-
公开(公告)号:CN114341011B
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202080060589.8
申请日:2020-08-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B65D30/02 , B65D30/08 , B65D65/40 , B65D77/04 , C09J123/06 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B7/12 , B32B9/00
Abstract: 用于硅材料的运输用袋的包装材料是将第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层依次层叠而成的层叠体,树脂层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层和第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小1位数以上,密封胶层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)和第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)分别小1位数以上,第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小。
-
公开(公告)号:CN117944995A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202410156732.3
申请日:2020-08-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B65D30/02 , B65D30/08 , B65D65/40 , B65D77/04 , C09J123/06 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B7/12 , B32B9/00
Abstract: 本申请发明涉及硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体。一种硅材料的运输用袋,其中,上述硅材料的运输用袋具备:第1袋;和配置在上述第1袋内的第2袋,构成上述第2袋的包装材料是依次具有树脂基材层、阻隔层以及密封胶层的层叠材料,上述密封胶层位于上述第2袋的内侧,上述密封胶层具有第1面和与上述第1面对置的第2面,并且包含:包含上述第1面的第1部分;和位于比上述第1部分靠上述第2面侧的位置处的第2部分,上述第1部分包含低密度聚乙烯(LDPE),上述第2部分包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)。
-
公开(公告)号:CN114341011A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202080060589.8
申请日:2020-08-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B65D30/02 , B65D30/08 , B65D65/40 , B65D77/04 , C09J123/06 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B7/12 , B32B9/00
Abstract: 用于硅材料的运输用袋的包装材料是将第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层依次层叠而成的层叠体,树脂层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层和第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小1位数以上,密封胶层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)和第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)分别小1位数以上,第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小。
-
-