公开(公告)号：CN101145768A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710154066.6

申请日：2007-09-13

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 井上将吾 ,  保田浩善 ,  三浦道雄 ,  松田聪 ,  松田隆志 ,  上田政则 ,  水户部整一

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/02559 ,  H03H9/0222 ,  H03H9/02574

Abstract: 本发明涉及声波器件、谐振器和滤波器。该声波器件包括压电基板；形成在所述压电基板上的梳状电极；以及设置为覆盖所述梳状电极的第一介电膜，所述第一介电膜具有与所述梳状电极的多个指相关的多个空隙。

公开(公告)号：CN1870426A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610082658.7

申请日：2006-05-24

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 松田聪 ,  井上将吾 ,  松田隆志 ,  上田政则

IPC: H03H9/64

CPC classification number: H03H9/568 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/6493 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

Abstract: 声波滤波器和声波双工器。声波滤波器包括：梯型滤波器，具有按串联支路和并联支路连接的声波谐振器；电感器，设置在地与梯型滤波器中的至少一个并联支路谐振器之间；以及谐振电路，与电感器并联设置，并且位于地与梯型滤波器中的并联支路谐振器之间。在该声波滤波器中，谐振电路的谐振频率表示为：2f0－150MHz＜fr＜2f0+150MHz或3f0－150MHz＜fr＜3f0+150MHz，其中，fr表示谐振频率，而f0表示梯型滤波器的通带频率。

公开(公告)号：CN101154936A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161739.0

申请日：2007-09-25

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 松田聪 ,  三浦道雄 ,  井上将吾 ,  松田隆志 ,  上田政则 ,  水户部整一

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/02559 ,  H03H9/0222 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/6459 ,  H03H9/6469 ,  H03H9/6483

Abstract: 本发明涉及声波器件、谐振器以及滤波器。一种滤波器，其包括：并联谐振器，该并联谐振器具有设置在压电基板上的第一梳状电极，和覆盖该第一梳状电极的第一介电膜；和串联谐振器，该串联谐振器具有设置在所述压电基板上的第二梳状电极，和覆盖该第二梳状电极并且由和所述第一介电膜的材料相同的材料制成的第二介电膜。所述第一介电膜具有和所述第二介电膜的厚度不同的厚度。

公开(公告)号：CN100521529C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510002436.5

申请日：2005-01-20

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 松田聪 ,  川内治

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/02771 ,  H03H9/02905 ,  H03H9/643 ,  H03H9/725

Abstract: 本发明提供了一种表面声波器件，其允许在单个芯片上形成多个表面声波滤波器，并可以实现进一步的小型化。该表面声波器件包括：压电基板、形成在压电基板上的第一表面声波谐振器、以及沿第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在压电基板上的第二表面声波谐振器。在压电基板上形成第一和第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系，该表面声波传播区是通过假想地延伸第一和第二表面声波谐振器的各个开口而限定的。该表面声波器件还包括相位控制部分，其用于将重合的表面声波传播区划分为上半部分和下半部分，并用于使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在如此划分的上半区和下半区中表现为互为反相的关系。

公开(公告)号：CN1645745A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510002436.5

申请日：2005-01-20

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 松田聪 ,  川内治

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/02771 ,  H03H9/02905 ,  H03H9/643 ,  H03H9/725

Abstract: 本发明提供了一种表面声波器件，其允许在单个芯片上形成多个表面声波滤波器，并可以实现进一步的小型化。该表面声波器件包括：压电基板、形成在压电基板上的第一表面声波谐振器、以及沿第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在压电基板上的第二表面声波谐振器。在压电基板上形成第一和第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系，该表面声波传播区是通过假想地延伸第一和第二表面声波谐振器的各个开口而限定的。该表面声波器件还包括相位控制部分，其用于将重合的表面声波传播区划分为上半部分和下半部分，并用于使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在如此划分的上半区和下半区中表现为互为反相的关系。

公开(公告)号：CN101640521A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910160971.1

申请日：2009-07-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 松田聪 ,  三浦道雄 ,  松田隆志

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H3/10

CPC classification number: H03H9/0222 ,  H03H3/08 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供了一种声波装置、发射设备和声波装置制作方法。一种第一声波装置包括第二声波装置。该第二声波装置包括由压电材料制成的衬底、形成在衬底上的一对交叉指型电极以及调整介质，其中每个交叉指型电极包括多个电极指。该调整介质至少包括第一单层并且形成在这一对交叉指型电极的至少一部分上。调整介质包括厚部分以及厚度为零或者比厚部分更薄的薄部分，厚部分的面积与根据预定特性值所确定的区域相对，该面积包括交叉指型电极以及相邻的电极指之间的多个面积。