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公开(公告)号：CN107858642A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710872210.3
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化及轻质化二者，且可在保持强度的同时，形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法；蒸镀掩模准备体；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20)，在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25)，开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应，各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。
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公开(公告)号：CN107709602A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680036462.6
申请日：2016-06-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , B23K26/382 , C23C14/24 , H01L51/50 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模的制造方法，其包括：准备在用于得到树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体，相对于蒸镀掩模准备体，从金属掩模侧向树脂板照射激光，在该树脂板形成与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，从形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将保护片剥离。
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公开(公告)号：CN105821374A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610206130.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN105810850A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610206129.7
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , B05B12/20 , C23C14/042 , C23C16/042 , C23F1/02 , C23F1/12 , C23F1/14 , G03F7/20 , G03F7/32 , H01L51/0021 , H01L51/5012 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN105789487A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610206420.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , B05B12/20 , C23C14/042 , C23C16/042 , C23F1/02 , C23F1/12 , C23F1/14 , G03F7/20 , G03F7/32 , H01L51/0021 , H01L51/5012 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105779935A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610206491.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , B05B12/20 , C23C14/042 , C23C16/042 , C23F1/02 , C23F1/12 , C23F1/14 , G03F7/20 , G03F7/32 , H01L51/0021 , H01L51/5012 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN105331927A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510639596.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105143497A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480020615.9
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C23C16/042 , B23K26/0604 , B23K26/0661 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , C23C14/042 , H01L27/3211 , H01L51/0011
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化及轻质化二者，且可在保持强度的同时，形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的制造方法；蒸镀掩模准备体；以及可制造高精细的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20)，在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25)，开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应，各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。
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公开(公告)号：CN101375428B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780003749.X
申请日：2007-01-26
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/52 , H01L27/3244 , H01L51/0037 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/0508 , H01L51/0541 , H01L51/5203 , H01L51/5296
Abstract: 本发明是一种有机发光晶体管元件，其中包括：衬底；在上述衬底的上表面侧设置的第一电极层；在第一电极层的上表面侧局部地设置的叠层结构体，该叠层结构体在平面图中覆盖预定大小的区域，且上述叠层结构体依次包含绝缘层、辅助电极层和电荷注入抑制层；至少在未设有上述叠层结构体的第一电极层的上表面侧设置的有机EL层；以及在上述有机EL层的上表面侧设置的第二电极层。
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公开(公告)号：CN112267091B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202010959943.2
申请日：2016-06-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模的制造方法，其包括：准备在用于得到树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z‑0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体，相对于蒸镀掩模准备体，从金属掩模侧向树脂板照射激光，在该树脂板形成与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，从形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将保护片剥离。
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