公开(公告)号：CN115821138B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202211563967.1

申请日：2022-12-07

Applicant: 厦门钨业股份有限公司

Inventor： 代少伟 ,  宋久鹏 ,  颜彬游 ,  蒋香草 ,  黄泽熙 ,  林宝智

IPC: C22C27/04 ,  C22C1/04 ,  C22F1/18 ,  B22F3/17 ,  B22F3/10 ,  G21B1/13

Abstract: 本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变‑1 ‑1温度≤100℃、室温热导率≥168W·m ·K ，即该掺钾的钨合金块材同时具备优异的晶粒结构稳定性、低温韧性，且热导性能优良，可用作钨基面向等离子体材料。

公开(公告)号：CN110453166A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201910874706.3

申请日：2019-09-17

Applicant: 厦门钨业股份有限公司 ,  南京理工大学

Inventor： 蒋香草 ,  宋久鹏 ,  颜彬游 ,  代少伟 ,  李文彬 ,  陈帅 ,  宋平

IPC: C22F1/18 ,  C22F1/02 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F3/17 ,  B22F3/24

Abstract: 本发明公开了一种提高纯钼块材塑性的制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，所述纯钼块材的制备包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％-98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序；所述钼粉的氧含量在500ppm以下，所述钼粉的费氏粒度为1.7μm-3.5μm，所述钼粉的松装密度为0.75g/cm3-3.0g/cm3。上述方法通过原料性能控制，结合过程工艺调整，制得的纯钼块材塑性显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。

公开(公告)号：CN115404419B

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202211144036.8

申请日：2022-09-20

Applicant: 厦门钨业股份有限公司

Inventor： 颜彬游 ,  宋久鹏 ,  黄泽熙 ,  代少伟 ,  林宝智

IPC: C22C47/14 ,  C22C47/06 ,  C22C47/04 ,  C23C16/14 ,  C22C49/10 ,  C22C49/14 ,  B22F9/22 ,  C22C111/02 ,  C22C121/02

Abstract: 本发明提供了一种钨丝增强钨基复合材料的制备方法，包括以下步骤：A)将三维钨丝编织体进行化学气相沉积，得到复合有钨涂层的三维钨丝编织体；B)将步骤A)得到的三维钨丝编织体于钨粉浆料中浸渍，再依次进行烘干和预烧，得到填充有钨材料的三维钨丝编织体，重复该步骤多次；C)将步骤B)得到的填充有钨材料的三维钨丝编织体于钨酸盐浸渍液中浸渍，再依次进行煅烧、还原和预烧，得到预烧结体，重复该步骤多次；D)将步骤C)得到的预烧结体依次进行烧结和压力加工，得到钨丝增强钨基复合材料。本申请提供的方法制备的钨丝增强钨基复合材料具有优异的室温三维强度与室温三维韧性。

公开(公告)号：CN115821138A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211563967.1

申请日：2022-12-07

Applicant: 厦门钨业股份有限公司

Inventor： 代少伟 ,  宋久鹏 ,  颜彬游 ,  蒋香草 ,  黄泽熙 ,  林宝智

IPC: C22C27/04 ,  C22C1/04 ,  C22F1/18 ,  B22F3/17 ,  B22F3/10 ,  G21B1/13

Abstract: 本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变温度≤100℃、室温热导率≥168W·m‑1·K‑1，即该掺钾的钨合金块材同时具备优异的晶粒结构稳定性、低温韧性，且热导性能优良，可用作钨基面向等离子体材料。

公开(公告)号：CN110438350B

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201910874573.X

申请日：2019-09-17

Applicant: 厦门钨业股份有限公司 ,  南京理工大学

Inventor： 蒋香草 ,  宋久鹏 ,  代少伟 ,  颜彬游 ,  李文彬 ,  陈帅 ,  宋平

IPC: B22F3/10

Abstract: 本发明公开了一种纯钼块材及其制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，通过电子背散射衍射对所述纯钼块材的晶向进行分析，晶向(111)占比为35％‑45％，晶向(001)占比为15％‑35％，晶向(101)占比为15％‑35％，该纯钼块材相比现有纯钼块材在塑性方面显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。纯钼块材的制备至少包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％‑98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序。

公开(公告)号：CN115404419A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202211144036.8

申请日：2022-09-20

Applicant: 厦门钨业股份有限公司

Inventor： 颜彬游 ,  宋久鹏 ,  黄泽熙 ,  代少伟 ,  林宝智

IPC: C22C47/14 ,  C22C47/06 ,  C22C47/04 ,  C23C16/14 ,  C22C49/10 ,  C22C49/14 ,  B22F9/22 ,  C22C111/02 ,  C22C121/02

Abstract: 本发明提供了一种钨丝增强钨基复合材料的制备方法，包括以下步骤：A)将三维钨丝编织体进行化学气相沉积，得到复合有钨涂层的三维钨丝编织体；B)将步骤A)得到的三维钨丝编织体于钨粉浆料中浸渍，再依次进行烘干和预烧，得到填充有钨材料的三维钨丝编织体，重复该步骤多次；C)将步骤B)得到的填充有钨材料的三维钨丝编织体于钨酸盐浸渍液中浸渍，再依次进行煅烧、还原和预烧，得到预烧结体，重复该步骤多次；D)将步骤C)得到的预烧结体依次进行烧结和压力加工，得到钨丝增强钨基复合材料。本申请提供的方法制备的钨丝增强钨基复合材料具有优异的室温三维强度与室温三维韧性。

公开(公告)号：CN110453166B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201910874706.3

申请日：2019-09-17

Applicant: 厦门钨业股份有限公司 ,  南京理工大学

Inventor： 蒋香草 ,  宋久鹏 ,  颜彬游 ,  代少伟 ,  李文彬 ,  陈帅 ,  宋平

IPC: C22F1/18 ,  C22F1/02 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F3/17 ,  B22F3/24

Abstract: 本发明公开了一种提高纯钼块材塑性的制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，所述纯钼块材的制备包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％‑98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序；所述钼粉的氧含量在500ppm以下，所述钼粉的费氏粒度为1.7μm‑3.5μm，所述钼粉的松装密度为0.75g/cm3‑3.0g/cm3。上述方法通过原料性能控制，结合过程工艺调整，制得的纯钼块材塑性显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。

公开(公告)号：CN110438350A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201910874573.X

申请日：2019-09-17

Applicant: 厦门钨业股份有限公司 ,  南京理工大学

Inventor： 蒋香草 ,  宋久鹏 ,  代少伟 ,  颜彬游 ,  李文彬 ,  陈帅 ,  宋平

IPC: C22B34/34 ,  B22F5/00 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F3/24

Abstract: 本发明公开了一种纯钼块材及其制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，通过电子背散射衍射对所述纯钼块材的晶向进行分析，晶向(111)占比为35％-45％，晶向(001)占比为15％-35％，晶向(101)占比为15％-35％，该纯钼块材相比现有纯钼块材在塑性方面显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。纯钼块材的制备至少包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％-98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序。