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公开(公告)号：CN103484830A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201210191618.1
申请日：2012-06-12
Applicant: 核工业西南物理研究院 , 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
Abstract: 本发明涉及一种厚钨涂层材料的制备方法，用化学气相沉积法，通过氢气还原六氟化钨，在基层材料上沉积钨涂层。沉积速率为0.4-1mm/h，钨涂层厚度大于等于1mm。本发明还涉及一种钨涂层材料，包括纯铜或铜合金、适配层、以及钨涂层；适配层为1-5层的钨铜梯度材料，每层厚度为0.5-1.5mm；紧邻钨涂层一侧，钨铜梯度材料钨含量为50~90wt.%；中间各层钨铜梯度材料钨含量依次递减，铜含量依次递增；紧邻纯铜或铜合金一侧，钨铜梯度材料铜含量为50~90wt.%。本发明采用纯钨涂层-适配层-铜基材料方法，适配层可以解决钨和铜之间热膨胀系数不匹配的问题，减小涂层与基体的热应力。
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公开(公告)号：CN103352222B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310252774.9
申请日：2013-06-24
Applicant: 核工业西南物理研究院
Abstract: 本发明提供一种用于托卡马克装置的碳基钨涂层的制备方法，其包括如下步骤：（a）对碳材料工件表面预处理；（b）将表面预处理后的碳材料工件放入镀膜设备中，加热后进行等离子体清洗，再利用磁控溅射制备过渡层；（c）将沉积了过渡层的碳材料工件置入化学气相沉积设备中沉积钨涂层。本发明采用碳材料-过渡层-钨涂层结构，过渡层可以解决钨和碳之间在高温下由于扩散而生成脆性碳化钨的缺点；并且快速沉积的厚钨涂层与基体结合良好，可以承受5s脉冲、1-5MW/m2的热负荷。用本发明的碳基钨涂层具有非常优良的抗热冲击性能以及耐热疲劳性能。本发明提出的碳基钨涂层适用于托卡马克装置第一壁和偏滤器位置。
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公开(公告)号：CN103352222A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201310252774.9
申请日：2013-06-24
Applicant: 核工业西南物理研究院
Abstract: 本发明提供一种用于托卡马克装置的碳基钨涂层的制备方法，其包括如下步骤：（a）对碳材料工件表面预处理；（b）将表面预处理后的碳材料工件放入镀膜设备中，加热后进行等离子体清洗，再利用磁控溅射制备过渡层；（c）将沉积了过渡层的碳材料工件置入化学气相沉积设备中沉积钨涂层。本发明采用碳材料-过渡层-钨涂层结构，过渡层可以解决钨和碳之间在高温下由于扩散而生成脆性碳化钨的缺点；并且快速沉积的厚钨涂层与基体结合良好，可以承受5s脉冲、1-5MW/m2的热负荷。用本发明的碳基钨涂层具有非常优良的抗热冲击性能以及耐热疲劳性能。本发明提出的碳基钨涂层适用于托卡马克装置第一壁和偏滤器位置。
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公开(公告)号：CN112692294A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011532526.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高比重钨合金粉末及其制备方法，属于3D打印材料领域。本发明在保护气保护下将金属粉末、成形剂和溶剂混合球磨，得到粉末颗粒尺寸为1.8～2.5μm、流速为3.0～3.5L/H并且固含量为75～85％的料浆，再将料浆进行离心喷雾干燥造粒，筛分，得到高比重钨合金粉末。本发明通过控制所得料浆满足上述三个指标，使所得高比重钨合金粉末的粒径为18～48μm，粒径18～40μm的球形粉末重量占比95％以上，霍尔流速≤8s/50g，球形度98％以上，松装密度为理论密度的30％～40％，实心率≥98％，适用于3D打印；进一步通过在保护气保护下进行球磨、离心喷雾干燥造粒以及筛分，控制所得高比重钨合金粉末的氧含量不高于60ppm。本发明工艺简单，投资和生产成本低，适于工业化生产。
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公开(公告)号：CN108393485A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810174498.1
申请日：2018-03-02
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: B22F1/00
Abstract: 本发明公开了一种用于粉末注射成形的钨合金喂料及其制备方法，按照重量百分比，所述喂料由包括90wt.％～97wt.％的钨合金粉末和3wt.％～10wt.％的粘结剂颗粒的原料制成，所制成喂料的相对真密度为99.0％～99.5％。本发明工艺可连续生产均匀性好、稳定性好、性能优良的喂料，有效解决了传统密炼工艺存在的稳定性差和无法连续生产的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117701966A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311721192.0
申请日：2023-12-14
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种钨合金材料及其制备方法与应用，以质量百分数计，所述钨合金材料的制备原料包括90‑93wt％的钨，0.1‑1wt％的添加剂以及余量的粘结相材料；所述添加剂包括氢化铪、氢化钛或氢化锆中的任意一种或至少两种的组合；本发明提供的钨合金材料具有1550MPa以上的室温拉伸强度，10％以上的室温断裂伸长率以及80J/cm2以上的室温冲击韧性，适用于穿甲材料。
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公开(公告)号：CN117660916A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311632948.4
申请日：2023-11-29
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明属于厚钨涂层生产制备的技术领域，公开了一种细晶强化的厚钨涂层及其制备方法和面对等离子体部件。本发明提供的厚钨涂层具有细小柱状晶微观组织，细小柱状晶微观组织中柱状晶平均宽度≤50μm，且该厚钨涂层是通过在化学沉积的过程中引入活化正丙胺以及采用多次化学气相沉积和退火处理交替进行的特殊处理方式制备获得的，具有优秀的导热性能和力学性能，应用前景良好。
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公开(公告)号：CN111074126A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911318611.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及合金材料的制备技术领域，特别涉及一种低氧碳化物增强钨合金及其制备方法。低氧碳化物增强钨合金的制备方法包括以下步骤：将粉末A、粉末B和金属钨粉进行球磨混合，控制球料比为6：1～1：3；粉末A为铪、碳混合物或碳化铪粉末，粉末B为碳粉或碳纳米管；将混合粉末装入模具中进行冷等静压压制成形，再置于氢气气氛的中频炉中烧结，控制冷等静压压力、烧结最高温度、保压时间和保温时间等工艺参数；对烧结后的样品进行压力加工和热处理，即得到低氧碳化物增强钨合金。本发明提供的低氧碳化物增强钨合金的制备方法，通过整体工艺的控制，大大提高了增强钨合金的强化效果，扩宽了钨合金材料的使用领域，具有重要的实际应用价值。
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公开(公告)号：CN110453166A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910874706.3
申请日：2019-09-17
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种提高纯钼块材塑性的制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，所述纯钼块材的制备包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％-98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序；所述钼粉的氧含量在500ppm以下，所述钼粉的费氏粒度为1.7μm-3.5μm，所述钼粉的松装密度为0.75g/cm3-3.0g/cm3。上述方法通过原料性能控制，结合过程工艺调整，制得的纯钼块材塑性显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。
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公开(公告)号：CN115821138B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202211563967.1
申请日：2022-12-07
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变‑1 ‑1温度≤100℃、室温热导率≥168W·m ·K ，即该掺钾的钨合金块材同时具备优异的晶粒结构稳定性、低温韧性，且热导性能优良，可用作钨基面向等离子体材料。
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