公开(公告)号：CN107532245B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201680022553.4

申请日：2016-05-23

Applicant: 株式会社UACJ ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 北胁高太郎 ,  村田拓哉 ,  日比野旭 ,  北村直纪 ,  大西正将 ,  高桥英希 ,  山崎悟志 ,  户田贞行

IPC: C22C21/06 ,  C22F1/047 ,  G11B5/73 ,  G11B5/84

CPC classification number: G11B5/65 ,  C22C21/06 ,  C22C21/08 ,  C22F1/047 ,  G11B5/7315 ,  G11B5/8404 ,  G11B5/858

Abstract: 本发明提供镀层表面的平滑性优异的磁盘用铝合金基板及其制造方法、以及使用了该磁盘用铝合金基板的磁盘。本发明为磁盘用铝合金基板及其制造方法、以及使用了该磁盘用铝合金基板的磁盘，所述磁盘用铝合金的特征在于，其由铝合金构成，所述铝合金含有Mg：2.0～8.0质量％(以下为％)、Be：0.00001～0.00200％、Cu：0.003～0.150％、Zn：0.05～0.60％、Cr：0.010～0.300％、Si：0.060％以下、Fe：0.060％以下，剩余部分包括Al和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN107109543A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580059337.2

申请日：2015-10-30

Applicant: 株式会社UACJ ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 北胁高太郎 ,  日比野旭 ,  熊谷航 ,  增田光男 ,  户田贞行

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  G11B5/73 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  C22F1/05

CPC classification number: C22C21/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  G11B5/73 ,  G11B5/7315 ,  G11B5/733

Abstract: 磁盘用铝合金基板，含有0.5质量％以上24.0质量％以下的Si、0.01质量％以上3.00质量％以下的Fe，余量份由Al和不可避免的杂质形成。磁盘用铝合金基板的电镀表面平滑，具有高刚性。

公开(公告)号：CN108368568B

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN201780004380.8

申请日：2017-04-26

Applicant: 株式会社UACJ ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 中村肇宏 ,  中山贤 ,  今川公惠 ,  熊谷航 ,  户田贞行 ,  北胁高太郎 ,  村田拓哉 ,  松居悠 ,  米光诚 ,  畠山英之

IPC: C22C21/00 ,  G11B5/73 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04

Abstract: 提供一种具有磁盘颤振发生少的特性的磁盘用铝合金基板。一种磁盘用铝合金基板，其中，金属组织中的最长径为4μm以上30μm以下的第二相颗粒的周长的合计为10mm/mm2以上。

公开(公告)号：CN111886648A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201880090996.6

申请日：2018-11-28

Applicant: 株式会社UACJ ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 村田拓哉 ,  北脇高太郎 ,  米光诚 ,  藤井康生 ,  坂本辽 ,  畠山英之 ,  户田贞行

IPC: G11B5/73 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  G11B5/84 ,  C22F1/00

Abstract: 磁盘基板包括铝合金基板和形成于所述铝合金基板的表面的基底镀层。在从所述磁盘基板的表面向深度方向的辉光放电发射光谱分析中，在形成于所述基底镀层与所述铝合金基板之间的边界区域中，所述铝合金基板内部的Al的发光强度的平均值为50～84％的特定边界区域(D(1)I(50‑84))中的Fe的发光强度的最大值(I(1)Fe(max))，大于所述铝合金基板内部的Fe的发光强度的平均值(I(1)Fe(ave))。

公开(公告)号：CN108349061B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201580084221.4

申请日：2015-10-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 横田亘俊 ,  山本俊司 ,  久保田哲治 ,  户田贞行 ,  增田光男

IPC: B24B37/24

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，其再研磨性优良，且具有由热塑性树脂构成的树脂发泡体，其无需或极力缩短预研磨的时间，从而能够实现简便的研磨，另外，通过从初始阶段起即以优异的研磨速度持续进行研磨，从而能够进行高效且可靠性高的研磨。研磨垫(1，2)由具有三维泡孔结构的高刚性热塑性硬质树脂发泡体构成，三维泡孔结构通过利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域而构成。该研磨垫是如下结构体：作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示上述泡孔壁的壁部的机械特性的值，拉伸强度为50MPa～90MPa，弯曲强度为90MPa～140MPa，拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上，平均泡孔直径为4μm～50μm，平均泡孔壁厚度为1μm～5μm，平均泡孔直径相对于平均泡孔壁厚度的比例在4～10的范围。

公开(公告)号：CN1223535C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN01137551.5

申请日：2001-10-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 和田裕之 ,  有马洁 ,  桑原正英 ,  户田贞行

IPC: C03B37/018 ,  C03B37/02 ,  G02B6/00

CPC classification number: C03B37/0144 ,  C03B37/01406 ,  C03B37/0142 ,  C03B2207/46 ,  C03B2207/50 ,  Y02P40/57

Abstract: 一种用于制造光纤母材的装置，其包括在芯部燃烧器侧具有开口部分的芯部隔板，该芯部隔板设置在要用于VAD方法的装置的反应器中、芯部燃烧器四周上；所述芯部隔板在芯部燃烧器侧具有开口部分，至少具有与芯部燃烧器喷嘴位置相同的高度，芯部隔板具有圆柱形形状，其直径不小于多孔母材的直径，该芯部隔板设置在多孔母材之下，且芯部隔板的底部接触所述反应器的底面。

公开(公告)号：CN1389413A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN01143634.4

申请日：2001-12-14

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 有马洁 ,  桑原正英 ,  户田贞行

IPC: C03B37/018 ,  C03B37/08

CPC classification number: F23D14/22 ,  C03B37/0148 ,  C03B2207/54 ,  F23C2900/9901 ,  F23D14/56 ,  F23D14/84 ,  Y02P40/57

Abstract: 本发明公开了一种用于根据VAD方法制造光纤积粉体(光纤母材)的装置,其中,用于加热纤芯部分的侧部燃烧器的烧嘴的横截面形状为矩形。一种用于制造光纤积粉体的方法使用了该装置。