- 专利标题： 银被覆合金粉末、导电性糊剂、电子部件及电气装置
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申请号： CN201780052207.5申请日： 2017-08-31
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公开(公告)号： CN109689250B公开(公告)日： 2022-07-08
- 发明人: 增田恭三 , 井上健一 , 金城优树 , 江原厚志 , 道明良幸 , 尾木孝造 , 山田雄大 , 吉田昌弘
- 申请人： 同和电子科技有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 同和电子科技有限公司
- 当前专利权人： 同和电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2016-169436 20160831 JP
- 国际申请： PCT/JP2017/031470 2017.08.31
- 国际公布： WO2018/043681 JA 2018.03.08
- 进入国家日期： 2019-02-25
- 主分类号： B22F1/17
- IPC分类号： B22F1/17 ; B22F1/05 ; B22F1/102 ; C22C9/00 ; C22C9/04 ; C22C9/06 ; B22F9/04 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/00 ; H01G4/228 ; H01G4/232 ; H01G4/30
摘要：
本发明的目的在于提供一种金属粉末，该金属粉末可用于形成外部电极，该外部电极层结构更少，且焊料润湿性和耐焊料腐蚀性优异，进而导电性优异。一种银被覆合金粉末，其在含有铜、镍、锌和不可避免的杂质的合金核颗粒的表面上具有含银的被覆层。
公开/授权文献
- CN109689250A 银被覆合金粉末、导电性糊剂、电子部件及电气装置 公开/授权日：2019-04-26
