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公开(公告)号：CN107208191A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007533.X
申请日：2016-04-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/08 , C22C9/10 , C22F1/08 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供铜合金材料及其制造方法，所述铜合金材料除了具有高强度、高导电率及良好的弯曲加工性以外，还兼具良好的耐热性。本发明的铜合金材料的特征在于，具有如下的合金组成：含有0.05～1.2质量％的Ni、0.01～0.15质量％的P和0.05～2.5质量％的Sn、其余部分由Cu和不可避免的杂质组成，用FE‑SEM观察电解抛光后的材料表面，每1μm×1μm的视野面积中，粒径为5～30nm的化合物粒子的个数比例为20个/μm2以上，粒径超过30nm的化合物粒子的个数比例为1个/μm2以下。
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公开(公告)号：CN119487110A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202480003219.9
申请日：2024-01-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C08J9/04
Abstract: 关于改性聚苯醚树脂发泡片材，本发明获得一种成形加工性良好，在高频中的相对介电常数、介电损耗因子非常低，且被赋予自熄性或阻燃性，表面性状优异的发泡片材。本发明的改性聚苯醚树脂发泡片材为使包含阻燃剂的改性聚苯醚树脂发泡而成的改性聚苯醚树脂发泡片材，且其相对介电常数为1.10～2.00，介电损耗因子(tanδ)为0.5×10‑3～2.5×10‑3的范围；以及本发明的改性聚苯醚树脂发泡片材为使包含特定的重均分子量的卤素系阻燃剂与磷系阻燃剂的两者的改性聚苯醚树脂发泡树脂发泡的改性聚苯醚树脂发泡片材，且所述改性聚苯醚树脂发泡片材的气泡的平均气泡直径及气泡数密度为规定范围内。
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公开(公告)号：CN107849721B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201680045594.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种Sn镀覆材料及其制造方法，该Sn镀覆材料即便在175℃的高温下也能够维持所期望的耐热性，而且在接点部形成时不产生裂纹。【解决手段】Sn镀覆材料(10)及其制造方法与用途，该Sn镀覆材料在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次具有由Ni或Ni合金构成的第一基底层(2)、由CuSn化合物构成的中间层(4)、由Sn或Sn合金构成的表面层(5)的各层，该Sn镀覆材料在观察由轧制方向和板厚方向构成的截面时，在导电性基材的表面，相对于第一基底层与导电性基材的界面长度20μm以0.5～10μm的长度残存有加工改性层(6)；或者相对于界面长度20μm以合计为0.5～10μm的长度存在两个以上的加工改性层(6)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107208191B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201680007533.X
申请日：2016-04-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/08 , C22C9/10 , C22F1/08 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供铜合金材料及其制造方法，所述铜合金材料除了具有高强度、高导电率及良好的弯曲加工性以外，还兼具良好的耐热性。本发明的铜合金材料的特征在于，具有如下的合金组成：含有0.05～1.2质量％的Ni、0.01～0.15质量％的P和0.05～2.5质量％的Sn、其余部分由Cu和不可避免的杂质组成，用FE‑SEM观察电解抛光后的材料表面，每1μm×1μm的视野面积中，粒径为5～30nm的化合物粒子的个数比例为20个/μm2以上，粒径超过30nm的化合物粒子的个数比例为1个/μm2以下。
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公开(公告)号：CN107532321B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201680024159.4
申请日：2016-05-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电性条材及其制造方法，该导电性条材即使在高温下长时间保持后也能抑制基体成分扩散至Sn中，其结果，能够抑制接触电阻升高。一种导电性条材及其制造方法，其为由铜或铜合金构成的导电性基材(1)与2个以上的镀层(2、3、4)所构成的导电性条材(10)，关于上述导电性基材(1)与设置于上述导电性基材上的第一中间层(2)的界面和上述第一中间层(2)的晶界的交点的个数，以界面的每10μm长度的个数计，为15个以上120个以下。
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公开(公告)号：CN109715864A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056913.7
申请日：2017-10-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材，该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
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公开(公告)号：CN106460095B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201580028078.7
申请日：2015-05-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料及其制造方法，该铜合金材料适合于以EV、HEV为中心的车载部件和周边基础构造、太阳光发电系统等中使用的连接器、以及引线框、继电器、开关、插座等，其导电性和耐应力缓和特性优异，且兼具弯曲加工性。本发明涉及一种铜合金板材及其制造方法、由所述铜合金板材构成的电气电子部件，该铜合金板材含有0.10质量％～0.50质量％的Cr、0.01质量％～0.50质量％的Mg，且含有选自由第1添加元素组和第2添加元素组组成的组中的一种，余部由Cu和不可避免的杂质构成，该第1添加元素组含有合计为0.00质量％～0.20质量％的Zr、Ti中的至少一种，该第2添加元素组含有合计为0.00质量％～0.50质量％的Zn、Fe、Sn、Ag、Si、Ni中的至少一种，其中，在与板宽方向TD垂直的截面中，粒径为30μm以下的晶粒具有30％～70％的面积率。
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公开(公告)号：CN106460095A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580028078.7
申请日：2015-05-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料及其制造方法，该铜合金材料适合于以EV、HEV为中心的车载部件和周边基础构造、太阳光发电系统等中使用的连接器、以及引线框、继电器、开关、插座等，其导电性和耐应力缓和特性优异，且兼具弯曲加工性。本发明涉及一种铜合金板材及其制造方法、由所述铜合金板材构成的电气电子部件，该铜合金板材含有0.10质量％～0.50质量％的Cr、0.01质量％～0.50质量％的Mg，且含有选自由第1添加元素组和第2添加元素组组成的组中的一种，余部由Cu和不可避免的杂质构成，该第1添加元素组含有合计为0.00质量％～0.20质量％的Zr、Ti中的至少一种，该第2添加元素组含有合计为0.00质量％～0.50质量％的Zn、Fe、Sn、Ag、Si、Ni中的至少一种，其中，在与板宽方向TD垂直的截面中，粒径为30μm以下的晶粒具有30％～70％的面积率。
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