导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路

    公开(公告)号:CN103823333B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201310573718.5

    申请日:2013-11-15

    Abstract: 本发明提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路,具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路,所述导电性树脂组合物包含:含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。

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