公开(公告)号：CN101563774A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780045677.5

申请日：2007-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智 ,  中川智克 ,  加藤达也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3121 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连，该三者的键合部分被密封树脂密封。上述密封树脂的提供方式为：利用填充喷嘴(20)在中介基板(4)的周围填充密封树脂(15)，或者，在IC芯片(3)的周围，即，从器件孔(8)填充密封树脂(15)。另外，上述密封树脂的线膨胀系数小于等于80ppm/℃，其粘度大于等于0.05Pa·s且小于等于0.25Pa·s，所含有的填料的粒径小于等于1μm。

公开(公告)号：CN101548372A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200780045143.2

申请日：2007-12-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  久户濑智 ,  中川智克

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 液晶驱动器封装(1)是本发明的一个实施方式。膜基材(2)和液晶驱动器(3)通过中介基板(4a)实现互连。在液晶驱动器(3)的与中介基板(4a)相对的对峙面上形成有第1定位标记(11)，在中介基板(4a)的与液晶驱动器(3)相对的对峙面上形成有第2定位标记(12)。在垂直于中介基板(4a)的上述对峙面的方向上观察第1定位标记(11)和第2定位标记(12)时，可观察到该二者之间的距离为液晶驱动器(3)和中介基板(4a)进行贴合时贴合位置所能容许的范围内的距离。由此，可提供一种能够对IC芯片和中介基板进行高效率定位的IC芯片(液晶驱动器)封装。