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公开(公告)号：CN104945002B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510312802.0
申请日：2015-06-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 一种陶瓷/树脂复合材料制备多层器件的方法，它涉及制备多层器件的方法。它要解决现有LTCC技术所存在烧结温度高、收缩率难以控制、金属电极易于与陶瓷发生界面反应以及脆性高的问题。方法：一、制备悬浊液；二、制备浆料；三、浆料除泡后进行流延成型，得陶瓷生带；四、陶瓷生带进行裁剪，采用丝网印刷的方法印制导电银浆作为电路，叠压，排胶后，得微波介质陶瓷的多孔预制体；五、树脂浸渍到多孔预制体内部，固化，脱模后，即完成。本发明的工艺温度低，在制备过程中材料没有任何收缩，避免了LTCC共烧过程中电路中的导电电极与陶瓷之间的界面反应和扩散，制备的多层器件具有较高的介电常数和较低的介电损耗，且韧性高、加工性能优良。
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公开(公告)号：CN104693798B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510136852.8
申请日：2015-03-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法，它涉及一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法。本发明是为了解决现有方法制备的高介电常数陶瓷/树脂复合材料的介电损耗高并且工艺复杂的问题，本发明的制备方法一、微波介质陶瓷多孔预制体的制备；二、陶瓷/树脂复合材料的制备，得到高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料，即完成。本发明制备的高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料具有更高的介电常数和超低的介电损耗，介电常数处于6.32至24.96之间，介电损耗均低于4.9×10-3。本发明应用于在PCB基板以及嵌入型电容器领域。
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公开(公告)号：CN106435241A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610726196.1
申请日：2016-08-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种多孔Si3N4/SiC复相陶瓷增强金属基复合材料的制备方法，涉及一种陶瓷增强金属基复合材料的制备方法。本发明为了解决目前的陶瓷增强金属基复合材料热膨胀系数高以及增强体易发生团聚且较难分散均匀的技术问题。本发明：一、制备浆料；二、制备多孔Si3N4/SiC复相陶瓷；三、多孔复相陶瓷的表面改性；四、制备复合材料。本发明的多孔复相陶瓷的孔径较小，限制了复合材料中金属晶粒的长大，“细晶强化”有效提高了复合材料的综合力学性能；本发明的多孔复相陶瓷中Si3N4纳米线均匀分布；本发明的金属基复合材料中陶瓷增强体呈连续分布，使金属基复合材料有低的热膨胀系数，较高的金属含量使复合材料具有较高的热导率。
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公开(公告)号：CN103951194B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410160605.7
申请日：2014-04-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种水基流延成型制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法，它涉及一种制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法。本发明要解决现有制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法中有机溶剂的使用对人体和环境有危害、生产过程存在安全隐患、生产成本较高及数据传输过程中信号接收慢的问题。本发明方法：一、制备MAS系玻璃粉体；二、MAS水基浆料的制备；三、制备玻璃生带；四、制备基板材料生坯；五、烧结。本发明方法降低对人体和环境的危害，降低生产过程中的安全隐患，成本低，解决了数据传输过程中信号接收慢的问题。本发明用于MAS系微晶玻璃电子基板的制备。
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公开(公告)号：CN104693799A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510148269.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: C08K9/06 , C08G73/0644 , C08K3/22 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L79/04
Abstract: 一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法，涉及一种陶瓷颗粒增强树脂基复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有的树脂基复合材料的介电损耗较高的问题。该复合材料由Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂组成。方法：一、使用KH550对Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末进行表面修饰；二、将经表面修饰的陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂单体置于油浴中搅拌，得混合物；三、将混合物倒入预热的模具中，抽真空，固化，固化过后随炉冷却至室温后脱模，即得到Ni0.5Ti0.5NbO4/CE树脂基复合材料。本发明的树脂基复合材料具有优良的介电性能，其介电常数连续可调。本发明用于复合材料领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103922746A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410160590.4
申请日：2014-04-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/583 , C04B35/622
Abstract: 一种水基流延成型制备致密氮化硅陶瓷材料及致密异形氮化硅陶瓷材料的方法，它涉及一种制备氮化硅陶瓷材料的方法。本发明的目的是要解决现有制备致密氮化硅陶瓷材料的方法成本高，烧结块体积小，后续加工困难，致密度低，强度差和制备致密异形氮化硅陶瓷材料致密度低和强度差的问题。致密氮化硅陶瓷材料的方法的制备方法：一、添加烧结助剂；二、制备浆料；三、制备氮化硅陶瓷生带；四、制备排胶后的氮化硅基板生坯；五、烧结。致密异形氮化硅陶瓷材料的制备方法：一、添加烧结助剂；二、制备浆料；三、制备氮化硅陶瓷生带；四、制备排胶后的异形氮化硅材料生坯；五、烧结。本发明可获得致密氮化硅陶瓷材料和致密异形氮化硅陶瓷材料。
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公开(公告)号：CN103304252A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310233416.3
申请日：2013-06-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B38/00
Abstract: 一种SiO2气凝胶/多孔Si3N4复合材料的制备方法，本发明涉及复合材料的制备方法。本发明要解决多孔Si3N4微米级孔隙难以用于隔热领域和纯SiO2气凝胶强度太低难以直接应用的问题。方法：一、制备浆料；二、制备多孔陶瓷生坯；三、制备多孔Si3N4；四、制备SiO2溶胶；五、得到SiO2气凝胶/多孔Si3N4复合材料。本发明制备的复合材料抗压强度为5～50MPa，常温下的导热系数为0.03～0.08w/(m·K)，介电常数1.40～1.80，介电损耗正切角0.1～3×10-2，密度0.38～0.8g/cm3，平均孔径8～30nm。本发明用于制备SiO2气凝胶/多孔Si3N4复合材料。
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公开(公告)号：CN101792119B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010142014.9
申请日：2010-04-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B82B3/00
Abstract: 负载纳米铟锡氧化物的碳纳米管复合材料的制备方法，它涉及碳纳米管复合材料的制备方法。本发明解决了现有的制备负载纳米铟锡氧化物碳纳米管复合材料的方法工艺复杂的问题。本方法：用硝酸铟、氯化锡和乙二醇甲醚制成有机相溶液；用间苯二酚、甲醛、碳酸钠和水制备水相溶液；将有机相溶液滴入水相溶液，得到前驱体溶液；将多孔氧化铝模板浸入到前驱体溶液中，静置；然后烧结，最后用氢氧化钠去掉模板再洗涤、干燥后，即得负载纳米铟锡氧化物的碳纳米管复合材料。本发明工艺简单，可用于氢气敏元件的制备。
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公开(公告)号：CN101785983B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010142012.X
申请日：2010-04-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种负载氧化锡的碳空心球复合材料的制备方法，它涉及碳空心球复合材料的制备方法。本发明解决了现有的负载氧化锡的碳空心球复合材料的制备方法工艺复杂、产率低的问题。本发明：一、将间苯二酚、甲醛、碳酸钠、氯化锡和水制成水相溶液；二、将正己烷和Span-80制成油相溶液；三、在搅拌下，将水相溶液滴入油相溶液，升温至60℃～85℃保持4h～48h，得到前驱体；四、将前驱体洗涤干燥；五、前驱体在用氮气或氩气保护下热处理，得到负载氧化锡的碳空心球复合材料。本发明工艺简单，碳空心球的产率为60%～80%，本发明可用于制备电容器的电极材料。
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公开(公告)号：CN101298469B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810064602.8
申请日：2008-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种竹筏状羟基磷灰石及其制备方法，它涉及一种羟基磷灰石及其制备方法。它解决了现有羟基磷灰石存在不具有高度定向的组装结构、不具有选择吸附的特性、合成条件苛刻和成本高等问题。竹筏状羟基磷灰石由聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯三嵌段共聚物P123、吐温60、乙醇、Ca(NO3)2、H3PO4和H2O制成。制备方法：一、混合聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯三嵌段共聚物P123、吐温60和乙醇，形成片层状模板；二、混合Ca(NO3)2和H3PO4；三、水浴加热、回流搅拌；四、调节pH、水浴加热、回流搅拌；五、离心；六、干燥。本发明制备的竹筏状羟基磷灰石呈高度定向的排列、可以选择吸附蛋白质。本发明制备方法简单、易操作，成本低。
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