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公开(公告)号:CN106460150B
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201680001423.2
申请日:2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属板,其能够在第1面上稳定地设置宽度窄的抗蚀剂图案。金属板的制造方法具备准备由包含镍的铁合金构成的板材的准备工序。利用X射线光电子分光法实施了由板材得到的金属板的第1面的组成分析,在将作为结果得到的镍氧化物的峰面积值与镍氢氧化物的峰面积值之和设为A1、将铁氧化物的峰面积值与铁氢氧化物的峰面积值之和设为A2的情况下,A1/A2为0.4以下。
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公开(公告)号:CN110499491A
公开(公告)日:2019-11-26
申请号:CN201910870089.X
申请日:2014-09-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及卷绕体的制备方法以及蒸镀掩模的制造方法。本发明的目的在于提供一种具有良好的传送性的金属板。金属板的宽度方向的中央部分的陡峭度的最大值为0.4%以下。另外,中央部分的陡峭度的最大值为一端侧部分的陡峭度的最大值以下,并且为另一端侧部分的陡峭度的最大值以下。此外,一端侧部分的陡峭度的最大值与另一端侧部分的陡峭度的最大值之差为0.4%以下。
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公开(公告)号:CN108265265A
公开(公告)日:2018-07-10
申请号:CN201711428597.X
申请日:2014-09-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有良好的传送性的金属板。金属板的宽度方向的中央部分的陡峭度的最大值为0.4%以下。另外,中央部分的陡峭度的最大值为一端侧部分的陡峭度的最大值以下,并且为另一端侧部分的陡峭度的最大值以下。此外,一端侧部分的陡峭度的最大值与另一端侧部分的陡峭度的最大值之差为0.4%以下。
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公开(公告)号:CN108203804A
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201711427965.9
申请日:2014-09-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C23F1/00 , C23C14/021 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23F1/02
Abstract: 本发明涉及金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造掩模的方法。本发明的目的在于提供一种具有良好的传送性的金属板。金属板的宽度方向的中央部分的陡峭度的最大值为0.4%以下。另外,中央部分的陡峭度的最大值为一端侧部分的陡峭度的最大值以下,并且为另一端侧部分的陡峭度的最大值以下。此外,一端侧部分的陡峭度的最大值与另一端侧部分的陡峭度的最大值之差为0.4%以下。
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公开(公告)号:CN107604304A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201710624909.8
申请日:2014-09-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法,该金属板能够制作抑制了贯通孔位置的偏差的蒸镀掩模。将热处理前后的距离之差相对于热处理前的样品中的2个测定点间的距离的百万分率定义为热复原率。该情况下,各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下,且各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下。
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公开(公告)号:CN107604303A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201710624076.5
申请日:2014-09-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C21D6/001 , C21D8/00 , C21D2261/00 , C23F1/00 , C23F1/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法,该金属板能够制作抑制了贯通孔位置的偏差的蒸镀掩模。将热处理前后的距离之差相对于热处理前的样品中的2个测定点间的距离的百万分率定义为热复原率。该情况下,各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下,且各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下。
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公开(公告)号:CN107208251A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680009233.5
申请日:2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor: 池永知加雄
Abstract: 本发明提供利用镀覆处理来制造形成了具有复杂形状的贯通孔的蒸镀掩模的方法。本发明的蒸镀掩模制造方法具备在具有绝缘性的基板上形成以特定图案设有第1开口部的第1金属层的第1成膜工序、以及在第1金属层上形成设有与第1开口部连通的第2开口部的第2金属层的第2成膜工序。第2成膜工序包括在基板上和第1金属层上隔着特定间隙形成抗蚀剂图案的抗蚀剂形成工序、以及在抗蚀剂图案的间隙处使第2金属层在第1金属层上析出的镀覆处理工序。抗蚀剂形成工序按照第1金属层的第1开口部被抗蚀剂图案覆盖、同时抗蚀剂图案的间隙位于第1金属层上的方式来实施。
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公开(公告)号:CN103348499B
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201280005657.6
申请日:2012-01-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L23/49861 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 带树脂的引线框10具备引线框主体11,所述引线框主体11具有多个芯片座(LED元件载置部)25、和与各芯片座25分隔开而配置的多个引线部26,并且,在各芯片座25和各引线部26的表面上形成了LED元件载置区域14。以将引线框主体11的各LED元件载置区域14包围起来的方式设置了反射树脂部23。在引线框主体11的各LED元件载置区域14的表面上设置有铝蒸镀层或铝溅射层12。
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