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公开(公告)号：CN106092429A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610215271.8
申请日：2016-04-08
Applicant: 大陆汽车系统公司
Abstract: 通过接合垫、导电过孔和互连件的对称分布以及通过消除在现有技术中用于将MEMS压力感测元件连接到专用集成电路(ASIC)的接合线，减少了微机电系统(MEMS)压力传感器中的电噪声和机械噪声。通过使用导电过孔将ASIC连接到MEMS压力感测元件，消除接合线。通过包围输出信号接合垫的导电环以及包围导电环和接合垫的导电环路，抑制无关电噪声。导电环和导电环路连接到固定电压或地电势。
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公开(公告)号：CN106052941A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610217262.2
申请日：2016-04-08
Applicant: 大陆汽车系统公司
Abstract: 在微机电系统(MEMS)压力传感器中，通过在MEMS压力感测元件上堆叠专用集成电路(ASIC)并且使用形成在ASIC中的导电过孔连接彼此，替换在现有技术中用于将MEMS压力感测元件连接到ASIC以用于在这两个芯片之间的输入和输出信号的细的并且容易坏的接合线。如果不再使用接合线，则能够消除用于保护接合线、ASIC和MEMS压力感测元件的凝胶。在MEMS压力感测元件上堆叠ASIC并且使用导电过孔连接它们实现放置并且保护该装置的壳体的尺寸和成本的减小。
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公开(公告)号：CN103090998A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210432283.8
申请日：2012-11-02
Applicant: 大陆汽车系统公司
Inventor： J-H.A.邱
CPC classification number: G01L1/005 , G01L19/0084 , G01L19/148 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01R12/51 , H01R12/585
Abstract: 一种销和电路板组件包括至少三个销（24’、24’’）。每个销包括第一端部(35)和第二端部(37)。所述销的所有第一端部设置在共同平面上。所述销中的至少两个的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中除了所述两个销之外的至少一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移。每个销的第二端部从另一个销的第二端部隔开大致360/N的角度，其中，N是销的总数。印刷电路板（22’）包括至少三个销孔（28’、28’’），每个销孔设置成以压配合的设置接收相关销的第二端部。所述组件避免在插入销时PCB的倾斜。
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公开(公告)号：CN108700482B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201680082401.3
申请日：2016-09-02
Applicant: 大陆汽车系统公司
Abstract: 使用弹簧式波纹状物或蛇形锯齿状物将微机电系统（MEMS）压力感测元件悬挂在空腔内，这减小了所述感测元件上的热失配机械应力。用凝胶覆盖弹簧式结构和感测元件进一步减小了热失配应力和振动动态应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106052941B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201610217262.2
申请日：2016-04-08
Applicant: 大陆汽车系统公司
Abstract: 在微机电系统(MEMS)压力传感器中，通过在MEMS压力感测元件上堆叠专用集成电路(ASIC)并且使用形成在ASIC中的导电过孔连接彼此，替换在现有技术中用于将MEMS压力感测元件连接到ASIC以用于在这两个芯片之间的输入和输出信号的细的并且容易坏的接合线。如果不再使用接合线，则能够消除用于保护接合线、ASIC和MEMS压力感测元件的凝胶。在MEMS压力感测元件上堆叠ASIC并且使用导电过孔连接它们实现放置并且保护该装置的壳体的尺寸和成本的减小。
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公开(公告)号：CN106092429B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201610215271.8
申请日：2016-04-08
Applicant: 大陆汽车系统公司
Abstract: 通过接合垫、导电过孔和互连件的对称分布以及通过消除在现有技术中用于将MEMS压力感测元件连接到专用集成电路(ASIC)的接合线，减少了微机电系统(MEMS)压力传感器中的电噪声和机械噪声。通过使用导电过孔将ASIC连接到MEMS压力感测元件，消除接合线。通过包围输出信号接合垫的导电环以及包围导电环和接合垫的导电环路，抑制无关电噪声。导电环和导电环路连接到固定电压或地电势。
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公开(公告)号：CN107894294A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710899010.7
申请日：2017-09-28
Applicant: 大陆汽车系统公司
Abstract: 本发明涉及带有扩展浅多边形腔的带腔绝缘体上硅MEMS压力传感装置。改进的微机电系统（MEMS）压力传感装置在硅支撑衬底的顶侧上具有扩展的浅多边形腔。二氧化硅埋层被形成在支撑衬底的顶侧与装置层的底侧之间。压电电阻器和结合片被形成并定位在装置层的顶侧上，并且响应对装置层施加的流体压力产生可测量的电压变化。扩展的浅多边形腔的目的在于在缩小MEMS压力传感装置芯片的芯片尺寸的时候改进灵敏度或增加量程、同时保持低的压力非线性，角部金属结合片具有排除距离以防止引线接合器弄坏薄膜。
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公开(公告)号：CN103090998B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210432283.8
申请日：2012-11-02
Applicant: 大陆汽车系统公司
Inventor： J-H.A.邱
CPC classification number: G01L1/005 , G01L19/0084 , G01L19/148 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01R12/51 , H01R12/585
Abstract: 一种销和电路板组件包括至少三个销（24’、24’’）。每个销包括第一端部(35)和第二端部上。所述销中的至少两个的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中除了所述两个销之外的至少一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移。每个销的第二端部从另一个销的第二端部隔开大致360/N的角度，其中，N是销的总数。印刷电路板（22’）包括至少三个销孔（28’、28’’），每个销孔设置成以压配合的设置接收相关销的第二端部。所述组件避免在插入销时PCB的倾斜。(37)。所述销的所有第一端部设置在共同平面
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公开(公告)号：CN105628288A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510831756.5
申请日：2015-11-25
Applicant: 大陆汽车系统公司
IPC: G01L9/06
CPC classification number: B81C1/00158 , B81B3/007 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C2201/013 , G01L9/0044 , G01L9/0045 , G01L9/0047 , G01L9/0052 , G01L9/0054
Abstract: 公开了压阻式压力传感器设备。通过增加传感器的灵敏度来增加从低压力MEMS传感器输出的电压。通过使得低压力传感器设备的膜片变薄来增加灵敏度。通过同时在膜片的顶侧上产生交叉加固物来减少通过使得膜片变薄增加的非线性。顶侧的过蚀刻进一步增加灵敏度。
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