公开(公告)号：CN101145505A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710153720.1

申请日：2007-09-14

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 宫城雅宏 ,  佐藤雅伸 ,  荒木浩之

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/311 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67051

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有挡住从处理液供给部(3)供给而从基板(9)上飞溅出来的处理液的防溅罩(41)。防溅罩(41)由绝缘材料形成。对防溅罩(41)的外周面(411b)实施亲水化处理，在处理基板(9)时，将水保持在防溅罩(41)的外周面(411b)上。由此，不会因由特殊的导电材料形成防溅罩而大幅度地增加基板处理装置(1)的制造成本，能够利用保持在外周面(411b)上的水来抑制纯水飞溅时产生的防溅罩(41)的带电电位，其结果是，能够防止因基板(9)的感应带电而引起在向基板(9)供给处理液时在基板(9)上产生放电。