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公开(公告)号：CN107921532A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050994.5
申请日：2016-08-18
申请人： 同和电子科技有限公司
摘要： 本发明的课题在于提供即便减小粒径、通过将氧量抑制在较低水平也能够使体积电阻率良好并且碳量也少的含磷铜粉及其制造方法。提供一种含磷铜粉及其相关技术，该含磷铜粉为含有磷的含磷铜粉，其氧量(wt％)与BET比表面积(m2/g)的比(氧量/BET比表面积)为0.90wt％·g/m2以下，在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物，碳量为0.10wt％以下，D50为7.11μm以下。
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公开(公告)号：CN112638562A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980057422.3
申请日：2019-10-30
申请人： 同和电子科技有限公司
IPC分类号： B22F1/00 , B22F3/00 , C22C38/02 , C22C38/34 , H01F41/02 , H01F1/147 , H01F1/22 , H01F1/26 , H01F27/255
摘要： 一种软磁性粉末，其为由包含Si的Fe合金构成的软磁性粉末，前述软磁性粉末包含0.1～15质量％的Si，距离前述软磁性粉末的颗粒表面1nm的深度处的Si的原子浓度与Fe的原子浓度之比(Si/Fe)为4.5～30。
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公开(公告)号：CN112638562B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201980057422.3
申请日：2019-10-30
申请人： 同和电子科技有限公司
IPC分类号： B22F1/05 , B22F1/142 , B22F3/00 , C22C38/02 , C22C38/34 , H01F41/02 , H01F1/147 , H01F1/22 , H01F1/26 , H01F27/255
摘要： 一种软磁性粉末，其为由包含Si的Fe合金构成的软磁性粉末，前述软磁性粉末包含0.1～15质量％的Si，距离前述软磁性粉末的颗粒表面1nm的深度处的Si的原子浓度与Fe的原子浓度之比(Si/Fe)为4.5～30。
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公开(公告)号：CN109689250B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201780052207.5
申请日：2017-08-31
申请人： 同和电子科技有限公司
IPC分类号： B22F1/17 , B22F1/05 , B22F1/102 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , B22F9/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 本发明的目的在于提供一种金属粉末，该金属粉末可用于形成外部电极，该外部电极层结构更少，且焊料润湿性和耐焊料腐蚀性优异，进而导电性优异。一种银被覆合金粉末，其在含有铜、镍、锌和不可避免的杂质的合金核颗粒的表面上具有含银的被覆层。
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公开(公告)号：CN107921532B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201680050994.5
申请日：2016-08-18
申请人： 同和电子科技有限公司
摘要： 本发明的课题在于提供即便减小粒径、通过将氧量抑制在较低水平也能够使体积电阻率良好并且碳量也少的含磷铜粉及其制造方法。提供一种含磷铜粉及其相关技术，该含磷铜粉为含有磷的含磷铜粉，其氧量(wt％)与BET比表面积(m2/g)的比(氧量/BET比表面积)为0.90wt％·g/m2以下，在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物，碳量为0.10wt％以下，D50为7.11μm以下。
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公开(公告)号：CN109689250A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780052207.5
申请日：2017-08-31
申请人： 同和电子科技有限公司
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 本发明的目的在于提供一种金属粉末，该金属粉末可用于形成外部电极，该外部电极层结构更少，且焊料润湿性和耐焊料腐蚀性优异，进而导电性优异。一种银被覆合金粉末，其在含有铜、镍、锌和不可避免的杂质的合金核颗粒的表面上具有含银的被覆层。
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