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公开(公告)号：CN1519948A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410003821.7
申请日：2004-02-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/10 , H04N5/335
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 利用固态成像器件减小了的尺寸，本发明提供了：芯片尺寸的具有良好环境耐久性的固态成像器件；用来制造固态成像器件的半导体晶片；组合固态成像器件的光学器件模块；固态成像器件的制造方法；以及光学器件模块的制造方法。此固态成像器件包含：制作在半导体衬底上的固态图象摄取器件；对着有效象素区排列的用来保护形成在固态图象摄取器件一个表面中的有效象素区(的表面)免受外部环境影响的透光盖子；以及形成在固态图象摄取器件一个表面中的有效象素区外面的用来粘合透光盖子和固态图象摄取器件的粘合区。
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公开(公告)号：CN105122196A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480022218.5
申请日：2014-04-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 消除包括与各个尺寸的触摸传感面板对应的部件损耗在内的从设计到生产的损耗，大幅提高产品循环的效率。平行地配设有作为多条导电配线的多条感测线(21)的外形为四边形状的单位传感片配置成3行3列，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自的各端部在单位传感片间，例如传感片(2A、2B)间、传感片(2B、2C)间，一对一地依次对应地电连接，在单位传感片(2A～2I)的3行3列中，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自在其长度方向上连接而形成为一体。
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公开(公告)号：CN100521738C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610068324.4
申请日：2006-03-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H04N5/2257 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 固态图象传感器(2)、透明盖(6)、DSP8、接线板(7)等元件通过合成树脂的模制成型密封在密封部分(14)中，并且被固定到成像单元(1)中。同时，透明盖(6)的一部分从密封部分(14)中露出。由密封部分(14)密封的光路确定装置(20)和成像单元(1)通过钩接合部(28)和钩部(16)相接合而被固定地结合，并且处于透镜筒(22)的下端面与暴露部分相接触的状态。结果，即使其上布置有固态图象传感器(2)的基板发生弯曲或变形，透镜(21)相对于固态图象传感器(2)的像素区域的定位精度也不会降低。
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公开(公告)号：CN100423562C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200610071979.7
申请日：2006-03-31
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04N1/024 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H04N5/2257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在图像感测单元上设有螺纹部分，一与该螺纹部分相接合的螺纹孔部分设在光路限定器上，并且该螺纹部分和螺纹孔部分相互接合在一起，从而能固定图像感测单元和光路限定器，使得光路限定器的透镜筒与粘接到固态图像传感器的表面上的透明盖相接触。固态图像传感器、透明盖、DSP、接线板等元件被树脂制成的密封部分所密封。即使在其上设置有固态图像传感器的板上发生弯曲、扭曲等变形时，透镜相对于固态图像传感器的图像感测表面的定位精度决不会下降，并且可以防止外界撞击对固态图像传感器或信号处理装置的损坏，而且该光学装置模块较容易制造。
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公开(公告)号：CN100420275C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200610068326.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具有透镜的光路限定器，其设置成与透明盖相接触并且可以不需要粘接而进行固定，该透明盖粘接到固态图像传感器的表面上。而且，该透明盖粘接到其上的固态图像传感器、设置成与透明盖接触但不粘接的光路限定器、作为信号处理器的DSP、电路部分和线板都通过密封在合成树脂中而进行固定。甚至当弯曲、挠曲等导致的变形发生在设置有固态图像传感器的板上时，透镜相对固态图像传感器的对齐精度不会减少。此外，固态图像传感器或者信号处理器在外界撞击下不会损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1842137A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610068326.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具有透镜的光路限定器，其设置成与透明盖相接触并且可以不需要粘接而进行固定，该透明盖粘接到固态图像传感器的表面上。而且，该透明盖粘接到其上的固态图像传感器、设置成与透明盖接触但不粘接的光路限定器、作为信号处理器的DSP、电路部分和线板都通过密封在合成树脂中而进行固定。甚至当弯曲、挠曲等导致的变形发生在设置有固态图像传感器的板上时，透镜相对固态图像传感器的对齐精度不会减少。此外，固态图像传感器或者信号处理器在外界撞击下不会损坏。
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公开(公告)号：CN1828920A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610059404.3
申请日：2006-03-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/02 , H01L23/488 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种固态图像传感装置具有印刷电路板(2)；固定于印刷电路板(2)上的固态图像传感元件(13)；以及固定于固态图像传感元件(13)上以便覆盖着图像传感区(有效象素区)(14)的透光盖部分(17)。印刷电路板(2)具有沿其厚度方向穿透印刷电路板(2)的孔(3)，透光盖部分(17)的至少一部分安装于所述孔(3)中，并且印刷电路板(2)的连接端子(9)连接于固态图像传感元件(13)的连接端子(15)上。
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公开(公告)号：CN1825610A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610009518.7
申请日：2006-02-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/488
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
Abstract: 一种固态成像装置，具有布线基板(2)，与像素区(14)相对的表面固定到布线基板(2)上的固态图像传感器(13)，以及通过粘合剂层(18)固定到固态图像传感器(13)上、与固态图像传感器(13)的像素区(14)相对的透光盖子(17)。布线基板(2)在与透光盖子(17)相对的一侧，具有设有多个连接端子(9)的腔(3)。将固态图像传感器(13)以使固态图像传感器(13)落入腔(3)中的状态固定到腔(3)的底面(5)上。腔(3)的连接端子(9)与固态图像传感器(13)的连接端子(15)分别通过落入腔(3)中的布线(20)相连。
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公开(公告)号：CN1744302A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510097658.X
申请日：2005-08-31
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种作为半导体装置的摄像装置，其备有：半导体基板，形成有摄像元件；透光性的盖部，其作为与形成于摄像元件的一面上的受光部相对配置的覆盖部；以及粘接层，其形成于摄像元件的一面上除受光部外的区域，粘接半导体基板和盖部。粘接层的透湿率为10g/(m2·24h)至200g/(m2·24h)。
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公开(公告)号：CN1707777A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510068781.9
申请日：2005-05-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L31/0203 , H01L21/50 , H01S5/022
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 结合固态成像元件主平面与透明覆盖部分和在它们之间形成中空部分的结合部分配备有：位于中空部分侧的第一开口端部分；位于外侧的第二开口端部分；和陷阱部分。第一开口端部分，陷阱部分和第二开口端部分构成一个出口路径。出口路径的形式不是以线性方式连接第一开口端部分与第二开口端部分，而是通过大于开口端部分的陷阱部分在结合部分中连接开口端部分。
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