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公开(公告)号：CN111735849B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202010591847.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板焊点质量的阀值筛选法和红外检测法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板焊点质量的阀值筛选法，包括以下步骤：步骤一、标准焊点样本筛选；步骤二、不同缺陷程度的标准缺陷焊点制作；步骤三、不同缺陷程度的标准缺陷焊点的温升峰值标定；步骤四、设定阀值。一种电路板焊点质量的红外检测法，当待测焊点的温度峰值小于等于设定的阀值时判定为合格焊点，当其超过设定阀值时则判定为不合格焊点。本发明所述的电路板焊点质量的红外检测法利用设定好的阀值检测焊点内部是否有缺陷以及缺陷的程度，具有判别简单、高效的优点，易于实现检测过程的自动化和智能化。
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公开(公告)号：CN116790140B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202310759097.3
申请日：2023-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种掺杂多孔碳纳米球的二氧化锡基气敏涂料的制备方法及应用。所述方法为：将多孔碳纳米球分散在去离子水中，加入二氧化锡粉末，先后进行搅拌、超声和涡旋振荡得到均匀的混合溶液；在混合溶液中加入硝酸银，在60℃下搅拌反应，随后进行离心、洗涤，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag材料；将所得材料溶解于无水乙醇中混匀，将混匀后的气敏涂料涂覆至带电极的陶瓷管表面，待涂料干燥后重复数次，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag气敏传感器。本发明的纳米涂料可在100℃的温度下对异丙醇具备良好的传感特性，可有效解决目前的传感器工作温度较高的问题。具有工艺简单、成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN117691772A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311691605.5
申请日：2023-12-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 磁场增强型轴向磁通切换轮毂电机，属于永磁电机技术领域，为了解决现有轮毂电机存在电机容错性能差、电机转矩密度低，以及耐热性差的问题。它包括：第一转子和第二转子为相同的盘式结构，中间定子嵌在第一转子和第二转子之间；中间定子包括：H型定子铁芯的两端分别设置有电枢齿，H型定子铁芯的中间设置有容错齿，相邻两个电枢齿之间夹持有主永磁体，增磁永磁体内嵌于容错齿的内部，电枢绕组缠绕在电枢齿和容错齿之间的定子轭上。相邻两个主永磁体采用充磁方向相反的切向充磁方式充磁，相邻两个增磁永磁体采用充磁方向相反的切向充磁方式充磁。本发明用于轮毂电机。
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公开(公告)号：CN116023902A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211548549.5
申请日：2022-12-05
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/08
Abstract: 本发明公开了一种UV‑湿气固化耐老化的有机硅压敏胶材料及其制备方法，涉及光固化有机硅压敏胶技术的领域。本压敏胶包括以下重量份的组分：羟基封端甲基丙烯酸缩水甘油酯改性氨基硅橡胶20～40份、羟基封端硅基磷酸酯改性氨基硅橡胶20～40份、MQ硅树脂30～60份、有机硅增粘剂1～5份、有机硅流平剂1～5份、催化剂1为0.1～1份、催化剂2为0.1～1份、光引发剂0.1～1份。丙烯酸酯接枝结构和双交联机理的结构设计，可以得到交联程度高、粘接性能强、耐溶剂、耐老化的有机硅压敏胶，使得有机硅压敏胶应用于更多的领域。
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公开(公告)号：CN112129780A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011015104.1
申请日：2020-09-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/956 , G01N25/72
Abstract: 一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、将电热膜与待测BGA芯片远离焊点的一面紧密贴实，电热膜与电源连接；步骤二、将红外热像仪正对电路板远离焊点的表面上的过孔位置或电路板焊接焊点的表面上扇出的引线位置；步骤三、同时打开电源和红外热像仪，电源将电热膜加热，红外热像仪测试并记录过孔位置或引线位置的温度信息，得到过孔位置或引线位置的热像图；步骤四、在相同的参数下，对比待测BGA芯片过孔位置或引线位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图，判别待测BGA芯片焊点的质量。本发明设备价格相对便宜；操作简单快捷，检测高效，结果判别容易。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111735850A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591848.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台，激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接，红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧，红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内，红外热像仪与计算机电连接，数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。本发明突破性地解决了电路板焊点虚焊难以检测的业界传统难题，具有操作简便，自动化智能化的特点，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN111735849A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591847.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板焊点质量的阀值筛选法和红外检测法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板焊点质量的阀值筛选法，包括以下步骤：步骤一、标准焊点样本筛选；步骤二、不同缺陷程度的标准缺陷焊点制作；步骤三、不同缺陷程度的标准缺陷焊点的温升峰值标定；步骤四、设定阀值。一种电路板焊点质量的红外检测法，当待测焊点的温度峰值小于等于设定的阀值时判定为合格焊点，当其超过设定阀值时则判定为不合格焊点。本发明所述的电路板焊点质量的红外检测法利用设定好的阀值检测焊点内部是否有缺陷以及缺陷的程度，具有判别简单、高效的优点，易于实现检测过程的自动化和智能化。
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公开(公告)号：CN103383358A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310293494.2
申请日：2013-07-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 点阵式热传导测温无损裂纹检测法，涉及一种裂纹检测方法。所述方法步骤如下：在待测工件上方设置激光器和红外热像仪，将激光束设定功率照射在待测工件表面，同时用红外热像仪实时检测距离激光光斑1-10mm位置处待测工件表面的温升曲线，检测其最高值，根据温升最高值对比判断待测工件表面该处是否有裂纹缺陷。将整块工件表面依据X-Y坐标划分为n个待测点阵，经逐点检测后，将记录好的异常低温点坐标经绘图，即可直观地得知待测工件上的裂纹位置和形状。本方法应用面广阔；不仅对工件上的浅表微裂纹有较高的检出率，更可描绘出其位置、形状、深浅等三维信息；简便直观，无损，检测过程无需中间介质，对工件无不良影响，检测结果直观准确。
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公开(公告)号：CN101949012B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201010288344.9
申请日：2010-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: C23C28/00
Abstract: 本发明涉及一种镍-稀土复合膜的制备方法，其以金属材料为基体，在预处理过的金属材料表面上沉积镍，形成镀镍层，将上述表面形成镀镍层的金属材料浸入配置好的稀土盐溶液中，所述稀土盐的浓度是1~10g/L，浸入时间是30~120min，温度是20~30℃，而后加热烘干，温度在100℃~600℃之间，时间20~120 min，即在金属材料表面得到镍-稀土复合膜。本发明膜层制备简便，设备要求低，成膜均匀，耐蚀性能高，可用于在不同种类的金属和金属基复合材料表面处理。
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公开(公告)号：CN101324687A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810136871.0
申请日：2008-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 光纤自对准激光无钎剂软钎焊方法，它涉及激光无钎剂软钎焊方法。它解决了目前光纤耦合过程中成本高，效率低，工艺复杂等问题。光纤自对准激光无钎剂软钎焊方法按以下步骤进行：一、将光纤与钎料置于自对准焊盘上；二、在惰性气体保护下进行激光钎焊；钎料熔化对光纤产生的润湿力使光纤向焊盘的平衡位置回复，从而自动校正横向及转角偏移；三、钎料凝固后光纤的位置固定下来，完成钎焊。本发明不需要高精度的对准平台，不需要加工V形槽，在激光软钎焊过程中可实现材料局部加热，并且可实现无钎剂焊接，适用于光电子器件的高精度对准及定位连接。
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