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公开(公告)号：CN111197522B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201911105820.6
申请日：2019-11-13
Abstract: 一种内燃机的冷却装置，具备泵、散热器、流量调整阀、旁通通路以及控制部。流量调整阀具有通过旋转来变更所述流量调整阀的开度的阀芯、和向减小开度的旋转方向即闭阀方向对阀芯施力的阀芯用施力部件。阀芯在循环回路中的冷却水的流动方向上的比阀芯靠上游的位置与比阀芯靠下游的位置间的压力差变大时向增大开度的旋转方向即开阀方向旋转，在压力差变小时向闭阀方向旋转。通过散热器的冷却水量的目标即目标散热器流量越多，则控制部使泵排出量越多。
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公开(公告)号：CN107921532A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050994.5
申请日：2016-08-18
Applicant: 同和电子科技有限公司
Abstract: 本发明的课题在于提供即便减小粒径、通过将氧量抑制在较低水平也能够使体积电阻率良好并且碳量也少的含磷铜粉及其制造方法。提供一种含磷铜粉及其相关技术，该含磷铜粉为含有磷的含磷铜粉，其氧量(wt％)与BET比表面积(m2/g)的比(氧量/BET比表面积)为0.90wt％·g/m2以下，在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物，碳量为0.10wt％以下，D50为7.11μm以下。
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公开(公告)号：CN108430671A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680076654.X
申请日：2016-12-26
Applicant: 同和电子科技有限公司
IPC: B22F1/00 , B22F9/08 , H01B1/00 , H01B5/00 , H01B13/00 , C22C5/06 , C22C11/00 , C22C13/00 , C22C28/00
Abstract: 使选自锡、锌、铅和铟的1种金属与银在氮气气氛中熔解而得的熔液落下的同时，在大气中或氮气气氛中向该熔液喷射(优选为纯水或碱性水)高压水以使其快速冷却凝固，藉此制造由选自锡、锌、铅和铟的1种金属与银构成的银合金粉末，该银合金粉末的平均粒径为0.5～20μm，在热机械分析中，收缩率为0.5％时的温度在300℃以下，收缩率为1.0％时的温度在400℃以下，收缩率为1.5％时的温度在450℃以下。
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公开(公告)号：CN108349009A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680063241.8
申请日：2016-10-26
Applicant: 同和电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供平均粒径小且热收缩率小的银粉及其制造方法。通过使加热至比银的熔点高330～730℃的温度的银熔液落下的同时喷射高压水使其急冷凝固而将银粉末化，制得平均粒径为1～6μm、500℃下的收缩率在8％以下(较好是在7％以下)、平均粒径和500℃下的收缩率的乘积为1～11μm·％(较好是1.5～10.5μm·％)的银粉。
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公开(公告)号：CN111132777B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN201880061178.3
申请日：2018-09-18
Applicant: 同和电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及含碳量少且不易凝聚的银粉及其制造方法。通过一边使在银中添加40ppm以上的铜进行熔化而得的熔液落下，一边喷射高压水使其急冷凝固，来制造银粉，银粉中铜的含量在40ppm以上，碳含量在0.1质量％以下，氧含量在0.1质量％以下、通过激光衍射式粒度分布测定装置测定的体积基准的累积50％粒径(D50径)为1～15μm，通过场发射型扫描电子显微镜(SEM)测定的单体粒子的平均粒径(SEM径)为1～8μm，通过场发射型扫描电子显微镜测定的单体粒子的平均粒径(SEM径)与累积50％粒径(D50径)的比(SEM径/D50径)为0.3～1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109689250B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201780052207.5
申请日：2017-08-31
Applicant: 同和电子科技有限公司
IPC: B22F1/17 , B22F1/05 , B22F1/102 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , B22F9/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明的目的在于提供一种金属粉末，该金属粉末可用于形成外部电极，该外部电极层结构更少，且焊料润湿性和耐焊料腐蚀性优异，进而导电性优异。一种银被覆合金粉末，其在含有铜、镍、锌和不可避免的杂质的合金核颗粒的表面上具有含银的被覆层。
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公开(公告)号：CN111132777A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880061178.3
申请日：2018-09-18
Applicant: 同和电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及含碳量少且不易凝聚的银粉及其制造方法。通过一边使在银中添加40ppm以上的铜进行熔化而得的熔液落下，一边喷射高压水使其急冷凝固，来制造银粉，银粉中铜的含量在40ppm以上，碳含量在0.1质量％以下，氧含量在0.1质量％以下、通过激光衍射式粒度分布测定装置测定的体积基准的累积50％粒径(D50径)为1～15μm，通过场发射型扫描电子显微镜(SEM)测定的单体粒子的平均粒径(SEM径)为1～8μm，通过场发射型扫描电子显微镜测定的单体粒子的平均粒径(SEM径)与累积50％粒径(D50径)的比(SEM径/D50径)为0.3～1.0。
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公开(公告)号：CN107921532B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201680050994.5
申请日：2016-08-18
Applicant: 同和电子科技有限公司
Abstract: 本发明的课题在于提供即便减小粒径、通过将氧量抑制在较低水平也能够使体积电阻率良好并且碳量也少的含磷铜粉及其制造方法。提供一种含磷铜粉及其相关技术，该含磷铜粉为含有磷的含磷铜粉，其氧量(wt％)与BET比表面积(m2/g)的比(氧量/BET比表面积)为0.90wt％·g/m2以下，在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物，碳量为0.10wt％以下，D50为7.11μm以下。
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公开(公告)号：CN109689250A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780052207.5
申请日：2017-08-31
Applicant: 同和电子科技有限公司
IPC: B22F1/02 , B22F1/00 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明的目的在于提供一种金属粉末，该金属粉末可用于形成外部电极，该外部电极层结构更少，且焊料润湿性和耐焊料腐蚀性优异，进而导电性优异。一种银被覆合金粉末，其在含有铜、镍、锌和不可避免的杂质的合金核颗粒的表面上具有含银的被覆层。
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公开(公告)号：CN108430671B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201680076654.X
申请日：2016-12-26
Applicant: 同和电子科技有限公司
IPC: B22F1/00 , B22F9/08 , H01B1/00 , H01B5/00 , H01B13/00 , C22C5/06 , C22C11/00 , C22C13/00 , C22C28/00
Abstract: 使选自锡、锌、铅和铟的1种金属与银在氮气气氛中熔解而得的熔液落下的同时，在大气中或氮气气氛中向该熔液喷射(优选为纯水或碱性水)高压水以使其快速冷却凝固，藉此制造由选自锡、锌、铅和铟的1种金属与银构成的银合金粉末，该银合金粉末的平均粒径为0.5～20μm，在热机械分析中，收缩率为0.5％时的温度在300℃以下，收缩率为1.0％时的温度在400℃以下，收缩率为1.5％时的温度在450℃以下。
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