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公开(公告)号：CN117587359A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311579094.8
申请日：2023-11-23
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本发明涉及掩膜板制作技术领域，公开了一种导角掩膜板及其制备方法，其包括步骤：在透明载板上依次制备导电膜、固光阻膜、第一光阻膜，光刻第一光阻膜形成第一导角光阻膜图案，电铸形成第一导角电铸膜；在第一导角光阻膜图案和第一导角电铸膜上制备第二光阻膜，光刻第二光阻膜形成第二导角光阻膜图案，在第一导角电铸膜上电铸制备第二导角电铸膜，形成的导角电铸膜组件绑定于掩膜框，最后脱模形成导角掩膜板。本发明通过电铸法可将掩膜板的厚度做的足够薄，同时通过两次电铸给掩膜板的孔洞设置导角，通过本发明方法可以制得厚度较薄且孔洞导角精度较高的掩膜板，该掩膜板有助于在基板像素内均匀充填有机膜，从而提高像素填充率以及材料利用率。
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公开(公告)号：CN116682716A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310636293.1
申请日：2023-05-31
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
IPC: H01J37/32 , C23C16/455 , C23C14/22
Abstract: 本发明涉及镀膜领域，其公开一种气体供给装置及镀膜设备，气体供给装置包括二分流管路，二分流管路的输送路径连成二分流线条，二分流线条的展开图设置在xy平面上，二分流线条的所有输出端朝向y轴的负方向，二分流线条位于xy平面的第四象限，二分流线条在xy平面中的最左端的线段与y轴共线，二分流线条的输入端位于x轴上，二分流线条及其所在的第四象限面以x轴为中心进行螺旋状的弯折，使得二分流线条所在的平面弯折成柱体，柱体状的二分流线条的所有输出端朝向y轴的负方向，柱体以y轴或与y轴的平行轴为中心进行弯折，盘状或环状的二分流线条形成了二分流管路的输送路径所连成的二分流线条。
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公开(公告)号：CN119237248A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411780278.5
申请日：2024-12-05
Applicant: 季华实验室
IPC: B05C5/02 , H01L21/027 , H10K71/12
Abstract: 本发明公开了一种出料均匀的涂布模头及涂布设备，属于涂布设备领域，涂布模头中，分流通道的末端分出多个分流口连接扩散通道的始端，扩散通道向下倾斜，缓冲腔的始端与末端的连线上设置有缓冲柱，扩散通道、缓冲柱和缓冲腔的宽度均与狭缝唇口的涂布幅宽相等，支撑构件包括设置在缓冲柱中的第一支撑柱和设置在缓冲腔之外的第二支撑柱。该涂布模头更多地利用了重力作用使流体在宽度方向上铺满涂布模头的内部空间，有利于放宽对进入腔体流体的流量要求；第二支撑柱用于支撑涂布模头主体，第一支撑柱独立支撑缓冲柱并辅助支撑涂布模头主体，有利于抑制因自重引发的狭缝唇口变形；多腔均匀性设计和重量分配设计使流体在涂布前和涂布时更加均匀。
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公开(公告)号：CN118064842B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410480596.3
申请日：2024-04-22
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本发明公开了一种多蒸发源间隔蒸镀装置及镀膜方法，涉及真空蒸镀装置技术领域，包括：线性蒸发源：其并列设有多个，该线性蒸发源可喷出蒸气，用于对基板进行蒸镀；掩膜板：其位于基板下方，并设有相互间隔设置的多个遮蔽部和多个开口部；驱动机构：其用于驱动蒸发源、掩膜板与基板的组合或快门往复移动；所述线性蒸发源在蒸镀时与开口部相对，在停止蒸镀时与遮蔽部或快门相对。通过设置多个线性蒸发源，可实现同时对基板多个位置进行同步蒸镀，通过设置具有开口部和遮蔽部的掩膜板，因此，在反复蒸镀时，可使线性蒸发源与掩膜板的相对运动距离，或者快门相对线性蒸发源的运动距离大大缩短，因此能大大的减少蒸镀时间，提高蒸镀效率。
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公开(公告)号：CN118064842A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410480596.3
申请日：2024-04-22
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本发明公开了一种多蒸发源间隔蒸镀装置及镀膜方法，涉及真空蒸镀装置技术领域，包括：线性蒸发源：其并列设有多个，该线性蒸发源可喷出蒸气，用于对基板进行蒸镀；掩膜板：其位于基板下方，并设有相互间隔设置的多个遮蔽部和多个开口部；驱动机构：其用于驱动蒸发源、掩膜板与基板的组合或快门往复移动；所述线性蒸发源在蒸镀时与开口部相对，在停止蒸镀时与遮蔽部或快门相对。通过设置多个线性蒸发源，可实现同时对基板多个位置进行同步蒸镀，通过设置具有开口部和遮蔽部的掩膜板，因此，在反复蒸镀时，可使线性蒸发源与掩膜板的相对运动距离，或者快门相对线性蒸发源的运动距离大大缩短，因此能大大的减少蒸镀时间，提高蒸镀效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116695066A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310816957.2
申请日：2023-07-04
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本公开涉及一种掩膜板、蒸镀方法以及蒸镀设备，掩膜板包括掩膜框架以及设置在掩膜框架上依次排列的多列掩膜片；通过掩膜板多列掩膜片的蒸镀图案，在基板上第一次蒸镀形成多列第一蒸镀图形；掩膜板与基板相对旋转180°后，通过掩膜板多列掩膜片的蒸镀图案，在各相邻列第一蒸镀图形之间，以及最后一列第一蒸镀图形远离其他列第一蒸镀图形一侧第二次蒸镀形成第二蒸镀图形；其中，相邻列掩膜片的蒸镀图案之间具有第一距离；第一距离大于等于蒸镀图案沿掩膜片排列方向的长度；第一距离小于掩膜片沿掩膜片排列方向的长度。本公开使基板上相邻蒸镀图案之间的距离减小，基板上蒸镀图案数量增加，进而提高了基板的利用率，还降低了掩膜板的制作成本。
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公开(公告)号：CN119140370B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411642613.5
申请日：2024-11-18
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于涂胶技术领域，公开了一种高均匀性涂胶模头及其流量调控方法，通过在上模腔和下模腔内分别设置可调节的调压板和均流板，形成多级流道，有效改善了涂料的流动均匀性，同时通过调节第一间隙的宽度可以精确控制涂胶流量，能够满足大尺寸、高均匀度涂胶需求，且结构简单、制造成本低、维护难度低。
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公开(公告)号：CN119040811A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411513819.8
申请日：2024-10-29
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本发明公开了一种涉及真空蒸镀装置技术领域，特别涉及一种线性蒸发源单元及多蒸发源间隔蒸镀装置，所述线性蒸发源单元包括多个线性蒸发源，所述线性蒸发源呈L形，包括本体、呈线性排列的多个喷嘴、用于连通本体和喷嘴的蒸发颈；所述本体内设有坩埚，用于将蒸镀材料形成蒸气；所述蒸发颈设置于本体的顶部，并沿本体侧边向上延伸，其内设有连通本体和喷嘴的导气通道；多个所述线性蒸发源的本体由下至上依次叠放，且所有线性蒸发源的蒸发颈位于同侧。该线性蒸发源单元可同时蒸镀多种材料，并且结构紧凑，可满足多蒸发源间隔蒸镀装置的需要。
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公开(公告)号：CN118431095B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410901039.4
申请日：2024-07-05
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种焊盘增高方法及显示面板制作方法，属于显示面板制作技术领域，增高方法步骤包括在基板上形成第一绝缘层，第一绝缘层中存在通向初始焊盘的第一孔洞，往第一孔洞喷墨打印第一导电材料形成导电柱，在基板上形成第二绝缘层，第二绝缘层中存在通向导电柱的第二孔洞，在第二孔洞中形成焊接加强层，初始焊盘、导电柱、焊接加强层依次连接形成新的焊盘。本申请只要求基板上具有很薄的初始焊盘，便可以高效地将初始焊盘增高，可快速形成高于晶体管的新的焊盘，补足高度差，第一绝缘层和第二绝缘层能支撑新的焊盘，防止导电物质扩散，有利于各焊盘以高精密度增高，因此能够在制作显示面板时使驱动焊盘和芯片焊盘实现高质量焊接。
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