公开(公告)号：CN107833651A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201711005729.8

申请日：2017-10-25

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 ,  上海航天设备制造总厂

Inventor： 杨帆 ,  祝温泊 ,  胡博 ,  曾令玥 ,  李明雨 ,  杨世华

IPC: H01B1/22 ,  H01L23/532 ,  B82Y30/00 ,  B22F1/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0074 ,  B82Y30/00 ,  H01L23/53204 ,  H01L23/53242

Abstract: 本发明提供了一种复合纳米银膏的制备方法及快速烧结封装方法，制备方法包括S1清洗、离心微米银片；S2在S1所得微米银片中混入纳米银颗粒和有机溶剂，超声、搅拌；S3在S2所得混合溶液中加入有机载体和表面活性剂，超声、搅拌得到复合纳米银膏；封装方法包括S1通过点胶或者丝网印刷涂覆银膏；S2将涂覆有复合纳米银膏的芯片和基板对准堆叠；S3使用热压焊或超声热压焊烧结完成互连。本发明实现了复合纳米银膏快速烧结封装，降低了材料成本，制备过程绿色环保，简化了封装工艺和设备，提高了生产效率，有利于节能减排，并能够减少纳米银膏烧结体在服役过程中继续烧结引起的体积收缩，提高封装器件的寿命和可靠性，适用于完成电子封装领域中高温电子器件的高可靠性低温封装互连。