-
公开(公告)号：CN111557501B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010420020.X
申请日：2020-05-18
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种高透气性纳米银线复合网格防菌口罩及制作方法，所述防菌口罩包括口罩本体和带绳，其中口罩本体包括位于中间的单层或多层纳米银线网格结构过滤层和由无纺布或脱脂棉纱布组成的上下两层支撑层。本发明技术方案所述的防护口罩过滤层具有导电能力佳、比表面积大、活性强、结构优化等特点，可以在实现优秀的杀菌抗病毒性能的同时，保证空气的自由流通，提高口罩佩戴的舒适性。此外，该纳米银线网格过滤网的制备工艺简单、灵活，可根据需要得到具有不同形状和不同尺寸的网格结构，能够满足实际需求并实现大规模的工业化生产。
-
公开(公告)号：CN111500121B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202010386209.1
申请日：2020-05-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明公开了一种用于柔性印刷电子的导电油墨及声化学合成方法，该制备方法包括：首先，利用高强度超声场来高效获得铜纳米颗粒前驱体，然后利用低能量均匀分散的超声场来实现银置换铜原子的过程，从而得到银包铜纳米颗粒分散液；其次，从银包铜纳米颗粒分散液分离得到纯净抗氧化银包铜纳米颗粒，重复洗涤后加入各种有机溶剂混合得到纳米银包铜导电油墨。该导电油墨的制备方法操作简单、效率高、产率高、环境友好、成本低廉，且适用于大规模生产，并克服了成本高昂的纳米银油墨和易氧化的纳米铜油墨的缺点，在柔性印刷电子领域中有着广泛的应用前景。
-
公开(公告)号：CN111702368B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
-
公开(公告)号：CN111715993A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010285936.9
申请日：2020-04-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种纳米颗粒驱动低能量超声金属焊接的方法，其包括：准备纳米颗粒膏或粉；在上下层待焊金属的待焊接面覆上1-50μm厚的纳米颗粒膏或粉，然后在室温或加热的条件下进行超声波焊接。采用本发明的技术方案，综合超声焊接过程中粗糙表面峰处的传统固相连接，以及与间隙处纳米颗粒的尺寸效应、摩擦升温效应与缝隙填充效应，进而实现在更低的超声焊接输入能量下形成良好超声焊接接头，简化了生产工艺，降低了对待焊材料的影响，提高了焊缝密封性、焊接接头的力学性能和导电导热等性能。
-
公开(公告)号：CN116770247A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310758841.8
申请日：2023-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种纳米孪晶银材料及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：步骤S1，对基板进行清洗，干燥；步骤S2，靶材选用银靶，将基板和靶材放入磁控溅射设备中，抽真空后，对基板施加负偏压进行直流磁控溅射沉积，其中，基板偏压为‑50～‑200V，基板温度为25～50℃，氩气流量为30～50sccm，溅射室真空度为0.3～1.0Pa，沉积时间为15‑90min。采用本发明的技术方案，制备得到的纳米孪晶银材料中具有高密度的纳米孪晶，孪晶界占比>90％，兼具高导电和高导热性能的条件下，提高了材料的硬度、抗电迁移性能和热稳定性；得到的纳米孪晶银材料具有优异的综合性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111627823A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010403309.0
申请日：2020-05-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明公开了一种低温快速生成高强度高熔点接头的芯片连接方法。本发明采用自设计的电阻加热与功率超声结合的超声辅助热压装置，在不破坏芯片的同时，采用高频率低压力的超声振动实现对芯片的低温连接。在芯片连接过程中，利用超声的物理振动效应使得金属纳米颗粒之间、颗粒与基板之间产生了剧烈的摩擦，导致焊料层的温度快速升高，从而加速了原子的扩散，最终在极短时间内更低的温度下实现了芯片与基板的连接。本发明方法获得接头具有更高剪切强度(70-90MPa)、高热导率(60-80W/m·K)、宽的服役温度，是第三代半导体芯片连接的一种有效解决方案，同时满足长时间高服役温度、高强度、高可靠性的特殊应用场合。
-
公开(公告)号：CN111558728A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010402440.5
申请日：2020-05-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法，其包括以下步骤：制备纳米银籽晶；将的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中，加入硝酸银的乙二醇溶液，并加热反应，反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心，倒掉上清液后清洗、离心，得到多尺寸复合的纳米银颗粒；将多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀，得到银膏预备体，然后将银膏预备体加热，去除多余的溶剂，再经过搅拌，得到多尺寸复合的纳米银膏。采用本发明的技术方案的多尺寸复合的纳米银膏初始堆垛密度更高，纳米银颗粒表面的包覆层更薄，银膏中有机物相对含量低，更有利于烧结过程的进行，而且形成的烧结体的孔隙率低、密度高，有效提高了烧结银焊点的可靠性。
-
公开(公告)号：CN111500121A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010386209.1
申请日：2020-05-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明公开了一种用于柔性印刷电子的导电油墨及声化学合成方法，该制备方法包括：首先，利用高强度超声场来高效获得铜纳米颗粒前驱体，然后利用低能量均匀分散的超声场来实现银置换铜原子的过程，从而得到银包铜纳米颗粒分散液；其次，从银包铜纳米颗粒分散液分离得到纯净抗氧化银包铜纳米颗粒，重复洗涤后加入各种有机溶剂混合得到纳米银包铜导电油墨。该导电油墨的制备方法操作简单、效率高、产率高、环境友好、成本低廉，且适用于大规模生产，并克服了成本高昂的纳米银油墨和易氧化的纳米铜油墨的缺点，在柔性印刷电子领域中有着广泛的应用前景。
-
公开(公告)号：CN111496266A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010385875.3
申请日：2020-05-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明公开了一种绿色环保的导电纳米铜墨水及其制备方法，该制备方法利用高能量超声波在液相中的空化与声流效应，来改变化学反应机制，从而高效获得纳米铜颗粒，其具体内容包括：首先，采用抗坏血酸作为为还原剂，氢氧化铜作为铜源，再利用抗坏血酸反应后的产物脱氢抗坏血酸的分散作用，以及结合超声波在液相中的特殊效应，从而高效合成出所需的铜纳米颗粒溶液；然后，从铜纳米颗粒分散液分离得到纯净铜纳米颗粒，重复洗涤后加入各种有机溶剂混合得到纳米铜导电墨水。该制备方法具有反应机制独特、制备手段新颖、工艺简单、成本低廉、产率效率高、环境友好，且极易形成大规模生产等优势，在印刷电子领域有着广阔的应用前景。
-
公开(公告)号：CN119570461A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411758508.8
申请日：2024-12-03
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明涉及热界面材料技术领域，尤其涉及基于金属气凝胶的自回弹管状复合导热垫及其制备方法和应用。本发明所制备的自回弹管状复合导热垫是保障半导体领域中电子系统稳定散热的关键材料成分单一、键合区厚度低(30μm)、有优异回弹性、无流动性、抗老化，在封装过程中不存在液体泵出、助焊剂挥发等现象，可以解决传统导热硅脂膏体泵出老化分层、导热垫片厚度高热阻大、铟片使用中助焊剂挥发等痛点，因而具有更好的生产稳定性和性能可靠性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
192
records
(took 0.036 seconds)
