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公开(公告)号：CN101356475A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001437.5
申请日：2007-10-23
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: G03F7/027 , H05K3/287 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种白色的光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其可以形成不易受光劣化和热劣化的高反射率的阻焊膜；以及提供一种印刷电路板，其具有使用白色的光固化性·热固化性阻焊剂组合物而形成的高反射率的阻焊膜。
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公开(公告)号：CN101190717A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710302166.9
申请日：2004-01-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 一种能可靠地防止液状物附着在包装容器的密封部、并能确保稳定的连续充填的充填装置及其在具有多个收容室的包装容器的各个收容室中、分别充填规定量的内容物的充填方法，本发明提供能对充填在包装容器中的内容物的充填量个别地进行管理、并能降低充填损失的充填方法。该充填装置的支架(1)，具有接受从喷嘴(11)的前端(11a)落下或下垂的液状物(C)的接受构件(6)，在包装容器(20)位于喷嘴(11)的下方时，该接受构件(6)至少在包装容器(20)的搬送方向(V)的后方，并位于包装容器(20)与喷嘴(11)的前端(11a)之间。
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公开(公告)号：CN101189124A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019288.0
申请日：2006-05-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: B32B7/14 , B29C65/52 , C09J11/06 , C09J157/00 , C09J163/00 , G02B6/00
CPC classification number: G02B6/138 , B29C65/1403 , B29C65/1496 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/4865 , B29C65/4875 , B29C65/4885 , B29C65/489 , B29C65/52 , B29C66/45 , B29C66/71 , B32B37/1292 , C08K5/0025 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J2201/28 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , G03F7/038 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2203/0514 , H05K2203/0525 , Y10T428/24174 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24628 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , B29C65/00
Abstract: 本发明在作为被粘接构件的基板(1)的表面，涂布含有(A)1分子中同时具有羧基和烯属不饱和键且具有酸值30～160mgKOH/g的含羧基感光性预聚物、(B)环氧树脂及(C)光聚合引发剂作为必须成分的光固化型热固化型粘接剂，通过光掩模(3)用活性能量射线进行选择性图案曝光后，以碱水溶液进行显影除去未曝光部分，从而形成粘接剂图案(4)。接着，将作为应接合的粘接构件的薄片构件5压接在上述粘接剂图案上，并将上述粘接剂图案热固化，得到层压结构物。
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公开(公告)号：CN101169590A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710151485.4
申请日：2007-10-24
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其通过用作阻焊剂可形成高反射率的阻焊膜，照射光时，可正确地形成图案潜像，以及提供使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)包含至少1种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。以及一种印刷线路板，其通过使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。
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公开(公告)号：CN101103057A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200680002250.2
申请日：2006-01-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F236/20 , C08F222/40 , B41J2/01 , C09D11/00 , H05K3/28 , B41M5/00
CPC classification number: H05K3/285 , C08F226/02 , C08F236/20 , C09D11/101 , C09D11/30 , H05K3/28 , H05K2203/013
Abstract: 一种喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)下述通式(1)所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物、(B)下述通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物、以及(C)稀释剂，该组合物在25℃下粘度为150mPa·s以下。[化1](式中，R1表示碳原子数为2～18的烷基、芳基或芳烷基。)[化2](式中，R2表示碳原子数为2～32的烷基、芳基或芳烷基。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100355564C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN03812733.4
申请日：2003-06-03
Applicant: 太阳油墨制造株式会社 , 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种具有由内面可热封的合成树脂层所形成的密封胶层1和含金属薄膜层7的隔离层3与介于该密封胶层和隔离层之间的挤压聚乙烯层2层合而成的这种结构的包装袋材料，在所述密封胶层和隔离层的至少任一方与所述挤压聚乙烯层的界面上，设置可与该聚乙烯层剥离的合成树脂层6。所述金属薄膜层优选为铝箔或铝蒸镀层。这种结构的包装袋材料特别适于用作光阻油墨或粘结剂、涂料、印刷油墨等固化型组合物的包装袋材料。
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公开(公告)号：CN101077956A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710106110.6
申请日：2007-05-25
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/25 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物，还提供一种挠性基板的阻焊剂组合物，其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分，也强韧且柔软，耐热性也优异，进而，即使为了提高导热率而提高填料的填充率，也不易破裂，可维持柔软性。挠性基板用阻焊剂组合物含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、或者还含有(C)氧化铝颗粒。
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公开(公告)号：CN101003690A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710000987.7
申请日：2007-01-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , H05K1/03 , H01L23/42
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供散热绝缘性树脂组合物，其具有对封装基板、表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性，保存稳定性优异，以及提供使用了该组合物的印刷电路板。提供散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，含有(A)放射远红外线的陶瓷颗粒和(B)固化性树脂组合物，(A)的体积占有率相对于固化物的总容量为60容量％以上。并且提供使用了该组合物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1979337A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610146389.6
申请日：2006-08-08
Applicant: 索尼株式会社 , 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: B41J2/1631 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1645 , B41J2202/03 , Y10T29/49401
Abstract: 公开了一种具有改进的运行可靠性的喷液型记录头。提供了一种用于喷液型记录头的流管形成材料，其包含含有作为必要组分的在分子中具有至少一个氧杂环丁烷基的氧杂环丁烷化合物和阳离子光聚合引发剂的氧杂环丁烷树脂组合物。
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公开(公告)号：CN105917751A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004618.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H05K1/0284 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/064 , H05K3/105 , H05K3/18 , H05K3/182 , H05K3/3452 , H05K2201/09018 , H05K2201/09118 , H05K2201/2072 , H05K2203/0568 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。
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