去除液、套组及半导体器件
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115244470A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202180019423.6

    申请日:2021-03-08

    Abstract: 本发明提供一种去除液、套组以及半导体器件,该去除液包含表面活性剂且用于去除对依次包括基材、有机层、保护层及感光层的层叠体进行蚀刻而成的图案中所包含的保护层,该套组包含上述去除液和用于形成上述保护层的组合物,该半导体器件包括通过上述去除液从上述图案去除保护层后的图案。

    固化膜的制造方法、光固化性树脂组合物、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN114341731A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202080059579.2

    申请日:2020-08-26

    Abstract: 本发明提供一种固化膜的制造方法、在上述固化膜的制造方法中使用的光固化性树脂组合物、包括上述固化膜的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化膜的制造方法的电子器件的制造方法,上述固化膜的制造方法包括:第1曝光工序,对由光固化性树脂组合物形成的光固化性膜的一部分进行曝光;显影工序,通过显影液对上述曝光后的上述光固化性膜进行显影而获得图案;及第2曝光工序,通过包含波长与在上述第1曝光工序中使用的光的波长不同的光的光对上述图案进行曝光,上述光固化性树脂组合物为特定的组成。

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