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公开(公告)号:CN1515976A
公开(公告)日:2004-07-28
申请号:CN03127868.X
申请日:1999-12-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/206 , G06F2200/201 , Y02D10/16
Abstract: 本发明涉及一种用于可携带电子装置的冷却装置,包括:一块辐射板,布置在可携带电子装置的机体内,以便辐射来自高温元件的热量;一个散热片,布置在可携带电子装置的机体内,以便从高温元件接收热量;及一个通风扇,布置在可携带电子装置的机体内,以便产生引向散热片的气流。
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公开(公告)号:CN103677180A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201310399769.0
申请日:2013-09-05
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: G06F1/20 , H01L2924/0002 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20772 , H01L2924/00
Abstract: 本申请公开了一种电子装置及安装在该电子装置上的冷却模块,电子装置设置有沿空气冷却系统产生的冷却空气流的方向布置在中心区域中的多个CPU和布置在中心区域旁边的两个区域中的多个电子组件,电子装置设置有液体冷却系统,该液体冷却系统利用冷却剂来冷却所述多个CPU,使冷却空气行进经过散热器以冷却冷却剂,通过泵使低温冷却剂行进经过沿冷却空气流的方向延伸的冷却剂管线,使低温冷却剂行进至针对中心区域中的多个CPU中的每一个而设置的热接收部件以吸收通过冷却剂吸收CPU产生的热,并且通过冷却剂管线使温度升高的冷却剂返回至散热器。
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公开(公告)号:CN101752331B
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN200910206578.1
申请日:2009-10-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/46 , H01L23/367 , G06F1/20 , H05K7/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 一种冷却护套,其包括:冷却介质流经的流道构件,该流道构件的至少一部分与待冷却的物体接触,并且该流道构件包括通道截面积大于任何其它区域的通道截面积的区域;以及突出部,其设于通道截面积大的区域的下游侧。本发明能够在指定位置从冷却介质中捕获气泡并提高冷却效率。
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公开(公告)号:CN101749968B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200910225843.0
申请日:2009-11-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F28D1/0476 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热器及冷却单元,该散热器通过流动的液体冷却剂来散热,该散热器包括:包含至少两个相互平行的平板部的板,连接平板部的弯曲件,配置在两个平板部和弯曲件内以允许所述液体冷却剂从第一开口流向第二开口的通道,其中所述第一开口和第二开口位于两个平板部的每个端部,所述两个平板部彼此相对,所述板包括多个散热片;输入管,所述输入管具有这样形成的开口,使得第一开口和一端部开口适用于允许液体冷却剂在通道中流动;以及输出管,所述输出管具有开口,使得第二开口和一端部开口适用于允许液体冷却剂流出通道。所述输出管被布置为与所述输入管平行。本发明提供了厚度减小的散热器、冷却单元、冷却系统和电子装置。
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公开(公告)号:CN102290390A
公开(公告)日:2011-12-21
申请号:CN201110109167.8
申请日:2011-04-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: F28D15/00 , F28D1/0476 , F28D2021/0031 , F28F9/0214 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热器及具有该散热器的电子装置。该散热器包括:冷却剂流过的管路;以及单个罐,其包括:与管路的端部连通的供应腔,用于向管路供应冷却剂;以及与管路的另外端部连通的收集腔,其与供应腔隔开,并用于收集从管路排放的冷却剂。
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公开(公告)号:CN100437997C
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200480026820.2
申请日:2004-11-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却装置,在冷却装置中,在热管(29)的一端部侧的一个面上,可进行热交换地安装电子器件(23);在热管(29)的另一端部侧的另一个面上,设置第1散热片(31);在热管(29)的一端部侧,设置将空气流输送给第1散热片(31)的第1送风单元(33);在热管(29)的另一个面上,设置向第1散热片(31)引导来自第1送风单元(33)的空气流的第1通道(35)。
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公开(公告)号:CN101115376A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200710139090.2
申请日:2007-07-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子设备。电子元件在该电子设备中产生热量。电子元件的热量传递给液体冷却单元中的热接收器的导热板。热量从该导热板传递给冷却剂。冷却剂的温度升高。热交换器吸收冷却剂的热量。冷却剂得以冷却。电子元件的热量还传递给印刷线路板。热量通过印刷线路板中的线路图案而在该印刷线路板上扩散。由于箱体或/和泵设置在印刷线路板外侧的位置处,所以热量不会传递给箱体或/和泵。这能防止箱体或/和泵中的冷却剂的温度升高。因此,能提高散热效率。
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公开(公告)号:CN101115373A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200710139086.6
申请日:2007-07-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明提供了一种包括液体冷却单元的电子设备,该液体冷却单元包括一些元件,诸如电子设备中的第一和第二热接收器、热交换器、箱体和泵。电子设备包括第一外壳和与该第一外壳连接以进行相对运动的第二外壳。该液体冷却单元装在第一外壳中。液体冷却单元的任何元件都不装在第二外壳中。因此,液体冷却单元以便利的方式结合在所述第一外壳中。这使得生产成本降低。所述液体冷却单元还能以便利的方式从所述第一外壳上拆下。
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公开(公告)号:CN1790391A
公开(公告)日:2006-06-21
申请号:CN200510063296.2
申请日:2005-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0773 , B31D1/028 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种在热扩散方面表现优异的射频识别标签。该射频识别标签包括:基底;天线图案,所述天线图案设置在所述基底上,并且形成通信天线;电路芯片,所述电路芯片电连接到所述天线图案,并且通过所述天线进行无线电通信;封盖,被设置为以覆盖除指定区域之外的所述天线图案的方式与所述基底紧密接触,所述指定区域包括所述电路芯片;以及绝缘热扩散材料,所述绝缘热扩散材料覆盖所述指定区域,并且与所述电路芯片热接触,所述绝缘热扩散材料具有比所述封盖的热导率更高的热导率。
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公开(公告)号:CN102290390B
公开(公告)日:2015-04-15
申请号:CN201110109167.8
申请日:2011-04-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: F28D15/00 , F28D1/0476 , F28D2021/0031 , F28F9/0214 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热器及具有该散热器的电子装置。该散热器包括:冷却剂流过的管路;以及单个罐,其包括:与管路的端部连通的供应腔,用于向管路供应冷却剂;以及与管路的另外端部连通的收集腔,其与供应腔隔开,并用于收集从管路排放的冷却剂。
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