公开(公告)号：CN103245612A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201210194919.X

申请日：2012-06-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林宏桦 ,  朱立晟 ,  吴铭栋 ,  谢元智 ,  赵兰璘 ,  蔡嘉雄

IPC: G01N21/01 ,  G01N27/00

CPC classification number: G01N21/55 ,  G01N21/01 ,  G01N21/253 ,  G01N27/327 ,  G01N33/483 ,  G01N2021/0106 ,  G01N2201/0636

Abstract: 一种形成生物传感结构的方法，包括开槽部分衬底，从而在衬底中形成多个平台。多个平台中的每个均具有顶面和与该顶面相邻的侧壁面。第一反光层沉积在每个平台的顶面和侧壁面上方。填充材料形成在第一反光层的第一部分上方。停止层沉积在填充材料和第一反光层的第二部分上方。牺牲层形成在停止层上方并且被平坦化，暴露出停止层。第一开口形成在停止层和第一反光层中。第二反光层沉积在第一开口上方。第二开口形成在第二反光层中。本发明还提供一种生物传感结构。

公开(公告)号：CN102452636B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201110283910.1

申请日：2011-09-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑创仁 ,  张仪贤 ,  张华伦 ,  陈庆叡 ,  朱立晟 ,  林宏桦 ,  谢元智 ,  赵兰璘

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/0038

Abstract: 提供一种包括透明衬底的器件。不透明层被设置在透明衬底上。导电层被设置在不透明层上。不透明层和导电层形成处理层，该处理层可用于在制造工艺中检测和/或校准透明晶圆。在实施例中，导电层含有高掺杂硅层。在实施例中，不透明层含有金属。在实施例中，该器件可包括MEM器件。本发明还提供一种用于透明衬底的处理层。

公开(公告)号：CN102530851A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110082943.X

申请日：2011-04-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘丙寅 ,  朱立晟 ,  林宏桦 ,  蔡尚颖 ,  谢元智 ,  彭荣辉 ,  赵兰璘 ,  蔡嘉雄 ,  郑钧文

IPC: B81C3/00 ,  B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B32B7/12 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/24 ,  B32B2307/746 ,  B32B2457/00 ,  B81B3/0005 ,  B81C2201/112 ,  Y10T428/12674 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12986

Abstract: 本发明公开了不含有抗粘附层的接合和接合方法。示例性的方法包括形成第一接合层；形成位于第一接合层上方的隔层；形成位于隔层上方的抗粘附层；以及从第一接合层和隔层形成液体，使得抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮。当抗粘附层在第一接合层上方漂浮时可以将第二接合层接合到第一接合层，使得第一接合层和第二接合层之间的接合不包括抗粘附层。

公开(公告)号：CN102452636A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110283910.1

申请日：2011-09-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑创仁 ,  张仪贤 ,  张华伦 ,  陈庆叡 ,  朱立晟 ,  林宏桦 ,  谢元智 ,  赵兰璘

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/0038

Abstract: 提供一种包括透明衬底的器件。不透明层被设置在透明衬底上。导电层被设置在不透明层上。不透明层和导电层形成处理层，该处理层可用于在制造工艺中检测和/或校准透明晶圆。在实施例中，导电层含有高掺杂硅层。在实施例中，不透明层含有金属。在实施例中，该器件可包括MEM器件。本发明还提供一种用于透明衬底的处理层。