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公开(公告)号：CN112192085A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011097281.9
申请日：2020-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法，所述复合焊料预成型片包括基体，所述基体为预烧结银薄膜，所述基体的一面或两面设有焊料层，所述焊料层的焊料为低温锡基焊料或高温玻璃料。采用本发明的技术方案，该复合焊料预成型片可以有效改善烧结银和异质基板界面的兼容性，实现烧结银焊料与不同金属基板或陶瓷基板的连接，此外可以通过界面生成金属间化合物或玻璃态阻挡层，抑制基板元素扩散，增强烧结焊点的可靠性，改善了烧结银材料与不同金属或陶瓷界面的界面连接性能，可以实现低温互连高温服役焊点的快速制备。
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公开(公告)号：CN112191968A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011096304.4
申请日：2020-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种增强纳米焊料界面冶金的封装方法，其包括以下步骤：步骤S1，在基板的表面沉积钎料，然后清洗并干燥；步骤S2，将纳米焊料覆盖于钎料的表面形成焊接层，将芯片表贴于焊接层上形成堆叠结构；步骤S3，对步骤S2形成的堆叠结构进行烧结形成互连焊点；其中，烧结的温度不小于钎料的熔点温度。采用本发明技术方案的封装方法，可以有效提高纳米焊料在焊接时的界面润湿性能，加速界面的元素扩散与反应，提高焊点的界面可靠性。另外，该封装方法形成的封装结构，界面会形成连续的金属间化合物层，焊点的熔点远高于传统钎料，且在服役时，可以有效阻止氧气的侵入和界面的元素扩散，保障焊点的高温服役性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112774314B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202011488454.X
申请日：2020-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种用于提高过滤层抑菌性的纳米金属颗粒涂布方法及口罩，所述纳米金属颗粒涂布方法包括以下步骤：步骤S1，准备聚乙烯醇的乙醇预处理溶液；步骤S2，将步骤S1的预处理溶液喷涂或浸泡待处理的过滤层，然后加热，使溶剂蒸发、聚乙烯醇固化交联，得到预处理过的过滤层；步骤S3，将纳米银颗粒分散于水和乙二醇的混合溶剂中得到混合溶液，将混合溶液喷涂或浸泡预处理过的过滤层，然后加热，使得溶剂蒸发，完成纳米银颗粒的涂布。采用本发明的技术方案，纳米金属颗粒在PVA的作用下稳定地附着在过滤层的表面，使得过滤层在保持高透气性的同时，还具有更加高效且持续的抑菌效果；且制备方法简单，成本低，无毒无害。
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公开(公告)号：CN112774314A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011488454.X
申请日：2020-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种用于提高过滤层抑菌性的纳米金属颗粒涂布方法及口罩，所述纳米金属颗粒涂布方法包括以下步骤：步骤S1，准备聚乙烯醇的乙醇预处理溶液；步骤S2，将步骤S1的预处理溶液喷涂或浸泡待处理的过滤层，然后加热，使溶剂蒸发、聚乙烯醇固化交联，得到预处理过的过滤层；步骤S3，将纳米银颗粒分散于水和乙二醇的混合溶剂中得到混合溶液，将混合溶液喷涂或浸泡预处理过的过滤层，然后加热，使得溶剂蒸发，完成纳米银颗粒的涂布。采用本发明的技术方案，纳米金属颗粒在PVA的作用下稳定地附着在过滤层的表面，使得过滤层在保持高透气性的同时，还具有更加高效且持续的抑菌效果；且制备方法简单，成本低，无毒无害。
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公开(公告)号：CN107833651A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711005729.8
申请日：2017-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: H01B1/22 , H01L23/532 , B82Y30/00 , B22F1/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B82Y30/00 , H01L23/53204 , H01L23/53242
Abstract: 本发明提供了一种复合纳米银膏的制备方法及快速烧结封装方法，制备方法包括S1清洗、离心微米银片；S2在S1所得微米银片中混入纳米银颗粒和有机溶剂，超声、搅拌；S3在S2所得混合溶液中加入有机载体和表面活性剂，超声、搅拌得到复合纳米银膏；封装方法包括S1通过点胶或者丝网印刷涂覆银膏；S2将涂覆有复合纳米银膏的芯片和基板对准堆叠；S3使用热压焊或超声热压焊烧结完成互连。本发明实现了复合纳米银膏快速烧结封装，降低了材料成本，制备过程绿色环保，简化了封装工艺和设备，提高了生产效率，有利于节能减排，并能够减少纳米银膏烧结体在服役过程中继续烧结引起的体积收缩，提高封装器件的寿命和可靠性，适用于完成电子封装领域中高温电子器件的高可靠性低温封装互连。
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公开(公告)号：CN112191968B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011096304.4
申请日：2020-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种增强纳米焊料界面冶金的封装方法，其包括以下步骤：步骤S1，在基板的表面沉积钎料，然后清洗并干燥；步骤S2，将纳米焊料覆盖于钎料的表面形成焊接层，将芯片表贴于焊接层上形成堆叠结构；步骤S3，对步骤S2形成的堆叠结构进行烧结形成互连焊点；其中，烧结的温度不小于钎料的熔点温度。采用本发明技术方案的封装方法，可以有效提高纳米焊料在焊接时的界面润湿性能，加速界面的元素扩散与反应，提高焊点的界面可靠性。另外，该封装方法形成的封装结构，界面会形成连续的金属间化合物层，焊点的熔点远高于传统钎料，且在服役时，可以有效阻止氧气的侵入和界面的元素扩散，保障焊点的高温服役性能。
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公开(公告)号：CN108456802B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201810322515.1
申请日：2018-04-11
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种锡铋复合合金及其制备方法，方法包括：合成导电聚合物纳米纤维，并在所述导电聚合物纳米纤维的表面制备金属包覆层；将具有金属包覆层的导电聚合物纳米纤维加入有机溶剂中进行分散，并进行二次掺杂处理；分别制备纳米锡粉末和纳米铋粉末；将所得纳米锡粉末和纳米铋粉末加入有机溶剂中，并进行酸洗处理，然后经纯化处理得到纯净的纳米复合粉末；将所得二次掺杂处理后的导电聚合物纳米纤维、所得纳米复合粉末和助焊剂混合、搅拌，得到均匀的锡铋复合粉末，所述锡铋复合粉末经烧结处理，获得锡铋复合合金。本发明通过上述方法，获得低熔点、高韧性的低温锡铋复合合金材料。
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