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公开(公告)号:CN103173752B
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201310123705.8
申请日:2013-04-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C23C18/52
Abstract: 本发明涉及一种镀液配方、镀液制备方法与应用。所述镀液配方配制的镀液能直接在无氧铜基体上化学镀锡,所述镀液配方包括:氯化亚锡15~25 g/L,硫脲85~95 g/L,盐酸6~10 mL/L,氯化钠75~85 g/L,所述氯化亚锡、所述硫脲、所述氯化钠的纯度均为分析纯,所述盐酸为36%~38%的分析纯。采用本发明制成的镀液,能直接在无氧铜基体上化学镀一层致密的锡层,操作简单快捷,无需使用电镀形式,解决无氧铜基体易氧化而达到保护铜基体的作用,同时,提高了无氧铜基体的可焊性。本发明还涉及根据所述镀液配方的配制的镀液的镀液制备方法与应用。
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公开(公告)号:CN105543930A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201510975771.7
申请日:2015-12-22
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种铝制绝缘套管及其制备方法,该制备方法包括:1)将铝制套管进行去油、碱洗和酸洗处理;2)将所述酸洗后的铝制套管于硫酸溶液中进行阳极氧化处理;3)将所述阳极氧化处理后的铝制套管于着色液中进行着色处理,然后进行脱水处理以制得所述铝制绝缘套管;其中,所述着色液含有重铬酸钾、碳酸钠和水。通过该方法制得的铝制绝缘套管具有优异的硬度、耐磨性、绝缘性和导热性能。
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公开(公告)号:CN103194779A
公开(公告)日:2013-07-10
申请号:CN201310123697.7
申请日:2013-04-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C25D11/24
Abstract: 本发明涉及一种着色溶液配方、着色溶液制备方法与应用。该着色溶液配方配制的着色溶液能直接在铝基体的铝阳极氧化膜上化学着色,该着色溶液配方包括:重铬酸钾(KCr2O7)90~125g/L,碳酸钠(Na2CO3)15~20g/L。重铬酸钾、碳酸钠的纯度均为分析纯,该着色溶液配制采用去离子水。本发明的优点在于:形成的着色溶液能直接在铝阳极氧化膜上化学着色,在铝件即铝基体的表面上形成一层绿色的致密阳极氧化膜,一方面提高了铝件金属表面的耐磨性、耐蚀性,具有很高的绝缘电阻和击穿电压,可广泛应用于电子及相关行业;另一方面,着上绿色后增加了铝件的美观程度。本发明还涉及根据该着色溶液配方配制着色溶液的方法与应用。
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公开(公告)号:CN102517616A
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN201110428748.8
申请日:2011-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在铝材上电镀锡铋的镀液配方及其电镀方法,镀液配方其组分及含量为:硫酸亚锡40~60g/l;硫酸100~200g/l;硫酸铋0.2~1.0g/l;TX-10 5~6ml/l;甲醛5~6ml/l;戊二酮2~5ml/l;步骤包括铝材前处理、浸锌、浸镍、镀锡铋,本发明通过在铝材上电镀锡铋,解决了铝材的不可焊性,提高表面耐磨、耐腐蚀性,同时大大降低了加工成本。
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公开(公告)号:CN105428067B
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:CN201510968157.8
申请日:2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明公开了一种Rogers平板电容及其制备方法,该制备方法包括:1)将基片依次经过丙酮溶液、去油液进行清洗,然后经过酸洗液进行酸洗;2)将基片进行光刻处理;3)将光刻处理后的基片的表面进行电镀处理;4)将基片的表面上的未变性的感光胶通过去胶液进行去胶处理;5)将去胶处理后的基片通过铜刻蚀液进行刻蚀处理;6)将刻蚀处理后的基片进行清洗以制得Rogers平板电容;其中,去油液含有碳酸钠、磷酸钠和乳化剂,酸洗液含有硫酸和三氧化铬;铜刻蚀液含有三氧化铬、氯化钠、硫酸和水;去胶液为碱液;基片为Rogers覆铜板。通过该方法制得的Rogers平板电容具有精确的平板电容的数值,并且该制备方法成本低廉且能够批量生产。
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公开(公告)号:CN103551690B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201310538910.0
申请日:2013-11-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种限幅器的制作方法,包括以下步骤:壳体盖板覆锡;驱动电路板制作;限幅板制作及烧结;手工补焊;金丝键合;产品测试;上下盖板密封。本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数,又能使限幅板充分接地,工艺简单,制作方便,能够节约成本,便于批量生产。
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公开(公告)号:CN105428067A
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201510968157.8
申请日:2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01G4/33
CPC classification number: H01G4/33
Abstract: 本发明公开了一种Rogers平板电容及其制备方法,该制备方法包括:1)将基片依次经过丙酮溶液、去油液进行清洗,然后经过酸洗液进行酸洗;2)将基片进行光刻处理;3)将光刻处理后的基片的表面进行电镀处理;4)将基片的表面上的未变性的感光胶通过去胶液进行去胶处理;5)将去胶处理后的基片通过铜刻蚀液进行刻蚀处理;6)将刻蚀处理后的基片进行清洗以制得Rogers平板电容;其中,去油液含有碳酸钠、磷酸钠和乳化剂,酸洗液含有硫酸和三氧化铬;铜刻蚀液含有三氧化铬、氯化钠、硫酸和水;去胶液为碱液;基片为Rogers覆铜板。通过该方法制得的Rogers平板电容具有精确的平板电容的数值,并且该制备方法成本低廉且能够批量生产。
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公开(公告)号:CN105099370A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201510492763.7
申请日:2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种前置混频器的加工方法,该方法包括:步骤1,将电路板烧结在垫板上;步骤2,将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上;步骤3,将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体;步骤4,将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片;步骤5,将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上;步骤6,将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合;步骤7,将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂,质量不稳定的情况,实现了简化工艺提高质量的作用。
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