半导体发光装置及光半导体安装用基板

    公开(公告)号:CN106133929A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201580017903.3

    申请日:2015-03-27

    Abstract: 本发明提供一种至少具备基板、具有呈凹部形状的空腔的反射器及光半导体元件的半导体发光装置,其中,该反射器由含有无机物质的树脂组合物形成,在通过使用了CuKα射线(波长1.5418A)的X射线衍射法测定该反射器而得到的光谱中,在衍射角2θ为0度至24度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P1与衍射角2θ为大于24度至70度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P2的强度比(P1/P2)为0.01以上1.0以下,且该反射器的灰分为60质量%以上。可以提供具有极高的反射性和尺寸稳定性优异的反射器的半导体发光装置及光半导体安装用基板。

    真空绝热材料用外包材料、真空绝热材料和带真空绝热材料的物品

    公开(公告)号:CN110603403B

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201880029252.3

    申请日:2018-03-20

    Abstract: 本申请提供一种真空绝热材料用外包材料,其具有第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层和第四树脂层的至少四个树脂层;以及至少三个气体阻隔层,上述第一树脂层为能够热熔接的膜,在上述第二树脂层与上述第三树脂层之间具有1个以上的上述气体阻隔层,在上述第三树脂层与上述第四树脂层之间具有1个以上的上述气体阻隔层,所述真空绝热材料用外包材料在温度70℃、湿度90%RH的气氛中的拉伸储能弹性模量为1.0×109Pa以上且1.5×109Pa以下的范围内,上述第二树脂层的挤压弹性模量为上述第一树脂层的挤压弹性模量以上,上述第三树脂层的挤压弹性模量为上述第二树脂层的挤压弹性模量以上,上述第四树脂层的挤压弹性模量为上述第三树脂层的挤压弹性模量以上。

    真空绝热材料用外包材料、真空绝热材料和带真空绝热材料的物品

    公开(公告)号:CN110603403A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201880029252.3

    申请日:2018-03-20

    Abstract: 本申请提供一种真空绝热材料用外包材料,其具有第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层和第四树脂层的至少四个树脂层;以及至少三个气体阻隔层,上述第一树脂层为能够热熔接的膜,在上述第二树脂层与上述第三树脂层之间具有1个以上的上述气体阻隔层,在上述第三树脂层与上述第四树脂层之间具有1个以上的上述气体阻隔层,所述真空绝热材料用外包材料在温度70℃、湿度90%RH的气氛中的拉伸储能弹性模量为1.0×109Pa以上且1.5×109Pa以下的范围内,上述第二树脂层的挤压弹性模量为上述第一树脂层的挤压弹性模量以上,上述第三树脂层的挤压弹性模量为上述第二树脂层的挤压弹性模量以上,上述第四树脂层的挤压弹性模量为上述第三树脂层的挤压弹性模量以上。

    半导体发光装置及光半导体安装用基板

    公开(公告)号:CN106133929B

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201580017903.3

    申请日:2015-03-27

    Abstract: 本发明提供一种至少具备基板、具有呈凹部形状的空腔的反射器及光半导体元件的半导体发光装置,其中,该反射器由含有无机物质的树脂组合物形成,在通过使用了CuKα射线(波长1.5418A)的X射线衍射法测定该反射器而得到的光谱中,在衍射角2θ为0度至24度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P1与衍射角2θ为大于24度至70度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P2的强度比(P1/P2)为0.01以上1.0以下,且该反射器的灰分为60质量%以上。可以提供具有极高的反射性和尺寸稳定性优异的反射器的半导体发光装置及光半导体安装用基板。

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