一种电容式真空压力传感器

    公开(公告)号:CN114323363A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202210251301.6

    申请日:2022-03-15

    Abstract: 本申请属于压力传感器技术领域,公开了一种电容式真空压力传感器,包括具有容置腔的壳体,还包括感压膜片及固定电极,感压膜片与固定电极均为圆筒形状,感压膜片设置在容置腔内,感压膜片的两端分别连接容置腔的顶部和底部,感压膜片将容置腔分为测量腔及参考腔,固定电极设置在参考腔内,固定电极与感压膜片组成可变电容器。本申请的电容式真空压力传感器将感压膜片和固定电极均设计为圆筒形状,与现有技术中同等体积的电容薄膜真空计相比,基础电容值得到增大,有效提高了电容式真空压力传感器的灵敏度和精度,降低了电容信号的处理难度。

    一种镀膜设备及镀膜方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115821218B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202211662102.0

    申请日:2022-12-23

    Abstract: 本申请涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种镀膜设备及镀膜方法,通过磁过滤器对由等离子体发生器生成的靶材等离子体射流进行呈电中性的粒子团簇的过滤处理后,由偏转通道的第一电极板吸附带负电的电子,通过正对偏转通道出口的第三电极板吸附由于惯性而撞向第三电极板的带负电的粒子团簇,并由位于偏转通道出口上方的一侧的第四电极板使带正电的离子转向并加速射入镀膜室以对被镀工件进行镀膜,由于沉积在被镀工件的表面上均是带正电的离子(避免了粒子团簇对镀膜的影响),从而提高镀膜质量。

    一种镀膜设备及镀膜方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115821218A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211662102.0

    申请日:2022-12-23

    Abstract: 本申请涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种镀膜设备及镀膜方法,通过磁过滤器对由等离子体发生器生成的靶材等离子体射流进行呈电中性的粒子团簇的过滤处理后,由偏转通道的第一电极板吸附带负电的电子,通过正对偏转通道出口的第三电极板吸附由于惯性而撞向第三电极板的带负电的粒子团簇,并由位于偏转通道出口上方的一侧的第四电极板使带正电的离子转向并加速射入镀膜室以对被镀工件进行镀膜,由于沉积在被镀工件的表面上均是带正电的离子(避免了粒子团簇对镀膜的影响),从而提高镀膜质量。

    一种可张紧感应膜片的电容薄膜真空计

    公开(公告)号:CN114964613B

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210917065.7

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种可张紧感应膜片的电容薄膜真空计,其包括:腔体底板、外壳、感应膜片和张紧组件,所述外壳的下端与所述腔体底板连接以压紧所述感应膜片的边沿,所述感应膜片与所述腔体底板围成测量室,并与所述外壳围成参考腔,所述腔体底板与所述感应膜片的接触处设置有第一环槽,所述张紧组件设置在所述参考腔内,所述张紧组件用于把所述感应膜片覆盖所述第一环槽的部分压入所述第一环槽以张紧所述感应膜片,且所述张紧组件把所述感应膜片压入所述第一环槽的压入深度可调;可对感应膜片进行多次张紧,提高真空计的测量精度和使用寿命。

    薄膜沉积模拟方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN114662424B

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210548370.3

    申请日:2022-05-20

    Abstract: 本发明涉及数据模拟分析技术领域,具体公开了一种薄膜沉积模拟方法、装置、电子设备及存储介质,其中,方法包括以下步骤:设定代表薄膜凝固情况的第一相场参量及代表输入蒸汽局部密度的第二相场参量;根据第一相场参量和第二相场参量建立用于模拟物理气相沉积的弹道沉积相场模型;根据第一相场参量耦合弹道沉积相场模型和固态薄膜的杨氏模量,以使弹道沉积相场模型与力学平衡方程耦合而建立薄膜沉积模型;根据薄膜沉积模型进行薄膜沉积模拟;该方法实现薄膜沉积过程的预测模拟,且能根据模拟结果反映薄膜沉积形态和应力分布特点。

    一种电容薄膜真空计及NEG薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN114720048A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210648150.8

    申请日:2022-06-09

    Abstract: 本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种电容薄膜真空计及NEG薄膜制备方法,一种电容薄膜真空计包括:壳体,具有一容置腔;电容膜片,将容置腔分隔为测量室和参考腔;连接口,与测量室连通;固定电极,设在参考腔中并与电容膜片平行,形成电容器;还包括:NEG薄膜,NEG薄膜镀在参考腔的内壁,用于吸收参考腔内部的残余气体。通过在参考腔的内壁镀一层NEG薄膜,提高NEG薄膜的吸气效率,能够很好地保持参考腔的真空度,从而提高电容薄膜真空计的测量精度。通过NEG薄膜制备方法对参考腔的内壁进行NEG薄膜镀膜,从而获得镀有NEG薄膜的参考腔。

    薄膜沉积模拟方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN114662424A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210548370.3

    申请日:2022-05-20

    Abstract: 本发明涉及数据模拟分析技术领域,具体公开了一种薄膜沉积模拟方法、装置、电子设备及存储介质,其中,方法包括以下步骤:设定代表薄膜凝固情况的第一相场参量及代表输入蒸汽局部密度的第二相场参量;根据第一相场参量和第二相场参量建立用于模拟物理气相沉积的弹道沉积相场模型;根据第一相场参量耦合弹道沉积相场模型和固态薄膜的杨氏模量,以使弹道沉积相场模型与力学平衡方程耦合而建立薄膜沉积模型;根据薄膜沉积模型进行薄膜沉积模拟;该方法实现薄膜沉积过程的预测模拟,且能根据模拟结果反映薄膜沉积形态和应力分布特点。

    集成式分子束外延坩埚制作方法、外延坩埚及分子束源炉

    公开(公告)号:CN115637490B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202211378289.1

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明涉及外延生长技术领域,具体公开了一种集成式分子束外延坩埚制作方法、外延坩埚及分子束源炉,其中,制作方法包括步骤:S1、准备石墨材质的芯轴组件;S2、在芯轴组件外周外延沉积生成第一热解氮化硼层;S3、在第一热解氮化硼层外周折弯缠绕加热丝,使加热丝紧贴固定在第一热解氮化硼层表面;S4、在第一热解氮化硼层外周外延沉积生成第二热解氮化硼层,第二热解氮化硼层完全覆盖加热丝;S5、氧化消除芯轴组件;该制作方法在无需增加额外工艺手段的前提下能制作出结构简单、制作成本低、制作效率高、热效率高、热场分布均匀且保温效果出众的集成式分子束外延坩埚。

    坩埚热应力的影响分析方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116306058A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310608061.5

    申请日:2023-05-26

    Abstract: 本申请属于分析坩埚热应力技术领域,公开了一种坩埚热应力的影响分析方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:获取坩埚的第一结构参数和加热物料的第二结构参数,通过仿真软件,构建对应的内置物料模型的坩埚模型,确定坩埚模型和物料模型为黏附接触关系,并设置坩埚模型和物料模型的材料参数、塑性节点和热膨胀条件,确定热膨胀应变数据的计算方程,基于上述条件和数据,结合预设的温度条件、预设的模型划分条件和预设的求解器设置,计算不同情况下坩埚模型的热应力分布数据,得到不同情况对于坩埚热应力的影响分析结果数据,通过设置黏附接触关系并添加塑性节点,模拟不同情况的热应力分析,提高了分析坩埚热应力的效率和准确度。

    一种宽量程的电容薄膜真空计及真空度检测方法

    公开(公告)号:CN115493744A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211454920.1

    申请日:2022-11-21

    Abstract: 本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种宽量程的电容薄膜真空计及真空度检测方法,通过设置第一参考室和第二参考室,并且第一深度比第二深度大,第一感压膜片比第二感压膜片的厚度大,因此,第一参考室可测量的压力值比第二参考室可测量的压力值大,且第一参考室的真空度测量范围比第二参考室的真空度测量范围大,不管待测气体的压力值是大还是小,都可以通过宽量程的电容薄膜真空计实现真空度检测,无需通过多个现有的电容薄膜真空计配合使用,降低电容薄膜真空计生产成本以及避免检测过程繁杂,从而提高宽量程的电容薄膜真空计的普用性。

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