN102190285A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110043033.0
申请日：2011-02-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H59/0009 , Y10T428/24521 , Y10T428/24562
Abstract: 本发明公开一种制造MEMS器件的方法以及为此使用的衬底。一种用于制造MEMS器件的方法，包括：制备具有第一衬底和第二衬底的衬底，其中在第一衬底中形成腔体，第二衬底被结合到第一衬底的、其上形成腔体的那一侧，并且包括在与腔体相对应的位置对可移动部分进行划界的狭缝，第二衬底包括面向第一衬底的第一表面并且设置有选择性地在与移动部分相对应的位置中形成在第一表面上的热氧化膜；在第二表面上形成第一电极层，该第二表面与其上形成用于可移动部分的热氧化膜第一表面相反；在第一电极层和第二衬底上形成牺牲层；在牺牲层上形成第二电极层；以及在形成第二电极层之后移除牺牲层和热氧化膜。
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公开(公告)号：CN100547723C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200610058970.2
申请日：2006-03-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H57/00 , H01H2057/006 , H01L41/094 , H01L41/316 , Y10T29/42
Abstract: 一种微移动器件，包括：基础衬底；固定部，其与基础衬底接合；可移动部，其具有连接至固定部的固定端，并沿着基础衬底延伸；以及压电驱动部，其设置在可移动部和固定部与基础衬底相反的一侧上。压电驱动部具有由第一电极膜、第二电极膜以及位于第一和第二电极膜之间的压电膜构成的层叠结构，该第一电极膜与可移动部和固定部接触。可移动部和固定部中的至少一个设置有沿着压电驱动部延伸的沟槽。
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公开(公告)号：CN101013640A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710007380.1
申请日：2007-01-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H59/0009
Abstract: 本发明涉及一种微开关器件及其制造方法。所述微开关器件包括：基部；固定部，与所述基部接合；可移动部，沿所述基部延伸，并具有固定至所述固定部的固定端；可移动接触电极膜，设置在所述可移动部的与所述基部相反的一侧；一对固定接触电极，与所述固定部接合，并具有与所述可移动接触电极膜相对的区域；可移动驱动电极膜，设置在所述可移动部的与所述基部相反的一侧；以及固定驱动电极，具有与所述可移动驱动电极膜相对的区域。所述可移动驱动电极膜比所述可移动接触电极膜薄。所述固定驱动电极与所述固定部接合，且所述固定部与所述基部接合。
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公开(公告)号：CN1835188A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610058970.2
申请日：2006-03-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H57/00 , H01H2057/006 , H01L41/094 , H01L41/316 , Y10T29/42
Abstract: 一种微移动器件，包括：基础衬底；固定部，其与基础衬底接合；可移动部，其具有连接至固定部的固定端，并沿着基础衬底延伸；以及压电驱动部，其设置在可移动部和固定部与基础衬底相反的一侧上。压电驱动部具有由第一电极膜、第二电极膜以及位于第一和第二电极膜之间的压电膜构成的层叠结构，该第一电极膜与可移动部和固定部接触。可移动部和固定部中的至少一个设置有沿着压电驱动部延伸的沟槽。
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公开(公告)号：CN103137385B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210400808.X
申请日：2012-10-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B81B3/0021 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , H01H59/0009 , H01H2057/006 , H01L41/0805 , H01L41/0933
Abstract: 本申请提供一种电子器件，包括：基材；横梁，可弹性变形以向上弯曲，并且具有由形成在该基材中的缝隙部分限定的轮廓；导电图案，设置在该横梁的顶面上；接触电极，设置在该导电图案上方，该接触电极能接触该导电图案；以及可弹性变形的桥电极，该桥电极将该导电图案和该基材的位于该轮廓之外的部分连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101226856A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810001293.X
申请日：2008-01-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H61/04 , H01H2057/006 , H01H2061/006 , Y10T29/49105
Abstract: 一种微开关器件及其制造方法，所述微开关器件包括：固定部；可移动部；第一电极，具有第一触点和第二触点；第二电极，具有与第一触点相接触的第三触点；以及第三电极，具有与第二触点相对的第四触点。在制造微开关器件的过程中，在衬底上形成第一电极，再在衬底上形成牺牲层以覆盖第一电极。然后，在牺牲层中对应于第一电极的位置形成第一凹部和较浅的第二凹部。形成第二电极，第二电极具有经由牺牲层与第一电极相对的部分并且填充第一凹部。形成第三电极，第三电极具有经由牺牲层与第一电极相对的部分并且填充第二凹部。然后去除牺牲层。
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公开(公告)号：CN101224865A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710196910.1
申请日：2007-12-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H59/0009 , H01H2059/0081 , Y10T29/49105
Abstract: 一种微开关器件及其制造方法，所述微开关器件包括：基部衬底；位于衬底上的固定件；可移动部件，具有固定到固定件的端部，并且沿着衬底延伸；可移动接触电极，设置在可移动部件上并且背对衬底；固接接触电极对，接合到固定件，并且包括面对可移动接触电极的区域；可移动驱动器电极，设置在可移动部件上背对衬底的表面上，并位于可移动接触电极与固接端之间；以及固接驱动器电极，接合到固定件，并且包括具有面对可移动驱动器电极的区域的增高部分。增高部分具有面对可移动驱动器电极的台阶，其中距可移动接触电极越远的台阶越靠近衬底。本发明所提供的微开关器件可以有效降低其驱动电压。
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公开(公告)号：CN1271656C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200310122316.X
申请日：2003-12-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H9/42 , H01H1/0036 , H01H9/40 , H01H2001/0057
Abstract: 一种电接触装置，它包括多条相互并联的电流通路以及多个电触点，每个电触点具有可机械打开和关闭的第一触头和第二触头。每条电流通路设有所述触头中的相应一个。为了防止在这些触头处出现电弧放电，每条电流通路的电特性可以进行调节以便不允许最小放电电流通过。
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公开(公告)号：CN1447453A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN03108232.7
申请日：2003-03-25
Applicant: 富士通媒体器件株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H01G5/16
Abstract: 本发明公开了一种可调电容器及其制造方法。可调电容器包括衬底、由该衬底支撑的固定电极和可动电极、由衬底支撑并且用来驱动可动电极的压电致动器以及介于固定电极和可动电极之间的介电层。
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公开(公告)号：CN103137385A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210400808.X
申请日：2012-10-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B81B3/0021 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , H01H59/0009 , H01H2057/006 , H01L41/0805 , H01L41/0933
Abstract: 本申请提供一种电子器件，包括：基材；横梁，可弹性变形以向上弯曲，并且具有由形成在该基材中的缝隙部分限定的轮廓；导电图案，设置在该横梁的顶面上；接触电极，设置在该导电图案上方，该接触电极能接触该导电图案；以及可弹性变形的桥电极，该桥电极将该导电图案和该基材的位于该轮廓之外的部分连接。
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