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公开(公告)号:CN110050514A
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201780076241.6
申请日:2017-12-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供:能形成即使在不使薄膜剥离的情况下进行热固化、表面上不均也少的固化物的干膜;该干膜的树脂层的固化物;具备该固化物的印刷电路板;和,固化物的制造方法。干膜等,所述干膜的特征在于,其为在薄膜上层叠有树脂层的干膜,前述树脂层为含有热固化性树脂和固化剂的热固化性的树脂层,前述薄膜的纵向与横向的长度的热变化率(%)之差为2.7%以下,作为前述固化剂,包含选自酚醛树脂、氰酸酯树脂和活性酯树脂中的至少任2种以上。
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公开(公告)号:CN108476589A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201680078987.6
申请日:2016-12-06
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供具有填埋性和平坦性优异的树脂层的干膜、以及具备使该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜,其特征在于,其具有薄膜和形成在该薄膜上的包含环氧树脂的树脂层,前述树脂层的熔融粘度在100℃下为60~5500dPa·s,前述树脂层的储能模量在100℃下为80~5500Pa,前述树脂层至少包含液态环氧树脂作为前述环氧树脂,前述液态环氧树脂的含量相对于前述环氧树脂总质量不足60质量%。
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公开(公告)号:CN103823333B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201310573718.5
申请日:2013-11-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路,具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路,所述导电性树脂组合物包含:含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。
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公开(公告)号:CN104345561A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201410366813.2
申请日:2014-07-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供可以提高涂膜强度、密合性的导电性树脂组合物及其固化物。本发明的导电性树脂组合物包含:不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯,前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
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