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公开(公告)号：CN117961362A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410318191.X
申请日：2024-03-20
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/26 , B23K101/36
Abstract: 本发明属于电子封装互连材料及焊接材料技术领域，公开了一种Sn‑Ag‑Cu‑Bi‑Ni‑In系高强度高塑性锡基多元钎料合金，其中各原料及其质量百分比为：Ag为2.50％～4.50％，Cu为0.30％～0.70％，Bi为2.00％～5.00％，Ni为0.01％～0.10％，In为0.80％～3.00％，余量为Sn。本发明通过Ag、Cu、Bi、Ni、In之间的协同效应，发明了一种高可靠性的无铅钎料，其具有较低的熔点、良好的润湿性、导电性、较高的抗拉强度和延展性，可用于自动化大批量生产，且生产过程无毒无污染，对环境的影响较小。
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公开(公告)号：CN113798722B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202111161549.5
申请日：2021-09-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β‑Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法。其中，复合焊膏是由Sn‑xAg‑yCu粉末、添加剂和助焊剂/膏按照一定质量比例混合均匀制得。应用该复合焊膏制备焊锡球/焊点的方法是将具有一定尺寸网孔且厚度一定的丝网放置在与Sn基焊料不润湿的基板或者焊盘上使两者紧密贴合，而后将复合焊膏均匀涂覆至丝网网孔内部，通过回流工艺将焊膏熔化并凝固成型，丙酮清洗脱落，过滤烘干后得到尺寸一定且β‑Sn晶粒细化的BGA焊锡球/焊点。本发明在低成本，低能耗的条件下制备出尺寸可控且β‑Sn晶粒为细晶的BGA焊锡球及焊点，具有制备便捷，有效提高焊点或器件服役寿命等优点。
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公开(公告)号：CN108360036A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810187061.1
申请日：2018-03-07
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种高纯铝表面获得规则三维微纳米结构的方法，其属于微纳米结构制备的技术领域。该方法为：将高纯铝片在高氯酸和乙醇的混合溶液中进行电化学抛光处理。再将处理后的铝片置于电源正极，将石墨置于电源负极，以磷酸作为电解液，在外加电压条件下使铝表面产生氧化膜，进行剥离氧化膜；重复产生氧化膜的过程后，再次剥离氧化膜。在进行氧化和剥膜之前，采用氢氧化钠溶液进行清洗，洗去自然氧化膜、油污、表面缺陷及不均匀层。采用磷酸和三氧化二铬作为剥膜剂，成本低廉。本方法在第一次氧化和剥膜后，在高纯铝片的表面形成了规则的微米结构，在第二氧化及剥除氧化膜后，获得了大面积规则的微纳米结构。该方法成本低，易操作，适用于工业推广。
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公开(公告)号：CN105826207B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201610153647.7
申请日：2016-03-17
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种核壳结构凸点制备装置，包括液滴喷射装置和凸点形成装置，所述液滴喷射装置包括并排设置在腔体上部的核心液滴喷射装置和外层液滴喷射装置，核心液滴喷射装置和外层液滴喷射装置的坩埚分别通过各自的三维运动控制器与腔体上部相连，再通过压电陶瓷、传动杆和加热带等的配合喷射液滴；凸点形成装置包括用于承接液滴喷射装置喷射出的液滴的基板和基板承载部。本发明还公开了应用上述装置制备核壳结构凸点的方法。本发明可制备均一液滴且频率可控，实现焊球制备和凸点制备一次完成，尺寸精度高，具有结构简单实用性强，制备工艺温度低，可自动化生产等优点。
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公开(公告)号：CN105655260B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201610154091.3
申请日：2016-03-17
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种微互连凸点制备装置，包括液滴喷射装置和凸点形成装置，所述液滴喷射装置包括腔体、坩埚、压电陶瓷、传动杆和加热带等，坩埚的底部设有中心孔，坩埚底部还连有设有喷射孔的薄片，机械泵和扩散泵安装在腔体侧部且与坩埚及腔体相连；其特征在于：坩埚通过三维运动控制器与腔体上部相连，腔体中部两侧还设有腔体温度控制器；凸点形成装置包括用于承接液滴喷射装置喷射出的液滴的基板和基板承载部。本发明还公开了应用上述装置制备微互连凸点的方法。本发明可制备均一液滴且频率可控，可实现液滴成分均匀、尺寸精度高，具有结构简单实用性强，制备工艺温度低，避免基板损烧或发生变形，可自动化生产等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609450A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610154070.1
申请日：2016-03-17
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/67011 , H01L21/76877
Abstract: 本发明公开了一种三维封装垂直通孔的填充装置，包括金属液喷射装置和填充工作区，其特征在于：坩埚为内外嵌套圆环式结构，填充材料填入到内容纳腔与外容纳腔之间的腔内，通过与压电陶瓷相连的传动杆带动压片挤压中心孔内的金属液使金属液从喷射孔喷出；坩埚通过连接有三维运动控制器的坩埚支架与腔体上部相连，使坩埚运动自如，与填充工作区的衬底配合，完成填充。本发明还公开了应用上述装置填充三维封装垂直通孔的方法。本发明通过金属液喷射装置和填充工作区的工作平台的协同配合，可形成均一液滴且频率可控，也可以形成稳流液线，实现三维封装垂直通孔的金属化填充，尺寸精度高、气孔率低、填充效率高、成本低、工艺简单、可自动化生产。
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公开(公告)号：CN104674335A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510065020.1
申请日：2015-02-09
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种金属间化合物薄膜的制备方法，是在第一金属基底上制备第一钎料金属层，可以在第二金属基底上制备第二钎料金属层，再将涂覆焊剂的第一钎料金属层和第二钎料金属层对准接触放置，形成一个组合体；或将第一钎料金属层第二金属基底对准接触放置，形成一个组合体；组合体加热至所需温度下进行钎焊回流，使第一金属基底的温度与第二金属基底之间形成温度梯度，直至钎料金属层熔化后发生钎焊反应全部转变为金属间化合物，去除残余第二金属基底，得到金属间化合物薄膜。本发明在钎焊回流时形成温度梯度，加速了金属间化合物的形成速率，且形成的金属间化合物可为单晶或具有单一取向；实现金属间化合物薄膜的低温制备，薄膜致密表面平整，成膜质量好。
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公开(公告)号：CN102814595B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210138423.0
申请日：2012-05-05
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基近共晶无铅钎料合金及其制备方法，属于新材料技术领域。其Sn-Zn基近共晶无铅钎料合金的组分包括金属Sn、Zn、Al和Ag元素，其近共晶组分范围如下：金属Zn含量范围为重量百分比7.02-8.41％，金属Al含量范围为重量百分比0.20-0.50％，金属Ag含量范围为重量百分比0.55-0.70％，金属Sn为余量。本发明包括以下制备步骤：(1)熔炼Zn-Al中间合金，按Zn-6Al配比在450℃保护气氛下熔炼合金，先熔化Zn再加入Al，搅拌均匀后冷却。(2)熔炼钎料合金，按所述合金配比将纯金属密封于石英管中，抽真空后加热石英管，合金完全熔化后，搅拌均匀，保温3小时后，冷却至室温并取出。本发明具有共晶特性，在铜板和铝板上均有较好的润湿性，其焊接接头具有优良的力学性能。
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公开(公告)号：CN103706962A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310746684.5
申请日：2013-12-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括：Zn为13-29%，Ni为0.5-6%，或还含有0.1-3%的Cu、0.1-3%的Ag、0.01-0.5%的RE、0.001-0.5%的P中的一种或几种，Sn为余量。该无铅钎料合金在铝界面和铜界面均能形成较强的结合，特别是在铝铜钎焊的薄弱环节铝界面处结合效果良好，使钎焊接头具有优良的力学性能和耐腐蚀性能；可直接钎焊铝铜异种金属，也可用于铝铝之间的钎焊，工艺简单、成本低廉，较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。
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公开(公告)号：CN102814595A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210138423.0
申请日：2012-05-05
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基近共晶无铅钎料合金及其制备方法，属于新材料技术领域。其近共晶组分重量百分比含量范围如下：Zn为7.02-8.41%，Al为0.20-0.50%，Sn为余量；在此基础上钎料合金组分还可以包括Ag元素，其四元近共晶组分重量百分比含量范围如下：Zn为7.02-7.51%，Al为0.20-0.30%，Ag为0.55-0.70%，Sn为余量。本发明包括以下制备步骤：（1）熔炼Zn-Al中间合金，按Zn-6Al配比在450℃保护气氛下熔炼合金，先熔化Zn再加入Al，搅拌均匀后冷却。（2）熔炼钎料合金，按所述合金配比将纯金属密封于石英管中，抽真空后加热石英管，合金完全熔化后，搅拌均匀，保温3小时后，冷却至室温并取出。本发明具有共晶特性，在铜板和铝板上均有较好的润湿性，其焊接接头具有优良的力学性能。
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