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公开(公告)号:CN114341011A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202080060589.8
申请日:2020-08-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B65D30/02 , B65D30/08 , B65D65/40 , B65D77/04 , C09J123/06 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B7/12 , B32B9/00
Abstract: 用于硅材料的运输用袋的包装材料是将第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层依次层叠而成的层叠体,树脂层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层和第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小1位数以上,密封胶层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)和第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)分别小1位数以上,第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小。
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公开(公告)号:CN105409330A
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201480041926.3
申请日:2014-07-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05B33/10 , B23K26/142 , H01L51/05 , H01L51/40 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/0016 , B23K26/0006 , B23K26/352 , H01L51/5246 , H01L51/525
Abstract: 提供元件制造方法,能够高效地覆盖基材中的被激光照射的部分。中间制品包含基材以及设于所述基材上的多个突起部。准备具有第1面的盖材,并使第1面朝向中间制品的突起部侧。在盖材按压工序中,在盖材的第1面形成有以朝向中间制品突出的方式弯曲的弯曲形状,并且,盖材中的形成有弯曲形状的部分紧贴在中间制品的一部分上。
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公开(公告)号:CN105027676A
公开(公告)日:2015-11-04
申请号:CN201480011841.0
申请日:2014-03-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/001 , C23C16/458 , H01L51/0024 , H01L51/0026 , H01L51/0029 , H01L51/5228 , H01L51/5234 , H01L51/525 , H01L51/56
Abstract: 提供元件制造方法以及元件制造装置,高效率地制造元件。首先,准备包含基材(41)以及沿基材(41)的法线方向延伸的突起部(44)的中间制品(50)。接着,在调整为真空环境的层叠室(20a)中将盖材(25)从突起部(44)侧连续层叠到中间制品(50)上形成层叠体(51)。此后,将层叠体(51)从层叠室(20a)向调整为比真空环境压力高的第1压力的第1压力室(21a)输送。接着,将层叠体(51)从第1压力室(21a)向调整为真空环境的分离室(22a)输送,将层叠体(51)分离为中间制品(50)以及盖材(25)。在通过与输送层叠体(51)的方向垂直的面将层叠体(51)假想地截断的情况下的层叠体(51)的截面上,中间制品(50)与盖材(25)之间的空间从周围密闭。
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