公开(公告)号：CN215319767U

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202120853072.6

申请日：2021-04-23

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 赵延祥 ,  徐庆皓 ,  历莉

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/00 ,  B24B27/06 ,  B24B57/02

Abstract: 本实用新型提供一种多线切割机砂浆进料装置，属于半导体切片技术领域。该装置包括砂浆进料管、砂浆内管及砂浆外管，所述砂浆外管套设于所述砂浆内管外侧；所述砂浆内管的一端封闭，另一端连接所述砂浆进料管；所述砂浆内管的一侧管壁上开设有若干砂浆分布孔；所述砂浆外管背离所述砂浆分布孔的一侧管壁上开设有砂浆分布槽。砂浆经所述砂浆进料管，首先输送至所述砂浆内管内，并从所述砂浆分布孔中喷出后，充满所述砂浆外管，使得从所述开设砂浆分布槽中溢出的砂浆的压力或流量沿所述砂浆分布槽的长度方向均匀分布，进而降低多线切割机线网上砂浆分布的不均衡度，降低切片warp、TTV、BOW的波动，尤其是改善晶棒尾部切片warp的波动，提高切片合格率。

公开(公告)号：CN212134460U

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202020595467.6

申请日：2020-04-20

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 赵延祥 ,  刘波 ,  程博 ,  历莉 ,  马玉怀

IPC: G01N19/04

Abstract: 一种晶棒接着后接着力测量设备，包括支撑装置、夹持装置、测量装置、牵引绳，支撑装置包括工作台、立柱、横梁、定位件，夹持装置设置在工作台的上方，测量装置设置在支撑装置的一侧，牵引绳的一端与测量装置固定连接，牵引绳的另一端与夹持装置的顶部固定连接；本实用新型通过工作台上的定位件可以使接着后的晶棒下部粘接的工件板卡入到定位件中，从而将接着后的晶棒进行定位，防止晶棒在接着力测量时上下移动，依照晶棒接着后的形状制作夹持装置，通过夹持装置将晶棒牢固夹持锁死，然后利用测量装置牵拉牵引绳，使牵引绳拉动夹持装置，从而对接着后的晶棒进行接着力的测量，在使用的过程中，不仅操作方便，而且检测效率高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN214605230U

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202120843774.6

申请日：2021-04-23

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 赵延祥 ,  历莉 ,  刘波 ,  程博 ,  王忠保

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/00 ,  G01F1/52 ,  G01F1/22

Abstract: 本实用新型提供一种多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置，属于半导体切割技术领域，装置包括砂浆内槽，砂浆内槽底部设置有若干隔液板，相邻两个隔液板之间形成流淌槽，每个流淌槽底部连通有下料管，下料管上设置有用于检测通过下料管的砂浆的流量的流量计。晶棒切割时，将砂浆内槽放置于切割线网的下方，晶棒与切割线网接触时，不同区域的砂浆掉落至对应的流淌槽内，并从下料管中流出，此时通过流量计检测每一个下料管中砂浆的流量，即可间接得到切割线网上的砂浆流量分布情况，并以此为参考，对切割线网上不同区域内的砂浆流量进行调整，以降低切片warp、TTV、BOW的波动，尤其是改善晶棒尾部切片的warp值，提高切片合格率。

公开(公告)号：CN212134528U

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202020598940.6

申请日：2020-04-20

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 赵延祥 ,  刘波 ,  程博 ,  历莉 ,  马玉怀

IPC: G01N23/02

Abstract: 一种半导体籽晶晶向测量工装，包括上部盖体、下部盖体，上部盖体与下部盖体铰接，上部盖体的一端设置有上部基准端面，上部盖体的内部开设有上部籽晶卡槽，下部盖体的一端设置有下部基准端面，下部基准端面与上部基准端面处于同侧，下部盖体上与上部籽晶卡槽相对应的位置开设有下部籽晶卡槽；本实用新型通过将籽晶夹持固定在上部籽晶卡槽及下部籽晶卡槽内，从而可以将籽晶固定，使光源可以在照射籽晶时，光源入设点固定不变，重复性稳定性变好；在将籽晶安放到上部籽晶卡槽及下部籽晶卡槽内，并固定放好后，人员不需要接触，就可以进行测量，不会造成射线对人员的辐射伤害。

公开(公告)号：CN212041694U

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202020248742.7

申请日：2020-03-04

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 刘波 ,  赵延祥 ,  程博 ,  历莉

IPC: B08B3/02 ,  B08B13/00 ,  H01L21/67

Abstract: 一种半导体硅片脱胶装置，包括硅片承装构件，硅片承装构件包括侧面板、连杆、夹持槽、底撑板，侧面板为两个，每一个侧面板上开设一个圆形孔和一个燕尾孔，两个侧面板的四个顶点之间通过四个连杆连接，夹持槽的内腔截面为燕尾状，夹持槽的内腔截面形状与侧面板的燕尾孔相应，夹持槽的两端分别与两个侧面板的连接，夹持槽两端的内腔分别与两个侧面板的燕尾孔对准并连通，在两个侧面板之间设置有底撑板，底撑板的上表面与侧面板的圆形孔的底边平齐，本实用新型中，由于设置硅片承装构件，硅片承装在硅片承装构件中，冲洗过程中如有硅片掉落，也只会落在硅片承装构件的底撑板上，避免硅片掉落在洗净机的底部而造成硅片损伤。