公开(公告)号：CN119566293A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411758829.8

申请日：2024-12-03

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 李明雨 ,  祝温泊 ,  何晶晶

IPC: B22F1/054 ,  C09K5/14 ,  B22F9/24

Abstract: 本发明涉及热界面材料技术领域，尤其涉及一种基于金属气凝胶的复合热界面材料及其制备方法和应用。本发明所制备的基于金属气凝胶的复合热界面材料具有优秀的柔顺性。与现有技术中常规的聚合物基导热垫相比，金属气凝胶形成的三维导热网络大幅度提高了复合热界面材料的变形性，可以自适应贴合复杂结构表面并且有更好的加工条件和工艺结果，降低热界面复合材料的界面热阻。

公开(公告)号：CN119570461A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411758508.8

申请日：2024-12-03

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 李明雨 ,  祝温泊 ,  何晶晶

IPC: C09K5/14 ,  C22C1/10

Abstract: 本发明涉及热界面材料技术领域，尤其涉及基于金属气凝胶的自回弹管状复合导热垫及其制备方法和应用。本发明所制备的自回弹管状复合导热垫是保障半导体领域中电子系统稳定散热的关键材料成分单一、键合区厚度低(30μm)、有优异回弹性、无流动性、抗老化，在封装过程中不存在液体泵出、助焊剂挥发等现象，可以解决传统导热硅脂膏体泵出老化分层、导热垫片厚度高热阻大、铟片使用中助焊剂挥发等痛点，因而具有更好的生产稳定性和性能可靠性。