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公开(公告)号:CN101232276B
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN200810003957.6
申请日:2008-01-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/11
Abstract: 本发明提供了一种声波器件,其具有以高成品率实现的增强结构。所述声波器件包括:形成在基底上的声波元件;设置在所述基底上以在所述声波元件上方形成空腔的第一密封部分;以及设置在所述第一密封部分上的第二密封部分,其中,所述台阶具有圆化的拐角部分,所述第一密封部分具有第三密封部分和第四密封部分,所述第三密封部分设置在所述基底上以围绕所述声波器件的功能部分,所述第四密封部分设置在所述第三密封部分上以在所述功能部分上方形成所述空腔;并且所述第三密封部分比所述第四密封部分更宽。
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公开(公告)号:CN101192815B
公开(公告)日:2010-04-07
申请号:CN200710194629.4
申请日:2007-11-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49007 , Y10T29/4908
Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤:在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部,从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部,并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部;在所述第一密封部上形成第二密封部,从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部;以及切断所述基板和所述第二密封部,从而分开所述第二非覆盖部。
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公开(公告)号:CN101192815A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200710194629.4
申请日:2007-11-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49007 , Y10T29/4908
Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤:在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部,从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部,并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部;在所述第一密封部上形成第二密封部,从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部;以及切断所述基板和所述第二密封部,从而分开所述第二非覆盖部。
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公开(公告)号:CN1694209A
公开(公告)日:2005-11-09
申请号:CN200410089703.2
申请日:2004-10-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: C03C17/34 , C03C2217/445 , C03C2217/475 , C03C2217/479 , H01J9/02 , H01J9/242 , H01J11/12 , H01J2211/225
Abstract: 一种用于制造显示面板基底组件的材料,该组件在玻璃基底上具有至少1个电极和覆盖该电极的介电层,该材料包括电极材料和介电材料,其中电极材料含有导电颗粒和具有热降解温度T1的粘合剂树脂,介电材料含有具有热降解温度T2的粘合剂树脂和具有玻璃软化点Tb的低熔点玻璃,其中热降解温度T1和T2以及玻璃软化点Tb具有这样的关系:T2<T1<Tb。
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